DeepSeek因华为芯片的持续技术问题而面临延迟

在经历与华为昇腾芯片的“持续技术问题”后，DeepSeek推迟了其R2 AI模型的发布。

这家中国AI巨头在地方当局鼓励其使用国内系统开发产品后，正面临延迟。

DeepSeek R2 AI模型发布推迟

中国人工智能公司 DeepSeek在遇到华为昇腾处理器的持续技术挑战后，推迟了其最新AI模型的发布。

DeepSeek在1月成功发布R1模型后，曾受到中国当局鼓励使用华为芯片而非美国制造的英伟达产品，但在其R2模型的训练阶段遇到了重大问题。

据知情人士透露，这些问题迫使DeepSeek依赖英伟达芯片进行训练，同时使用华为昇腾芯片进行推理。

行业内部人士称，与英伟达的产品相比，包括华为在内的中国芯片存在芯片间连接速度较慢、软件限制和稳定性问题。

华为部署了一支工程师团队前往DeepSeek的办公室，帮助其模型适配芯片，但即使有现场支持，这家初创公司也无法在昇腾硬件上完成成功的训练运行，据消息人士称。

DeepSeek原计划于5月发布R2模型，但由于昇腾芯片性能面临问题，发布已推迟。

DeepSeek势头面临的挑战

据知情人士透露，由于模型更新能力的数据标注进展慢于预期，R2发布的延迟情况更加严重。

尽管一些中国媒体报道称新模型可能在几周内发布，但DeepSeek创始人梁文锋对其内部进展表示不满，敦促团队花时间生产能够保持公司竞争优势的模型。

与此同时，竞争对手继续取得进展。加州大学伯克利分校的AI研究员Ritwik Gupta表示，许多中国开发者转向了阿里巴巴的Qwen3模型，他形容该模型既强大又灵活。

Gupta指出，Qwen3采用了一些DeepSeek的核心创新，例如启用推理能力的训练算法，但使其部署更加高效。

监控华为AI生态系统的Gupta表示，昇腾平台正经历“成长的烦恼”，但预测最终会改善。

“仅仅因为我们今天没有看到在华为上训练的主导模型，并不意味着未来不会发生，”他说。“这只是时间问题。”

作为中美技术紧张局势的核心参与者，英伟达最近同意将其与中国相关的部分收入交给美国政府，以换取恢复向中国客户销售其H20芯片。该公司强调保持进入中国开发者市场的重要性，警告称“放弃整个市场和开发者只会损害美国的经济和国家安全。”