L'action de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a atteint un nouveau record historique aujourd'hui, car les investisseurs ont eu deux raisons d'acheter davantage d'actions du plus grand fabricant de puces au monde.
Premièrement, l'autorité de régulation taïwanaise a annoncé son intention d'assouplir les restrictions sur le montant des investissements locaux dans une même action. Deuxièmement, TSMC continue d'afficher une forte croissance de ses bénéfices, tandis que la demande en puces de pointe restetron. L'action a bondi de 5 % vendredi, après avoir déjà atteint un record jeudi.
La modification réglementaire envisagée est importante car elle influe sur le montant des investissements que les fonds locaux peuvent consacrer à TSMC. Selon le nouveau cadre réglementaire, les fonds d'actions domestiques et les ETF à gestion active axés sur les actions taïwanaises seront autorisés à investir jusqu'à 25 % de leurs actifs dans toute société cotée dont la pondération dépasse 10 % à la Bourse de Taïwan.
L'ancienne règle limitait la part d'une entreprise à 10 % de la valeur nette d'un portefeuille. Étant donné la position dominante de TSMC sur ce marché, les investisseurs ont interprété cette proposition comme une incitation à accroître leurs achats.
Taïwan assouplit les règles relatives aux fonds et accorde un nouveau coup de pouce à TSMC
Cette annonce réglementaire intervient après la publication detronrésultats financiers. La semaine dernière, TSMC a déclaré que son bénéfice du premier trimestre avait bondi de 58 %, dépassant les estimations grâce à la forte demande de puces soutenue par l'essor de l'IA. Le bénéfice net s'est établi à 572,48 milliards de dollars taïwanais pour les trois mois clos en mars.
Il s'agissait du quatrième trimestre consécutif de bénéfices records. TSMC est l'entreprise technologique la plus valorisée d'Asie, et ses puces sont utilisées dans des produits allant des appareils grand public aux grands centres de données.
La demande des clients est restée tron sur l'ensemble du marché. TSMC continue de fournir des puces de pointe à des clients majeurs tels qu'Apple . L'entreprise bénéficie également de la croissance rapide de l'IA, secteur dans lequel elle fabrique des processeurs avancés conçus par Nvidia, désormais son principal client.
Cela permet à TSMC de rester liée à la demande dans les domaines de l'intelligence artificielle, du calcul haute performance et des appareils mobiles, trois secteurs qui ont encore besoin de puces plus puissantes et plus efficaces.
TSMC élargit ses activités de conception de puces et ajoute de nouveaux plans de nœuds
Au-delà de la hausse du cours de son action, TSMC a également communiqué des informations sur ses activités et ses produits. Tout d'abord, l'entreprise et Siemens ont étendu leur partenariat afin de renforcer l'automatisation basée sur l'IA dans la conception des semi-conducteurs.
Cet accord s'appuie sur des travaux antérieurs visant à étendre l'automatisation aux flux de travail de conceptiontron(EDA). Dans ce cadre, Siemens intégrera son système d'IA Fuse EDA, une plateforme conçue pour automatiser plusieurs étapes de la conception de puces et améliorer la productivité.
Cette collaboration porte également sur la conception de puces avancées, notamment les architectures de circuits intégrés 3D utilisant la technologie 3DFabric de TSMC. Les outils Siemens sont utilisés pour la vérification, les contrôles de connectivité et l'analyse thermique.
Les deux entreprises collaborent également au support des technologies de gravure 3 nm, 2 nm, A16 et A14 de TSMC. Leurs travaux portent aussi sur la photonique sur silicium et le moteur photonique universel compact (COUPE) de TSMC, avec le soutien des outils de conception et de vérification de Siemens pour le développement des puces de nouvelle génération.
Lors du symposium technologique nord-américain 2026 de TSMC à Santa Clara le 22 avril, la société a présenté A13, sa dernière avancée dans sa technologie de processus la plus avancée.
L'A13 est une version réduite de l'A14, annoncée en 2025. Elle est destinée aux applications d'IA, de HPC et mobiles de nouvelle génération, avec des conceptions plus compactes et plus efficaces.
TSMC a déclaré que l'A13 offre une réduction de surface de 6 % par rapport à l'A14, conserve des règles de conception entièrement rétrocompatibles avec l'A14 et que sa production est prévue pour 2029, un an après l'A14.
Lors de cet événement, le président-directeur général de TSMC, le Dr CC Wei, a déclaré que les clients se tournent constamment vers leur prochain cycle de produits et ont besoin d'un flux fiable de nouvelles technologies de silicium.
Ce symposium, organisé sous le thème « Développer l'IA grâce aux semi-conducteurs de pointe », est la première étape d'une série d'événements mondiaux et constitue le plus grand rassemblement annuel de clients de TSMC.
TSMC a également présenté en avant-première l'A12, une amélioration de l'A14 avec Super Power Rail pour l'alimentation arrière des puces IA et HPC, également prévue pour 2029. Elle a également introduit N2U, une nouvelle option 2 nm prévue pour 2028, avec des gains de vitesse de 3 % à 4 % ou une consommation d'énergie inférieure de 8 % à 10 %, ainsi qu'une amélioration de la densité logique de 1,02x à 1,03x par rapport à N2P.
