IBM 盘前股价为何飙升？

虽然市场尚未开盘，但投资者们已经开始排队购买 IBM（纽约证券交易所代码：IBM）的股票，因为这家科技巨头公布了其所谓的首个突破 1 纳米技术障碍的芯片技术。. 

消息一出，IBM股价 在盘前交易中上涨近4%，这对今年以来下跌约11%的IBM股票来说无疑是一剂强心针。 

这也代表着 IBM 的一次重大胜利， 因为半导体竞赛正转向摩尔定律的轨道，以应对传统晶体管尺寸缩小方法遇到的瓶颈。

据该公司称，其新款芯片的晶体管密度是2021年2纳米原型芯片的两倍，在指甲盖大小的0.7纳米（或7埃）节点上集成了约1000亿个晶体管。IBM还预测，2026年推出的这款芯片在计算性能方面将比之前的设计提升高达50%，在能效方面将提升高达70%。

IBM 的亚纳米芯片为何如此重要？ 

为了消除误解，IBM 的 0.7 纳米制程节点并非指芯片的物理尺寸。事实上，制程节点的名称早在几十年前就不再与实际尺寸相对应了。IBM 声称的是，其新芯片能够实现理论上该尺寸芯片所能实现的功能。.

IBM 推出了“纳米堆叠”晶体管布局，以此作为突破 1 纳米以下尺寸障碍的跳板。这种设计并非将晶体管排列在单个水平面上，而是将它们以交错的方式垂直堆叠在两个键合的硅晶片上。. 

麻省理工学院技术评论是这样描述的：每个晶体管使用三层硅片，厚度约为 15 个原子，层间间距为 9 纳米。.

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学教授曹青用“变革性”一词来形容 IBM 在全生产级晶圆上展示堆叠晶体管的方式。. 

曹还指出，在IBM尝试这种交错式布局之前，英特尔、三星、 台积电以及比利时研究实验室Imec都没有采用过这种布局。值得注意的是，与上层直接位于下层之上的布局相比，这种堆叠式布局更容易布线。

IBM何时开始销售其新型芯片？ 

IBM 将其工艺技术授权给代工厂合作伙伴。它本身并不直接生产或销售商用芯片。. 

该公司告诉记者，产品有望在五年内投产，而真正实现市场普及则还需要五年时间。“十年之内，这将成为我们发明并推动行业转型的又一主流产品，”布在新闻发布会上表示。.

IBM 的公告中并未提及新的亚纳米工艺的制造合作伙伴，尽管日本 Rapidus 是其目前在扩展 2 纳米技术方面的合作伙伴。.

许多业内企业仍在沿用较早的2纳米纳米片架构。IBM半导体研发部门副dent 卜慧明表示，台积电、三星和英特尔都在其当前和即将推出的芯片系列中使用了基于纳米片的设计。.

人工智能的需求使得芯片密度最大化成为当务之急。 

IBM的这项声明被认为是人工智能工作负载不断逼近现有芯片架构极限之际，合乎逻辑的技术进步。根据该公司的 研究博客，采用7埃工艺制造的人工智能加速器性能可达现有加速器的七倍左右。

IBM 还报告称，采用纳米堆叠设计后，SRAM 的扩展性提高了 40%，该结果已在 VLSI 2026 研讨会上公布。SRAM 是人工智能推理所依赖的高速片上存储器，其扩展性在近几代芯片中已停滞不前。. 

IBM 研究院院长 Jay Gambetta 表示，3 纳米和 2 纳米两代工艺之间的差距，在 SRAM 密度方面只带来了个位数百分比的提升。.

分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 告诉 《麻省理工科技评论》 纳米堆叠方法“为晶体管的持续微缩路线图再延长了 10 到 15 年”。

挑战依然存在。曹指出，层叠结构会加剧制造缺陷：任何一层出现故障，整个芯片都将报废。散热管理是另一个制约因素，因为制造上层时不能损坏其下方的连接。IBM 对其低温加工方法dent。.

投资者将密切关注IBM的下一次财报电话会议，以寻找有关授权谈判的任何迹象。.