Pourquoi l'action de TSMC atteint-elle un plus haut historique pour la deuxième journée consécutive ?

L'action de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a atteint un nouveau plus haut historique aujourd'hui, car les investisseurs ont deux raisons d'acheter davantage d'actions du plus grand fabricant de puces au monde.

Premièrement, le régulateur taïwanais a annoncé qu'il prévoit d'assouplir les limites sur le montant que les fonds locaux peuvent investir dans une seule action. Deuxièmement, TSMC continue d'afficher une forte croissance des bénéfices tandis que la demande pour les puces avancées reste soutenue. Les actions ont bondi de 5 % vendredi, après avoir déjà atteint un record jeudi.

Le changement de règle prévu est important car il affecte la quantité d'argent que les fonds locaux peuvent placer dans TSMC. Dans le cadre révisé, les fonds actions nationaux et les ETF à gestion active axés sur les actions taïwanaises seront autorisés à allouer jusqu'à 25 % de leurs actifs à toute société cotée dont le poids dépasse 10 % au Taiwan Stock Exchange.

L'ancienne règle plafonnait l'exposition à une seule entreprise à 10 % de la valeur nette d'actif d'un portefeuille. Depuis que TSMC domine ce marché, les traders ont interprété cette proposition comme une voie vers davantage d'achats.

Taïwan assouplit les règles sur les fonds et offre un nouveau soutien à TSMC

L'information réglementaire est tombée après un autre rapport de résultats solide. La semaine dernière, TSMC a annoncé que son bénéfice du premier trimestre avait bondi de 58 %, dépassant les estimations grâce au boom de l'IA qui maintient la demande de puces élevée. Le bénéfice net s'est établi à 572,48 milliards de nouveaux dollars taïwanais pour les trois mois clos en mars.

Il s'agissait du quatrième trimestre consécutif de bénéfice record. TSMC est l'entreprise technologique la plus précieuse d'Asie, et ses puces sont utilisées dans des produits allant des appareils grand public aux grands centres de données.

La demande des clients est restée forte sur l'ensemble du marché. TSMC continue de fournir des puces avancées pour de grands clients tels que Apple. Elle bénéficie également de la croissance rapide de l'IA, où elle fabrique des processeurs avancés conçus par Nvidia, désormais son plus gros client.

Cela maintient TSMC lié à la demande dans l'intelligence artificielle, l'informatique haute performance et les appareils mobiles, trois secteurs qui ont toujours besoin de puces plus puissantes et plus efficaces.

TSMC élargit ses travaux de conception de puces et ajoute de nouveaux projets de nœuds technologiques

Au-delà de la hausse des actions, TSMC a également fourni des mises à jour commerciales et produit. Premièrement, l'entreprise et Siemens ont élargi leur partenariat pour pousser l'automatisation alimentée par l'IA plus avant dans la conception de semi-conducteurs.

Cet accord s'appuie sur des travaux antérieurs visant à étendre l'automatisation dans les flux de travail d'automatisation de la conception électronique, ou EDA. Dans le cadre de cet effort, Siemens intégrera son Fuse EDA AI System, une plateforme d'IA conçue pour automatiser plusieurs étapes de la conception de puces et améliorer la productivité.

La collaboration couvre également les conceptions de puces avancées, y compris les architectures IC 3D utilisant la technologie 3DFabric de TSMC. Les outils de Siemens sont utilisés pour la vérification, les contrôles de connectivité et l'analyse thermique.

Les deux entreprises travaillent également sur le support des technologies de processus 3nm, 2nm, A16 et A14 de TSMC. Les travaux incluent également la photonique sur silicium et le Compact Universal Photonic Engine (COUPE) de TSMC, soutenus par les outils de conception et de vérification de Siemens pour le développement de puces de nouvelle génération.

Lors du Symposium technologique Amérique du Nord 2026 de TSMC à Santa Clara le 22 avril, l'entreprise a présenté l'A13, sa dernière avancée dans sa technologie de processus la plus avancée.

L'A13 est une réduction directe de l'A14, annoncée en 2025. Elle est destinée aux applications de nouvelle génération en IA, HPC et mobile, avec des conceptions plus compactes et plus efficaces.

TSMC a déclaré que l'A13 offre des économies de surface de 6 % par rapport à l'A14, maintient une compatibilité descendante totale des règles de conception avec l'A14, et est prévue pour la production en 2029, un an après l'A14.

Lors de l'événement, le président et PDG de TSMC, Dr. C.C. Wei, a déclaré que les clients continuent de se tourner vers leur prochain cycle de produits et ont besoin d'un flux fiable de nouvelles technologies de silicium.

Le symposium, organisé sous le thème « Développer l'IA avec un silicium leader », est le premier arrêt d'une série d'événements mondiaux et sert de plus grand rassemblement annuel de clients pour TSMC.

TSMC a également présenté l'A12, une amélioration de l'A14 avec Super Power Rail pour l'alimentation par l'arrière des puces IA et HPC, également prévue en 2029. Elle a également présenté le N2U, une nouvelle option 2nm prévue en 2028, offrant des gains de vitesse de 3 % à 4 % ou une réduction de la consommation d'énergie de 8 % à 10 %, ainsi qu'une amélioration de la densité logique de 1,02x à 1,03x par rapport au N2P.