AMD在拉斯维加斯CES 2026 上发布下一代AI PC芯片

美国跨国科技公司AMD已宣布计划在拉斯维加斯CES 2026上推出其下一代Helios AI机架。该公司首席执行官Lisa Su在主题演讲中首次展示了Helios系统，提供了更多关于其设计和构造的细节。

Su在舞台上展示了一个大型Helios机架单元，称赞其卓越性能，直接瞄准也在CES 2026活动上发布的英伟达Vera Rubin NVL72。英伟达确立了机架级系统的标准，这是其最新推出的产品。

根据Su的说法，Helios将直接与英伟达的NVL系统竞争。 AMD 旨在将其72个MI455X芯片与英伟达最新NVL72的72个Rubin GPU相匹配。 

AMD的MI500系列GPU将提供 1,000x AI算力

AMD进一步 宣布 计划通过提供更多关于其即将推出的MI500系列GPU的信息来扩大努力，据称这些GPU将提供比Mi300X GPU高1000倍的AI性能。Su强调，这种性能增长在未来几年将是必要的，并补充说，到未来五年，将有约50亿人每天积极使用AI。 

AMD还发布了其新的Ryzen AI 400系列PC芯片，同时Su展示了MI-455处理器。她指出，MI455处理器是支持AI程序的数据中心不可或缺的一部分。

AMD还展示了其Ryzen AI Pro 400系列芯片，这将与英特尔新的Core Ultra 3处理器竞争。Core Ultra 3处理器基于英特尔新的18A工艺技术开发。

Su进一步邀请Generative Bionics的首席执行官Daniele Pucci上台，首次展示该公司的 人形机器人, GENE.01。AMD的GPU和CPU为机器人供电，它旨在在工业环境中运行。 

Su观察到，科技公司在未来几年需要将全球计算能力提高至少100倍。这种增长预计将使英伟达和AMD受益，这两家公司目前的市值分别增至4.5万亿美元和3590亿美元。

AMD公布Ryzen AI Max+芯片

AMD还发布了其最新的Ryzen AI Max+芯片，用于轻型工作站、迷你PC和笔记本电脑。它还展示了Ryzen Halo开发者平台。迷你PC使开发人员能够在本地构建AI模型，而不是依赖基于云的解决方案。 

Halo开发者平台与英伟达的竞争对手DGX Spark迷你PC竞争，后者价值近4000美元。然而，AMD尚未披露Halo的定价细节。

与此同时，英伟达也 公布 Rubin平台，结合Rubin GPU和Vera CPU，创建单个Vera Rubin处理器。英伟达将Rubin平台描述为具有高级推理模型的理想代理AI。 

“Rubin的到来恰逢其时，因为用于训练和推理的AI计算需求正在飙升。”

–黄仁勋, 英伟达的首席执行官

除了Rubin GPU和Vera CPU外，Rubin平台还包括英伟达BlueField-4 DPU、英伟达NVLink 6交换机、英伟达Spectrum-6以太网交换机和英伟达ConnectX-9 SuperNIC。

组合多个NVL72构成了英伟达的DGXX SuperPOD AI超级计算机。包括微软、亚马逊、Meta和Google在内的大型云服务商正花费数十亿美元购买这些大型系统。 

英伟达还指出，Rubin平台比其前身更高效，这可能导致训练相同MoE系统所需的GPU数量减少四倍。减少GPU数量意味着多余的GPU可以分配给不同的任务。Rubin还将推理令牌成本降低多达10倍。

与此同时，英伟达继续推崇其AI存储，即英伟达推理上下文内存存储。这家科技公司表示，这种AI驱动的存储旨在存储和共享由万亿参数多步AI推理模型生成的数据。