AMD将在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES）上发布下一代人工智能PC芯片

美国跨国科技公司AMD宣布将在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上推出其下一代Helios AI机架。公司首席执行官苏姿丰在主题演讲中首次展示了Helios系统，并详细介绍了其设计和结构。.

苏姿丰CEO在台上展示了​​一台大型Helios机架式显卡，并大力宣传其卓越性能，直接向同样在CES 2026上发布的英伟达Vera Rubin NVL72显卡发起挑战。英伟达已树立了机架式系统的行业标杆，并将其作为最新产品亮相。.

苏姿丰表示，Helios 将直接与英伟达的 NVL 系统展开竞争。AMD 的 目标是使其 72 颗 MI455X 芯片的性能与最新的 NVL72 的 72 颗 Rubin GPU 相媲美。 

AMD 的 MI500 系列 GPU 将提供 1000 倍的 AI 计算能力

AMD进一步 宣布 计划扩大其在人工智能领域的投入，提供更多关于即将推出的MI500系列GPU的信息。AMD声称，该系列GPU的AI性能将比Mi300X GPU提升高达1000倍。苏姿丰强调，未来几年这种性能提升势在必行，并补充说，到未来五年，将有约50亿人每天积极使用人工智能。 

AMD 还发布了全新的 Ryzen AI 400 系列 PC 芯片，苏姿丰则重点展示了 MI-455 处理器。她指出，MI455 处理器是驱动 AI 程序的数据中心不可或缺的一部分。.

AMD 还展示了其 Ryzen AI Pro 400 系列芯片，该系列芯片将与英特尔新款 Core Ultra 3 处理器展开竞争。Core Ultra 3 处理器采用英特尔最新的 18A 制程工艺。.

苏姿丰随后邀请Generative Bionics公司首席执行官Daniele Pucci上台， 人形机器人首次 

苏姿丰指出，未来几年，科技公司需要将全球计算能力至少提升100倍。预计这一增长将使英伟达和AMD两家公司受益，这两家公司的市值迄今已分别增长至4.5万亿美元和3590亿美元。.

AMD发布Ryzen AI Max+芯片

AMD 还发布了面向轻量级工作站、迷你电脑和笔记本电脑的最新 Ryzen AI Max+ 芯片，并展示了其 Ryzen Halo 开发者平台。这款迷你电脑使开发者能够在本地构建 AI 模型，而无需依赖云端解决方案。. 

Halo开发者平台与英伟达的竞争对手DGX Spark迷你PC展开竞争，后者售价接近4000美元。然而，AMD尚未公布Halo的定价详情。.

与此同时，英伟达还 发布了 Rubin平台，该平台将Rubin GPU和Vera CPU相结合，打造出单一的Vera Rubin处理器。英伟达将Rubin平台描述为拥有先进推理模型的理想智能体AI平台。 

“鲁宾的到来恰逢其时，因为人工智能计算对训练和推理的需求正在激增。”

——黄仁勋英伟达首席执行官

Rubin 平台除了 Rubin GPU 和 Vera CPU 之外，还包括 Nvidia BlueField-4 DPU、Nvidia NVLink 6 交换机、Nvidia Spectrum-6 以太网交换机和 Nvidia ConnectX-9 超级网卡。.

将多个 NVL72 超级计算机组合在一起，便构成了英伟达的 DGXX SuperPOD AI 超级计算机。包括微软、亚马逊、Meta 和谷歌在内的超大规模数据中心运营商正斥资数十亿美元购置这些大型系统。. 

英伟达还指出，Rubin平台比其前代产品效率更高，这有望使训练相同MoE系统所需的GPU数量减少四倍。GPU数量的减少意味着多余的GPU可以分配给其他任务。此外，Rubin还能将推理令牌的成本降低至多10倍。.

与此同时，英伟达继续大力推广其人工智能存储技术——英伟达推理上下文存储器（Nvidia Inference Context Memory Storage）。这家科技公司表示，这种人工智能驱动的存储技术旨在存储和共享由一个拥有万亿个参数的多步骤人工智能推理模型生成的数据。.