DeepSeek은 화웨이 칩 관련 지속적인 기술적 문제로 인해 출시가 지연되고 있습니다

화웨이의 어센드 칩에서 "지속적인 기술적 문제"를 겪은 딥시크는 R2 AI 모델 출시를 연기했습니다.

중국의 인공지능 대기업은 지방 당국의 권고에 따라 자사 제품에 국내 시스템을 사용하게 되면서 개발 지연을 겪고 있다.

DeepSeek R2 AI 모델 출시가 연기되었습니다

중국 인공지능 기업 딥시크(DeepSeek)는 화웨이의 어센드(Ascend) 프로세서와의 호환성 문제에서 지속적인 기술적 난관에 부딪히면서 최신 AI 모델 출시를 연기했다.

딥시크는 지난 1월 R1 모델 출시 성공 이후 중국 당국의 권유로 미국산 엔비디아 제품 대신 화웨이 칩을 사용했지만, R2 모델 학습 단계에서 심각한 문제에 직면했습니다.

사정에 정통한 관계자들에 따르면, 이러한 문제로 인해 DeepSeek은 학습에는 엔비디아 칩을, 추론에는 화웨이의 Ascend 칩을 사용할 수밖에 없었다고 합니다.

업계 관계자들은 화웨이를 비롯한 중국산 칩이 엔비디아 제품에 비해 칩 간 연결 속도가 느리고 소프트웨어적인 한계가 있으며 안정성 문제가 있다고 말합니다.

화웨이는 딥시크 사무실에 엔지니어 팀을 파견하여 자사 칩에 맞게 모델을 조정하는 작업을 지원했지만, 현장 지원에도 불구하고 딥시크는 어센드 하드웨어에서 학습 과정을 성공적으로 완료하지 못했다고 소식통은 전했다.

딥시크는 5월에 R2 모델을 출시할 계획이었지만, 어센드 칩의 성능 문제로 출시가 연기되었습니다.

DeepSeek의 성장세에 대한 도전 과제

R2 출시 지연은 모델의 업데이트된 기능을 위한 데이터 라벨링 작업이 예상보다 더디게 진행되면서 더욱 악화되고 있다고 이 문제에 정통한 관계자가 밝혔습니다.

일부 중국 언론 보도에서는 새로운 모델이 몇 주 안에 출시될 수 있다고 시사했지만, 딥시크의 창립자 량원펑은 내부적으로 개발 진행 상황에 불만을 표명하며 회사의 경쟁력을 유지할 수 있는 모델을 개발하는 데 필요한 시간을 충분히 갖도록 팀에 촉구했습니다.

한편, 경쟁사들은 계속해서 시장 점유율을 확대해 왔습니다. 캘리포니아 대학교 버클리 캠퍼스의 AI 연구원인 리트윅 굽타는 중국의 많은 개발자들이 알리바바의 Qwen3 모델을, 이 모델이 강력하면서도 유연하다고 평가했습니다.

굽타는 Qwen3가 추론 기능을 가능하게 하는 학습 알고리즘과 같은 DeepSeek의 핵심 혁신 기술 중 일부를 채택했지만, 이를 더욱 효율적으로 배포할 수 있도록 개선했다고 언급했습니다.

화웨이의 AI 생태계를 모니터링하는 굽타는 어센드 플랫폼이 "성장통"을 겪고 있지만 결국 개선될 것이라고 예측했다.

"현재 화웨이 데이터셋으로 학습된 최첨단 모델들을 볼 수 없다고 해서 미래에 그런 일이 일어나지 않을 거라는 뜻은 아닙니다."라고 그는 말했다. "시간 문제일 뿐입니다."

미·중 기술 갈등의 핵심 인물인 엔비디아는 최근 중국 관련 매출의 일부를 미국 정부에 제공하는 대신 중국 고객에 대한 H2O 칩 판매를 재개하기로 합의했습니다. 엔비디아는 중국 개발자 시장에 대한 접근성을 유지하는 것이 중요하다고 강조하며, "시장 전체와 개발자들을 포기하는 것은 미국의 경제와 국가 안보에 해를 끼칠 뿐"이라고 경고했습니다