一份报告指出，由于人工智能对芯片的需求tron，预计到 2026 年全球芯片将出现短缺，半导体供应链中断的风险迫在眉睫。.
上一次全球半导体短缺发生在新冠疫情期间，原因是各国经济关闭边境导致供应链中断，而远程办公又增加了需求。.
人工智能设备给半导体行业带来压力
根据贝恩公司的，随着对计算资源和大型语言模型 (LLM) 的需求持续增长，人工智能在各领域的日益普及可能会引发数据中心图形处理单元 (GPU) 供应短缺。
人工智能设备的持续普及预计将推动个人电脑和智能手机的大量购买，这无疑会导致半导体供应紧张。.
根据贝恩公司的说法，目前半导体供应链错综复杂，需要超过 20% 的增长才能抵消芯片短缺的可能性。.
人工智能浪潮预计将在科技领域掀起供不应求的局面，给供应链带来严峻挑战。与此同时，大型科技公司一直在大量抢购GPU，尤其是英伟达的GPU。.
贝恩公司美洲区技术业务负责人安妮·霍克尔通过电子邮件告诉CNBC：“图形处理器（GPU）需求激增，导致半导体价值链中的某些环节出现短缺。”.
“如果我们把对 GPU 的需求增长与人工智能设备的浪潮结合起来，这可能会加速 PC 产品的更新换代周期，从而导致半导体供应出现更广泛的限制。”
霍克尔。.
根据贝恩公司的报告，半导体供需匹配一直很困难，而科技行业的快速发展、巨额资本需求和相当长的交付周期可能会使情况变得更糟。.
正是在这种背景下，该研究公司也警告芯片供应商要积极主动地应对这场即将到来的危机。.
对人工智能领域的投资进一步增加了需求。
受人工智能和增强计算领域投资的推动，主要云服务提供商预计今年的年度支出将增长 36%。.
随着风险投资家继续向人工智能初创公司投入更多资金，同时法学硕士（LLM）也在提高其同时处理文本、图像和音频等多种数据类型的能力，GPU 的需求预计将继续呈上升趋势。.
根据贝恩公司的预测，到 2026 年，当前一代 GPU 的需求量将翻一番，这些关键部件的供应商需要将其产量提高 30% 以上。.
先进的封装技术和存储器需求将成为半导体产品的重要推动力。.
例如，封装组件制造商 Chip-On-Wafer-On-Substrate (CoWoS) 到 2026 年需要将其产能提高三倍。.
在这方面，为了推动人工智能的发展，供应链的各个环节必须齐心协力，确保获得先进的包装和充足的电力。.
半导体的供应链分散在各个公司之间，例如，虽然英伟达可能设计其 GPU，但这些 GPU 是由台积电 (TSMC) 制造的。.
据CNBCtron大规模生产。
然而，贝恩公司的这份报告也为迫在眉睫的短缺问题揭示了另一个可能加剧局势的因素。报告指出，地缘政治紧张局势是可能引发短缺的另一个因素。.
贝恩公司表示：“地缘政治紧张局势、贸易限制以及跨国科技公司将其供应链与中国脱钩，继续对半导体供应构成严重风险。”
贝恩公司表示，工厂建设延误、材料短缺和其他不可预测的因素也可能造成痛点。.
