- 대만이 국내 펀드가 한 주요 주식에 최대 25%를 투자할 수 있도록 허용하겠다고 제안함에 따라 TSMC 주가는 5% 상승하며 새로운 기록을 경신했습니다. 이전에는 10%로 제한되어 있었습니다.
- TSMC는 또한 1 분기 순이익이 58% 급증하여 NT$5,724 억 8 천만 달러에 달하는 강력한 실적의 호재를 받았습니다.
- 애플과 엔비디아로부터의 TSMC 칩 수요는 여전히 강세이며, AI 가 고성능 프로세서 주문을 주도하고 있습니다.
대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 주가는 오늘 또 다른 사상 최고치를 기록했는데, 이는 투자자들이 세계 최대 반도체 제조사의 주식을 더 매수할 수 있는 두 가지 이유를 얻었기 때문입니다.
첫째, 대만의 규제 기관은 현지 자금이 한 종목에 투자할 수 있는 한도를 완화할 계획이라고 밝혔습니다. 둘째, TSMC는 고급 칩에 대한 수요가 강한 가운데 여전히 큰 이익 성장을 기록하고 있습니다. 목요일에 이미 기록을 달성한 후, 주가는 금요일에 5% 급등했습니다.
계획된 규정 변경은 현지 자금이 TSMC에 투자할 수 있는 금액에 영향을 미치기 때문에 중요합니다. 개정된 프레임워크에 따르면, 대만 주식에 집중하는 국내 주식 펀드 및 능동형 ETF는 대만 증권거래상 가중치가 10%를 초과하는 상장 회사에 자산의 최대 25%를 투자할 수 있게 됩니다.
이전 규정에서는 포트폴리오 순자산 가치의 10%를 한 회사에 한도로 제한했습니다. TSMC가 해당 시장을 지배하고 있기 때문에 거래자들은 이 제안을 더 많은 매수 경로로 해석했습니다.
대만, 펀드 규정 완화 및 TSMC에 또 다른 부양책 제공
규제 뉴스는 또 다른 강력한 실적 발표 이후 나왔습니다. 지난주 TSMC는 1분기 이익이 58% 급증했으며, AI 붐으로 칩 수요가 높게 유지되면서 추정치를 상회했다고 밝혔습니다. 3월 말까지 3개월간의 순이익은 5,724억 8천만 대만 달러였습니다.
이는 사상 최고 이익을 기록한 네 번째 분기 연속입니다. TSMC는 아시아에서 가장 가치 있는 기술 기업이며, 그 칩은 소비자 기기부터 대규모 데이터 센터에 이르기까지 다양한 제품에 사용됩니다.
고객 수요는 시장 전반에 걸쳐 강력하게 유지되고 있습니다. TSMC는 주요 고객인 애플, 에 고급 칩을 계속 공급하고 있습니다. 또한 이제 최대 고객인 엔비디아(Nvidia)가 설계한 고급 프로세서를 제조하는 AI의 급속한 성장으로부터도 혜택을 받고 있습니다.
이는 TSMC를 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기라는 세 가지 영역의 수요와 긴밀하게 연결시킵니다. 이 세 영역은 여전히 더 강력하고 효율적인 칩을 필요로 합니다.
TSMC, 칩 설계 작업 확대 및 최신 노드 계획 추가
주가 급등 외에도, TSMC , 또한 비즈니스 및 제품 업데이트를 추가했습니다. 먼저, 회사는 시멘스(Siemens)와의 파트너십을 확대하여 AI 기반 자동화를 반도체 설계로 더욱 확대할 계획입니다.
이 계약은 전자 설계 자동화(EDA) 워크플로우 전반에 걸쳐 자동화를 확장하기 위한 이전 작업을 기반으로 합니다. 해당 노력의 일환으로 시멘스는 여러 칩 설계 단계를 자동화하고 생산성을 향상시키기 위해 구축된 AI 플랫폼인 Fuse EDA AI 시스템을 통합할 예정입니다.
이 협력은 TSMC의 3DFabric 기술을 사용하는 3D IC 아키텍처를 포함한 고급 칩 설계도 다룹니다. 시멘스의 도구는 검증, 연결성 검사 및 열 분석에 사용되고 있습니다.
양사는 또한 TSMC의 3nm, 2nm, A16, A14 공정 기술 지원을 위해 협력하고 있습니다. 이 작업에는 실리콘 포토닉스와 차세대 칩 개발을 위한 시멘스 설계 및 검증 도구를 지원하는 TSMC의 Compact Universal Photonic Engine(COUPE)도 포함됩니다.
4월 22일 산타클라라에서 열린 TSMC 2026 북미 기술 심포지엄에서 회사는 최신 공정 기술의 최신 진전인 A13을 소개했습니다.
A13은 2025년에 발표된 A14의 직접적인 축소 버전입니다. 이는 더 작고 효율적인 설계를 목표로 하며, 차세대 AI, HPC 및 모바일 애플리케이션에 적합합니다.
TSMC는 A13이 A14 대비 6%의 면적 절감을 제공하며, A14와 완전히 후방 호환되는 설계 규칙을 유지하고, A14보다 1년 늦은 2029년에 생산될 예정이라고 밝혔습니다.
행사에서 TSMC의 의장兼 CEO인 C.C. 웨이(C.C. Wei) 박사는 고객이 계속 다음 제품 주기를 찾고 있으며 새로운 실리콘 기술의 안정적인 공급이 필요하다고 말했습니다.
"리더십 실리콘으로 AI 확장"을 주제로 열린 이번 심포지엄은 글로벌 이벤트 시리즈의 첫 번째 정류장이며, TSMC의 최대 연간 고객 모임 역할을 합니다.
TSMC는 또한 미리보기 를 통해 2029년 출시가 예상되는 AI 및 HPC 칩을 위한 백사이드 전력 공급을 위한 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)을 갖춘 A14 개선형인 A12를 공개했습니다. 또한 2028년 출시가 예상되는 새로운 2nm 옵션인 N2U를 소개했으며, 이는 N2P 대비 3%~4% 속도 향상 또는 8%~10% 낮은 전력 사용량, 그리고 1.02x~1.03x의 로직 밀도 개선을 제공합니다.
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Jai Hamid
Jai Hamid 은 지난 6 년간 암호화폐, 주식 시장, 기술, 글로벌 경제 및 시장에 영향을 미치는 지정학적 사건들을 취재해 왔습니다. 그녀는 AMB Crypto, Coin Edition, CryptoTale 등 블록체인 전문 매체에서 시장 분석, 주요 기업, 규제 및 거시경제 동향에 관해 활동했습니다. 런던 저널리즘 스쿨을 졸업했으며 아프리카 최고 TV 네트워크 중 하나에서 세 차례 암호화폐 시장 인사이트를 공유했습니다.
