¿Por qué las acciones de TSMC alcanzan un máximo histórico por segundo día consecutivo?

Las acciones de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) alcanzaron hoy un nuevo máximo histórico porque los inversores obtuvieron dos razones para comprar más de la mayor fabricante de chips del mundo.

En primer lugar, el regulador de Taiwán dijo que planea relajar los límites sobre cuánto pueden invertir los fondos locales en una sola acción. En segundo lugar, TSMC sigue registrando un gran crecimiento de beneficios mientras la demanda de chips avanzados se mantiene fuerte. Las acciones subieron un 5% el viernes, después de que la acción ya hubiera alcanzado un récord el jueves.

El cambio de regla planificado es importante porque afecta a la cantidad de dinero que los fondos locales pueden invertir en TSMC. Bajo el marco revisado, los fondos de renta variable nacionales y los ETFs de gestión activa centrados en acciones taiwanesas podrán destinar hasta el 25% de sus activos a cualquier empresa cotizada con una ponderación superior al 10% en la Bolsa de Taiwán.

La antigua regla limitaba una empresa al 10% del valor neto de activos de un portafolio. Dado que TSMC domina ese mercado, los operadores interpretaron la propuesta como una vía para más compras.

Taiwán facilita las normas de los fondos y da otro impulso a TSMC

La noticia regulatoria llegó después de otro sólido informe de resultados. La semana pasada, TSMC anunció que el beneficio del primer trimestre aumentó un 58%, superando las estimaciones mientras el auge de la IA mantenía alta la demanda de chips. El beneficio neto fue de 572.480 millones de nuevos dólares taiwaneses para los tres meses finalizados en marzo.

Este fue el cuarto trimestre consecutivo de beneficio récord. TSMC es la empresa tecnológica más valiosa de Asia, y sus chips se utilizan en productos que van desde dispositivos de consumo hasta grandes centros de datos.

La demanda de los clientes se ha mantenido fuerte en todo el mercado. TSMC continúa suministrando chips avanzados a clientes principales como Apple. También se beneficia del rápido crecimiento de la IA, donde fabrica procesadores avanzados diseñados por Nvidia, ahora su cliente más grande.

Esto mantiene a TSMC vinculado a la demanda en inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y dispositivos móviles, tres áreas que aún necesitan chips más potentes y eficientes.

TSMC amplía el trabajo de diseño de chips y añade planes de nodos más nuevos

Más allá del repunte de las acciones, TSMC también añadió actualizaciones comerciales y de productos. En primer lugar, la compañía y Siemens ampliaron su asociación para impulsar la automatización impulsada por IA más allá del diseño de semiconductores.

El acuerdo se basa en trabajos anteriores destinados a expandir la automatización en los flujos de trabajo de automatización de diseño electrónico, o EDA. Como parte de ese esfuerzo, Siemens integrará su sistema Fuse EDA AI, una plataforma de IA diseñada para automatizar varios pasos del diseño de chips y mejorar la productividad.

La colaboración también cubre diseños de chips avanzados, incluidas arquitecturas de IC 3D que utilizan la tecnología 3DFabric de TSMC. Las herramientas de Siemens se están utilizando para verificación, comprobaciones de conectividad y análisis térmico.

Las dos empresas también están trabajando en el soporte para las tecnologías de proceso 3nm, 2nm, A16 y A14 de TSMC. El trabajo también incluye la fotónica de silicio y el Motor Fotónico Universal Compacto de TSMC, o COUPE, respaldado por las herramientas de diseño y verificación de Siemens para el desarrollo de chips de próxima generación.

En el Simposio de Tecnología de Norteamérica de TSMC de 2026 en Santa Clara el 22 de abril, la compañía presentó A13, su último avance en su tecnología de proceso más avanzada.

A13 es una reducción directa de A14, que se anunció en 2025. Está destinado a aplicaciones de IA, HPC y móviles de próxima generación, con diseños más compactos y eficientes.

TSMC dijo que A13 ofrece un ahorro del 6% en área respecto a A14, mantiene las reglas de diseño completamente compatibles con versiones anteriores de A14 y está programado para su producción en 2029, un año después de A14.

En el evento, el presidente y director ejecutivo de TSMC, Dr. C.C. Wei, dijo que los clientes siguen buscando su próximo ciclo de productos y necesitan un flujo confiable de nuevas tecnologías de silicio.

El simposio, celebrado bajo el lema “Ampliando la IA con Silicio Líder”, es la primera parada en una serie de eventos globales y sirve como la mayor reunión anual de clientes de TSMC.

TSMC también presentó A12, una mejora de A14 con Super Power Rail para la entrega de energía trasera en chips de IA y HPC, también prevista para 2029. También presentó N2U, una nueva opción de 2nm prevista para 2028, con ganancias de velocidad del 3% al 4% o un uso de energía 8% al 10% menor, además de una mejora de densidad lógica de 1.02x a 1.03x sobre N2P.