AI需求激增导致半导体短缺 looming

据一份报告称，随着对驱动AI的芯片需求强劲，全球芯片短缺预计将在2026年出现，半导体供应链中断 looming。

上一次全球半导体短缺发生在Covid 19期间，由于供应链中断，各国关闭边境，而由于远程工作，需求增加。

AI设备给半导体带来压力

根据Bain & Co的一份报告，AI在各行业的日益使用可能会引发数据中心图形处理单元（GPU）供应的稀缺，因为对计算资源和大语言模型（LLM）的需求持续存在。

预计AI启用设备的持续采用将推动对个人电脑（PC）和智能手机的大量新购买，无疑导致半导体供应受限。

目前，据Bain & Co称，半导体供应链错综复杂，需要超过20%的增长才能抵消芯片短缺的可能性。

预计技术世界的AI浪潮将超过供应，在供应链中造成严重障碍。随着大型科技公司一直在抢购GPU，尤其是来自Nvidia的GPU，情况更是如此。

“图形处理单元（GPU）需求的激增导致半导体价值链中特定元素的短缺，”Bain美洲区技术业务主管Anne Hoecker通过电子邮件告诉CNBC。

“如果我们将GPU需求的增长与一波AI启用设备相结合，这可能会加速PC产品更新周期，半导体供应可能会出现更广泛的限制。”

Hoecker。

根据Bain & Co的报告，匹配半导体供需一直很困难，并可能因科技行业的快速演变、巨大的资本需求和较长的提前期而恶化。

正是在这种背景下，这家研究机构也警告芯片供应商要积极主动，避免这场迫在眉睫的危机。

对AI行业的投资增加了需求

主要云服务提供商预计今年将增加36%的年度支出，主要得益于对AI和增强计算的巨额投资。

随着风险投资家继续将更多资本投入AI初创企业，同时LLM也在增强其同时处理多种数据类型（文本、图像和音频）的能力，GPU的需求预计将继续呈上升趋势。

根据Bain & Co的预测，到2026年，对当前一代GPU的需求预计将翻倍，这些关键组件的供应商需要将产量提高30%以上。

先进封装和内存需求将成为半导体的重要消费者。

例如，对于Chip-On-Wafer-On-Substrate (CoWoS)，包装组件制造商需要将生产能力在2026年之前增加两倍。

在这方面，为了铺平AI增长的道路，供应链要素必须协同合作，以确保获得先进封装和足够的电力。

半导体供应链遍布各家公司，例如，虽然Nvidia可能设计其GPU，但这些由台湾半导体制造公司（TSMC）制造。

为了有效执行其运营，TSMC依赖来自世界各地的芯片制造工具，例如荷兰。此外，据CNBC报道，最先进的芯片只能由TSMC和三星电子大规模制造。

然而，Bain & Co的报告也为迫在眉睫的短缺带来了另一个维度，这可能会使情况恶化。报告引用地缘政治紧张局势作为可能引发短缺的另一个因素。

“地缘政治紧张局势、贸易限制以及跨国科技公司将其供应链与中国脱钩，继续对半导体供应构成严重风险，”Bain表示。

根据Bain的说法，工厂建设延误、材料短缺和其他不可预测的因素也可能造成痛点。