أعلنت شركة AMD عن الجيل التالي من رقائق الذكاء الاصطناعي لأجهزة الكمبيوتر الشخصية في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES 2026 في لاس فيغاس

كشفت شركة AMD، وهي شركة تقنية أمريكية متعددة الجنسيات، عن خططها لإطلاق الجيل التالي من نظام Helios AI في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES 2026 في لاس فيغاس. وقدّمت الرئيسة التنفيذية للشركة، ليزا سو، لمحة أولى عن نظام Helios خلال كلمتها الرئيسية، موضحةً المزيد من التفاصيل حول تصميمه وبنائه.

عرضت الرئيسة التنفيذية سو وحدة هيليوس الضخمة على المنصة، مُشيدةً بأدائها المتفوق كمنافسة مباشرة لوحدة فيرا روبين NVL72 من إنفيديا، والتي كُشف عنها أيضاً في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES 2026. وقد أرست إنفيديا معياراً جديداً لأنظمة الرفوف، والتي أطلقتها كأحدث منتجاتها.

بحسب سو، سينافس نظام هيليوس أنظمة NVL من إنفيديا مباشرةً. AMD إلى دمج 72 شريحة من طراز MI455X مع 72 وحدة معالجة رسومية من طراز Rubin الموجودة في أحدث أنظمة NVL72. 

ستوفر وحدات معالجة الرسومات من سلسلة MI500 من AMD قدرة حسابية للذكاء الاصطناعي تفوق قدرة الذكاء الاصطناعي بألف مرة

AMD عن أعلنت خطط لتوسيع نطاق جهودها من خلال تقديم المزيد من المعلومات حول سلسلة معالجات الرسوميات MI500 القادمة، والتي تدّعي أنها ستوفر أداءً في مجال الذكاء الاصطناعي يصل إلى 1000 ضعف أداء معالجات الرسوميات Mi300X. وأكد سو أن هذا التحسن في الأداء سيكون ضروريًا خلال السنوات القادمة، مضيفًا أنه بحلول السنوات الخمس المقبلة، سيستخدم نحو خمسة مليارات شخص الذكاء الاصطناعي بشكل يومي. 

كشفت AMD أيضاً عن خطها الجديد من معالجات Ryzen AI 400 لأجهزة الكمبيوتر، بينما استعرضت سو معالجات MI-455. وأشارت إلى أن معالجات MI-455 تُعدّ جزءاً لا يتجزأ من مراكز البيانات التي تدعم برامج الذكاء الاصطناعي.

عرضت AMD أيضًا معالجات Ryzen AI Pro 400، التي ستنافس معالجات Intel Core Ultra 3 الجديدة. وتعتمد معالجات Core Ultra 3 على تقنية التصنيع الجديدة 18A من Intel.

كما دعت سو الرئيس التنفيذي لشركة جينيريتيف بيونيكس، دانييلي بوتشي، إلى المنصة للكشف الروبوت البشريلأول مرة 

لاحظت سو أن شركات التكنولوجيا ستحتاج إلى زيادة قدرتها الحاسوبية العالمية بما لا يقل عن 100 ضعف خلال السنوات القليلة المقبلة. ومن المتوقع أن يعود هذا النمو بالفائدة على كل من شركتي إنفيديا وإيه إم دي، اللتين رفعتا حتى الآن قيمتهما السوقية إلى 4.5 تريليون دولار و359 مليار دولار على التوالي.

أعلنت AMD عن معالجات Ryzen AI Max+

كشفت AMD أيضًا عن أحدث معالجاتها Ryzen AI Max+ المخصصة لمحطات العمل الخفيفة وأجهزة الكمبيوتر الصغيرة وأجهزة الكمبيوتر المحمولة. كما استعرضت منصة تطوير Ryzen Halo. يتيح جهاز الكمبيوتر الصغير للمطورين بناء نماذج الذكاء الاصطناعي محليًا، بدلاً من الاعتماد على الحلول السحابية. 

تتنافس منصة تطوير Halo مع جهاز الكمبيوتر المصغر DGX Spark من Nvidia، والذي يبلغ سعره حوالي 4000 دولار. ومع ذلك، لم تكشف AMD بعد عن تفاصيل تسعير Halo.

شركة إنفيديا أيضاً كشفت منصة روبين، التي تجمع بين وحدات معالجة الرسومات روبين ووحدات المعالجة المركزية فيرا لإنشاء معالج فيرا روبين واحد. وتصف إنفيديا منصة روبين بأنها ذكاء اصطناعي مثالي قائم على الوكلاء، مزود بنماذج استدلال متقدمة. 

"يأتي روبين في الوقت المناسب تماماً، حيث أن الطلب على الحوسبة الذكية للتدريب والاستدلال يتزايد بشكل كبير."

–جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا

تتضمن منصة Rubin، بالإضافة إلى وحدات معالجة الرسومات Rubin ووحدات المعالجة المركزية Vera، وحدة معالجة البيانات Nvidia BlueField-4، ومحول Nvidia NVLink 6، ومحول Nvidia Spectrum-6 Ethernet، وبطاقة الشبكة الفائقة Nvidia ConnectX-9.

ينتج عن دمج عدة وحدات NVL72 حاسوب Nvidia العملاق DGXX SuperPOD للذكاء الاصطناعي. وتنفق شركات الحوسبة السحابية العملاقة، بما في ذلك مايكروسوفت وأمازون وميتا وجوجل، مليارات الدولارات لاقتناء هذه الأنظمة الضخمة. 

أشارت إنفيديا أيضًا إلى أن منصة روبين أكثر كفاءة من سابقاتها، مما سيؤدي على الأرجح إلى تقليل عدد وحدات معالجة الرسومات اللازمة لتدريب أنظمة MoE نفسها بمقدار أربعة أضعاف. ويعني تقليل عدد وحدات معالجة الرسومات إمكانية تخصيص الوحدات الإضافية لمهام مختلفة. كما ستُقلل روبين تكاليف رموز الاستدلال بما يصل إلى عشرة أضعاف.

في غضون ذلك، تواصل شركة إنفيديا الترويج لوحدة تخزين الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، وهي وحدة تخزين سياق الاستدلال من إنفيديا. وتقول الشركة التقنية إن وحدة التخزين هذه، المدعومة بالذكاء الاصطناعي، مصممة لتخزين ومشاركة البيانات التي يُنتجها نموذج استدلال ذكاء اصطناعي متعدد الخطوات يحتوي على تريليون مُعامل.