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화웨이 CEO는 미국과의 칩 공급 차질을 해결하기 위한 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다

이 게시글 내용:

  • 화웨이는 클러스터 컴퓨팅과 혁신적인 칩 설계를 활용하여 성능 격차를 해소합니다.
  • 현재 이 회사는 이론 및 제품 연구 개발에 매년 1,800억 엔을 투자하고 있습니다.
  • 클러스터 형태로 구성된 Ascend AI 칩은 엔비디아와의 격차를 좁히는 데 도움이 됩니다.

화웨이의 반도체 제조 기술은 여전히 ​​미국 경쟁사들에 비해 한 세대 뒤처져 있지만, 런정페이 CEO는 이번 주 현지 언론을 통해 회사가 격차를 줄이기 위해 창의적인 해결책을 모색하고 있다고 밝혔다.

2019년부터 미국이 엄격한 수출 제한 조치를 시행하고 있음에도 불구하고, 화웨이는 클러스터 컴퓨팅과 혁신적인 다중 소자 "복합" 칩과 같은 기술을 활용하여 성능을 향상시키고 있다고 정페이는 중국 공산당 기관지와의 인터뷰에서 밝혔다.

화웨이는 혁신을 통해 격차를 좁히고자 합니다

정페이는 화웨이가 연구 개발에 매년 약 1800억 위안(약 250억 달러)을 투자하고 있으며, 이 투자를 이론 탐구와 제품 개발에 나누어 투자하고 있다고 강조했습니다.

그는 "탄탄한 이론적 토대 없이는 획기적인 발전이 불가능하고, 획기적인 발전 없이는 미국 기업들이 구축한 격차를 좁힐 수 없다"고 말하며, 연간 연구 예산의 약 3분의 1은 기초 과학 연구에, 나머지 3분의 2는 실용적인 엔지니어링 및 설계에 투입된다고 덧붙였다.

화웨이 전략의 핵심에는 상호 보완적인 세 가지 접근 방식이 . 첫째, 화웨이는 첨단 수학과 기존 물리학을 결합 matic 칩 동작을 시뮬레이션하고 최적화함으로써, 트랜지스터 개수가 약 2년마다 두 배로 증가한다는 오랜 원칙인 무어의 법칙의 제약을 일부 우회합니다.

둘째, 화웨이는 다양한 반도체 소재를 복합 칩으로 결합함으로써 단일 소재 소자로는 달성할 수 없는 성능 향상을 이루고자 합니다.

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마지막으로, 이 회사는 대규모 클러스터 컴퓨팅 기술을 활용하여 수백 개의 개별 프로세서를 하나의 통합 시스템으로 연결함으로써 단일 칩의 속도 부족을 보완하고 있습니다.

"물리적 설계에matic을 접목하고, 무어의 법칙에 비무어의 법칙적 기술을 접목한 다음, 클러스터 컴퓨팅을 추가함으로써 실제 응용 분야에 적합한 결과를 얻을 수 있습니다."

정페이.

그는 소프트웨어가 화웨이의 병목 현상이 된 것이 아니라, 오히려 하드웨어 자체에 한계가 있다고 덧붙였다.

정페이가 자사 회사의 뒤처짐을 솔직하게 인정한 것은 미국과 중국의 고위 무역 협상단이 런던에서 회담을 이어가는 가운데 나온 것으로, 회담의 주요 의제는 미국의 대중국 기술 제재이다.

그 회사는 어떤 점을 증명하고 싶어합니다

미국 워싱턴은 2019년부터 화웨이를 포함한 중국 기업들이 최첨단 프로세서와 이를 제조하는 데 필요한 고정밀 장비를 확보하는 것을 금지해 왔는데, 이는 베이징의 기술 및 군사적 야심을 억제하기 위한 조치였다.

지금까지 정페이 회장을 비롯한 화웨이 임원들은 회사의 반도체 제조 노력에 대해 공개적으로 자세히 설명한 적이 없었습니다. 이번 발언은 중국 기업인 화웨이가 이러한 도전에 어떻게 대응하고 있는지에 대한 첫 공식적인 단서입니다.

정페이는 "미국이 화웨이의 역량을 과대평가했을지도 모른다"고 인정했다.

“우리는 일부 사람들이 주장하는 것처럼 특별한 존재가 아닙니다. 우리 스스로를 증명하기 위해 부지런히 노력해야 합니다.”

정페이

엔비디아 제품과 경쟁하는 자사의 Ascend 제품군을 적극적으로 홍보해 왔습니다 . 지난 4월, 화웨이는 AI 모델 학습을 위해 설계된 단일 클러스터로 384개의 Ascend 910C 칩을 결합한 "AI 클라우드매트릭스 384" 시스템을 공개했습니다.

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뛰어난 수 있다고 지적했지만 , 다른 많은 지표에서는 여전히 엔비디아가 우위를 점하고 있습니다.

하지만 최근 미국 상무부는 어센드 칩을 배포하는 것이 기존 수출 통제를 위반하는 것이라고 판결하면서, 글로벌 경쟁과 국가 안보가 복잡하게 얽혀 있음을 보여주었습니다.

엔비디아는 최첨단 GPU를 중국 소비자들에게 판매하지 못했는데, 이로 인해 화웨이는 기술적으로 여전히 뒤처지는 칩을 보유하고 있음에도 불구하고 국내 시장 점유율을 일부 회복할 수 있었습니다.

정페이는 앞으로의 전망에 대해 낙관적인 입장을 밝혔다. 그는 여러 반도체 소재로 구성된 복합 칩이 판도를 바꿀 잠재력을 지닌 기술이라고 강조했다. 또한, 이론과 엔지니어링 분야에 대한 지속적인 투자를 통해 화웨이가 미국 경쟁업체와의 성능 격차를 계속해서 줄여나갈 것이라고 확신을 표명했다.

그는 "화웨이의 칩 공급에 대한 우려는 불필요하다"고 결론짓고, 이해관계자들이 압박 속에서도 화웨이가 보여준 회복력과 창의성을 인정해야 한다고 촉구했다.

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