대만 반도체 제조회사(TSMC)의 주가가 오늘 또다시 사상 최고치를 경신했는데, 이는 투자자들이 세계 최대 반도체 제조업체의 주식을 더 매수할 두 가지 이유를 찾았기 때문입니다.
첫째, 대만 규제 당국은 현지 자금이 한 종목에 투자할 수 있는 금액 제한을 완화할 계획이라고 밝혔습니다. 둘째, TSMC는 첨단 반도체 수요가tron를 보이는 가운데 여전히 큰 폭의 이익 성장을 기록하고 있습니다. 주가는 목요일에 이미 사상 최고치를 경신한 데 이어 금요일에도 5% 급등했습니다.
계획된 규칙 변경은 국내 펀드가 TSMC에 투자할 수 있는 금액에 영향을 미치기 때문에 중요합니다. 개정된 체계에 따르면, 대만 주식에 집중 투자하는 국내 주식형 펀드와 액티브 운용 ETF는 대만 증권거래소에서 10% 이상의 비중을 차지하는 상장 기업에 자산의 최대 25%까지 투자할 수 있게 됩니다.
기존 규정은 포트폴리오 순자산 가치의 10%까지만 한 기업의 투자 비중을 제한했습니다. TSMC가 해당 시장을 장악하고 있기 때문에 투자자들은 이번 제안을 TSMC에 대한 추가 매수 기회로 해석했습니다.
대만, 펀드 규제 완화로 TSMC에 또 다른 호재 추가 발생
이번 규제 관련 소식은 TSMC의tron발표 이후에 나왔습니다. 지난주 TSMC는 인공지능(AI) 붐으로 반도체 수요가 높은 수준을 유지하면서 1분기 순이익이 58% 급증해 시장 예상치를 상회했다고 발표했습니다. 3월 말로 끝나는 3개월 동안의 순이익은 5,724억 8천만 대만 달러를 기록했습니다.
이는 4분기 연속 사상 최고 실적을 기록한 것입니다. TSMC는 아시아에서 가장 가치 있는 기술 기업이며, TSMC의 칩은 소비자 기기부터 대규모 데이터 센터에 이르기까지 다양한 제품에 사용됩니다.
시장 전반에 걸쳐 tron 강세를 유지하고 있습니다 애플 , 인공지능(AI) 분야의 급속한 성장에서도 이점을 누리고 있습니다. TSMC는 현재 최대 고객사인 엔비디아가 설계한 첨단 프로세서를 생산하고 있습니다.
이는 TSMC가 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기 등 여전히 더 강력하고 효율적인 칩이 필요한 세 분야의 수요에 맞춰 사업을 운영할 수 있도록 해줍니다.
TSMC는 칩 설계 사업 영역을 확장하고 새로운 노드 계획을 추가합니다
주가 상승세 외에도 TSMC는 사업 및 제품 관련 소식을 발표했습니다. 첫째, TSMC는 지멘스와의 파트너십을 확대하여 AI 기반 자동화 기술을 반도체 설계에 더욱 적극적으로 도입할 계획입니다.
이번 계약은tron설계 자동화(EDA) 워크플로우 전반에 걸쳐 자동화를 확대하기 위한 기존 협력 사업을 기반으로 합니다. 이러한 노력의 일환으로 지멘스는 여러 칩 설계 단계를 자동화하고 생산성을 향상시키도록 설계된 AI 플랫폼인 Fuse EDA AI 시스템을 통합할 예정입니다.
이번 협력에는 TSMC의 3DFabric 기술을 활용한 3D IC 아키텍처를 포함한 첨단 칩 설계도 포함됩니다. 지멘스 도구는 검증, 연결성 검사 및 열 분석에 사용됩니다.
두 회사는 TSMC의 3nm, 2nm, A16 및 A14 공정 기술 지원에도 협력하고 있습니다. 또한 실리콘 포토닉스와 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)를 활용한 차세대 칩 개발에도 협력하고 있으며, 지멘스의 설계 및 검증 도구를 활용할 예정입니다.
TSMC는 4월 22일 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 2026 북미 기술 심포지엄에서 자사의 최첨단 공정 기술인 A13을 공개했습니다.
A13은 2025년에 발표된 A14를 직접적으로 축소한 제품입니다. 차세대 AI, HPC 및 모바일 애플리케이션을 위해 더욱 작고 효율적인 설계를 특징으로 합니다.
TSMC는 A13이 A14 대비 면적을 6% 절감하고, 설계 규칙은 A14와 완벽하게 호환되며, A14 출시 1년 후인 2029년에 생산될 예정이라고 밝혔습니다.
이 행사에서 TSMC의 회장 겸 CEO인 CC 웨이 박사는 고객들이 차세대 제품 개발 주기를 염두에 두고 있으며, 안정적인 신규 실리콘 기술 공급이 필요하다고 말했습니다.
“리더십 실리콘으로 AI를 확장하다”라는 주제로 개최된 이번 심포지엄은 글로벌 행사 시리즈의 첫 번째 행사이며, TSMC의 연례 최대 고객 모임입니다.
TSMC는 또한 미리 공개했습니다 . 더불어 2028년 출시 예정인 새로운 2nm 공정인 N2U도 소개했는데, N2U는 N2P 대비 3~4%의 속도 향상 또는 8~10%의 전력 소비 절감, 그리고 1.02~1.03배의 로직 밀도 향상을 제공합니다.
