Por que a ação da TSMC está em máxima histórica pelo segundo dia consecutivo?

A ação da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) atingiu outra máxima histórica hoje porque os investidores tiveram duas razões para comprar mais da maior fabricante de chips do mundo.

Primeiro, o regulador de Taiwan disse que planeja relaxar os limites sobre quanto os fundos locais podem investir em uma única ação. Segundo, a TSMC ainda está registrando um grande crescimento de lucros enquanto a demanda por chips avançados permanece forte. As ações dispararam 5% na sexta-feira, depois que a ação já havia atingido um recorde na quinta-feira.

A mudança de regra planejada é importante porque afeta quanto dinheiro os fundos locais podem alocar na TSMC. Sob o novo quadro, fundos de ações domésticas e ETFs ativamente gerenciados focados em ações taiwanesas poderão alocar até 25% dos ativos em qualquer empresa listada com ponderação superior a 10% na Bolsa de Valores de Taiwan.

A regra antiga limitava uma empresa a 10% do valor patrimonial líquido de uma carteira. Como a TSMC domina esse mercado, os traders interpretaram a proposta como um caminho para mais compras.

Taiwan flexibiliza regras de fundos e dá novo impulso à TSMC

A notícia regulatória veio após outro forte relatório de lucros. Na semana passada, a TSMC anunciou que o lucro do primeiro trimestre saltou 58%, superando as estimativas, já que o boom da IA manteve a demanda por chips alta. O lucro líquido foi de 572,48 bilhões de novos dólares taiwaneses nos três meses encerrados em março.

Esse foi o quarto trimestre consecutivo de lucro recorde. A TSMC é a empresa de tecnologia mais valiosa da Ásia, e seus chips são usados em produtos que vão desde dispositivos de consumo até grandes data centers.

A demanda dos clientes permaneceu forte em todo o mercado. A TSMC continua fornecendo chips avançados para grandes clientes, como Apple. Ela também se beneficia do rápido crescimento da IA, onde fabrica processadores avançados projetados pela Nvidia, agora seu maior cliente.

Isso mantém a TSMC vinculada à demanda em inteligência artificial, computação de alto desempenho e dispositivos móveis, três áreas que ainda precisam de chips mais potentes e eficientes.

A TSMC amplia o trabalho de design de chips e adiciona planos para novos nós

Além da alta das ações, TSMC a empresa também adicionou atualizações de negócios e produtos. Primeiro, a empresa e a Siemens expandiram sua parceria para levar a automação baseada em IA mais longe no design de semicondutores.

O acordo se baseia em trabalhos anteriores destinados a expandir a automação em fluxos de trabalho de automação de design eletrônico, ou EDA. Como parte desse esforço, a Siemens integrará seu Fuse EDA AI System, uma plataforma de IA construída para automatizar várias etapas do design de chips e melhorar a produtividade.

A colaboração também cobre designs de chips avançados, incluindo arquiteturas de IC 3D que usam a tecnologia 3DFabric da TSMC. As ferramentas da Siemens estão sendo usadas para verificação, verificações de conectividade e análise térmica.

As duas empresas também estão trabalhando no suporte às tecnologias de processo 3nm, 2nm, A16 e A14 da TSMC. O trabalho também inclui fotônica de silício e o Compact Universal Photonic Engine (COUPE) da TSMC, apoiado por ferramentas de design e verificação da Siemens para o desenvolvimento de chips de próxima geração.

No Simpósio de Tecnologia da América do Norte de 2026 da TSMC, em Santa Clara, em 22 de abril, a empresa apresentou o A13, seu último avanço em sua tecnologia de processo mais avançada.

O A13 é uma redução direta do A14, anunciado em 2025. Ele é destinado a aplicações de IA, HPC e móveis de próxima geração, com designs mais compactos e eficientes.

A TSMC disse que o A13 oferece economia de área de 6% em relação ao A14, mantém as regras de design totalmente compatíveis com versões anteriores do A14 e está programado para produção em 2029, um ano após o A14.

No evento, o presidente e CEO da TSMC, Dr. C.C. Wei, disse que os clientes continuam buscando seu próximo ciclo de produtos e precisam de um fluxo confiável de novas tecnologias de silício.

O simpósio, realizado sob o tema “Expanding AI with Leadership Silicon”, é a primeira parada em uma série de eventos globais e serve como o maior encontro anual de clientes da TSMC.

A TSMC também apresentou o A12, uma melhoria do A14 com Super Power Rail para entrega de energia no lado traseiro em chips de IA e HPC, também previsto para 2029. Ela também apresentou o N2U, uma nova opção de 2nm prevista para 2028, com ganhos de velocidade de 3% a 4% ou uso de energia 8% a 10% menor, além de melhoria de densidade lógica de 1,02x a 1,03x em relação ao N2P.