تكشف AMD عن شرائح أجهزة الكمبيوتر الشخصية بالذكاء الاصطناعي من الجيل التالي في CES 2026 في لاس فيغاس

كشفت شركة AMD، الشركة متعددة الجنسيات الأمريكية في مجال التكنولوجيا، عن خططها لطرح رف الذكاء الاصطناعي Helios من الجيل التالي في معرض CES 2026 في لاس فيغاس. قدمت الرئيسة التنفيذية للشركة، ليزا سو، لمحة أولى عن نظام Helios خلال كلمتها الرئيسية، مقدمةً مزيداً من التفاصيل حول تصميمه وإنشائه.

عرضت سو رف Helios الكبير على المسرح، مشيدة بأدائه المتفوق كضربة مباشرة لـ Nvidia’s Vera Rubin NVL72، الذي تم الكشف عنه أيضاً في حدث CES 2026. حددت Nvidia المعيار لأنظمة الرفوف واسعة النطاق، التي أطلقتها كعرضها الأحدث.

وفقاً لسو، سيتنافس Helios مباشرة مع أنظمة NVL من Nvidia. AMD يهدف إلى مطابقة 72 من شرائح MI455X الخاصة بها مع 72 وحدة معالجة رسومات Rubin في أحدث NVL72. 

شرائح AMD MI500 لتوفير حساب 1,000x للذكاء الاصطناعي

تخطط AMD further . لتوسيع جهودها من خلال تقديم مزيد من المعلومات حول شرائح MI500 series القادمة، والتي تدعي أنها ستقدم ما يصل إلى 1000 ضعف أداء الذكاء الاصطناعي لشرائح Mi300X. شددت سو على أن هذا الزخم في الأداء سيكون ضرورياً على مدار السنوات القادمة، مضيفةً أنه بحلول السنوات الخمس المقبلة، سيستخدم خمسة مليارات شخص الذكاء الاصطناعي بنشاط يومياً. 

كشفت AMD أيضاً عن خطها الجديد من شرائح الحواسيب الشخصية من سلسلة Ryzen AI 400، بينما عرضت سو معالجات MI-455. وأشارت إلى أن معالجات MI455 جزء لا يتجزأ من مراكز البيانات التي تدعم برامج الذكاء الاصطناعي.

كما عرضت AMD شرائح Ryzen AI Pro 400 series، التي ستنافس معالجات Intel Core Ultra 3 الجديدة. تُبنى معالجات Core Ultra 3 على تقنية عملية 18A الجديدة من Intel.

دعت سو أيضاً الرئيس التنفيذي لشركة Generative Bionics، دانييلي بوتشي، إلى المسرح لكشف الروبوت البشري, GENE.01، لأول مرة. تعمل وحدات معالجة الرسومات (GPUs) ووحدة المعالجة المركزية (CPU) التابعة لـ AMD على تشغيل الروبوت، وهو مصمم للعمل في البيئات الصناعية. 

لاحظت سو أن شركات التكنولوجيا ستحتاج إلى زيادة القدرة الحاسوبية العالمية بمقدار 100 مرة على الأقل في السنوات القليلة القادمة. من المتوقع أن يستفيد كل من Nvidia وAMD من هذا النمو، حيث زادت قيمتهما السوقية حتى الآن إلى 4.5 تريليون دولار و359 مليار دولار على التوالي.

AMD تكشف عن شرائح Ryzen AI Max+

كشفت AMD أيضاً عن أحدث شرائح Ryzen AI Max+ الخاصة بأجهزة العمل الخفيفة، وأجهزة الحاسوب المصغرة (Mini-PCs)، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة. كما عرضت منصة المطورين Ryzen Halo. تتيح أجهزة الحاسوب المصغرة للمطورين بناء نماذج الذكاء الاصطناعي محلياً، بدلاً من الاعتماد على الحلول القائمة على السحابة الإلكترونية. 

تتنافس منصة المطورين Halo مع جهاز الحاسوب المصغر DGX Spark المنافس من Nvidia، والذي تبلغ قيمته نحو 4000 دولار. ومع ذلك، لم تكشف AMD بعد عن تفاصيل التسعير لمنصة Halo.

في غضون ذلك، قامت Nvidia أيضاً في بإطلاق منصة Rubin، التي تجمع بين وحدات معالجة الرسومات Rubin ووحدة المعالجة المركزية Vera لإنشاء معالج Vera Rubin واحد. تصف Nvidia منصة Rubin بأنها مثالية للذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI) مع نماذج استدلال متقدمة. 

"تصل منصة Rubin في الوقت المناسب تماماً، حيث يتصاعد الطلب على الحوسبة للذكاء الاصطناعي سواء للتدريب أو الاستدلال إلى مستويات قياسية."

–جينسن هوانغ, الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia

تتضمن منصة Rubin، بالإضافة إلى وحدات معالجة الرسومات Rubin ووحدات المعالجة المركزية Vera، كل من Nvidia BlueField-4 DPU، ومفتاح Nvidia NVLink 6، ومفتاح Ethernet Spectrum-6 من Nvidia، وشبكة ConnectX-9 SuperNIC من Nvidia.

يؤدي دمج عدة أجهزة NVL72 إلى إنشاء حاسوب فائق للذكاء الاصطناعي من نوع DGXX SuperPOD من Nvidia. تنفق شركات الحوسبة الفائقة، بما في ذلك Microsoft وAmazon وMeta وGoogle، مليارات الدولارات لشراء هذه الأنظمة الكبيرة. 

أشارت Nvidia أيضاً إلى أن منصة Rubin أكثر كفاءة من سابقاتها، مما قد يؤدي على الأرجح إلى تقليل عدد وحدات معالجة الرسومات المطلوبة لتدريب أنظمة MoE نفسها بأربعة أضعاف. يعني تقليل عدد وحدات معالجة الرسومات أنه يمكن تعيين الوحدات الإضافية لمهام مختلفة. ستقلل منصة Rubin أيضاً من تكاليف رموز الاستدلال بنسبة تصل إلى 10 مرات.

في غضون ذلك، تواصل Nvidia الترويج لتخزين الذكاء الاصطناعي الخاص بها، وهو Nvidia Inference Context Memory Storage. تقول الشركة التقنية إن هذا التخزين المدعوم بالذكاء الاصطناعي مصمم لتخزين ومشاركة البيانات الناتجة عن نموذج استدلال ذكاء اصطناعي متعدد الخطوات يحتوي على تريليون معلمة.