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El CEO de Huawei dice que la empresa está encontrando soluciones alternativas para superar la brecha de chips con EE. UU

PorEnacy MapakameEnacy Mapakame
3 minutos de lectura
El CEO de Huawei dice que la empresa está encontrando soluciones alternativas para superar la brecha de chips con EE. UU

Foto de PL en Unsplash

  • Huawei utiliza computación en clúster y nuevos diseños de chips para superar las brechas de rendimiento.
  • La empresa ahora invierte 180 mil millones de yenes anualmente en el desarrollo de investigación teórica y de productos.
  • Sus chips Ascend AI en clústeres ayudan a reducir la brecha con los de Nvidia.

La fabricación de chips de Huawei sigue estando una generación por detrás de sus rivales estadounidenses, pero la compañía está implementando soluciones creativas para cerrar la brecha, según comentarios del CEO Ren Zhengfei publicados esta semana por medios locales.

A pesar de las estrictas restricciones a las exportaciones impuestas por Estados Unidos desde 2019, Huawei está recurriendo a técnicas como la computación en clúster y los innovadores chips "compuestos" multielemento para mejorar el rendimiento, según declaró Zhengfei al órgano oficial del Partido Comunista de China.

Huawei apuesta por la innovación para reducir la brecha

Zhengfei enfatizó que Huawei dedica aproximadamente 180 mil millones de yuanes (alrededor de 25 mil millones de dólares) cada año a I+D, dividiendo esa inversión entre exploración teórica y desarrollo de productos.

“Sin una base teórica sólida, los avances son imposibles, y sin avances, no podemos esperar reducir la ventaja establecida por las empresas estadounidenses”, dijo, señalando que aproximadamente un tercio del presupuesto anual de investigación respalda la ciencia fundamental, y los dos tercios restantes se canalizan hacia la ingeniería y el diseño prácticos.

La estrategia de Huawei se basa en un trío de enfoques complementarios. En primer lugar, la empresa combina matemáticas avanzadasmaticfísica convencional para simular y optimizar el comportamiento de los chips, sorteando algunas de las limitaciones de la Ley de Moore, el principio tácito de que el número de transistores se duplica aproximadamente cada dos años.

En segundo lugar, al combinar diversos materiales semiconductores en chips compuestos, Huawei busca lograr nuevas mejoras de rendimiento que van más allá de lo que pueden lograr los dispositivos fabricados con un solo material.

Por último, la empresa está aprovechando la computación en clúster a gran escala, conectando cientos de procesadores individuales en un sistema unificado, para compensar cualquier déficit en la velocidad bruta de un solo chip.

“Al incorporarmaticen el diseño físico y aumentar la Ley de Moore con técnicas distintas a la Ley de Moore, para luego aplicar computación en clúster, podemos lograr resultados adecuados para aplicaciones del mundo real”

Zhengfei.

Agregó que el software no ha demostrado ser un cuello de botella para Huawei; más bien, las limitaciones radican en el hardware mismo.

La franca admisión de Zhengfei sobre el retraso de su empresa se produce mientras los principales negociadores comerciales continúan las conversaciones en Londres, donde las restricciones tecnológicas estadounidenses a China ocupan un lugar destacado en la agenda.

La empresa quiere demostrar algo

Desde 2019, Washington ha prohibido a las empresas chinas, incluida Huawei, obtener los procesadores más avanzados y los equipos de alta precisión necesarios para fabricarlos, en un intento de frenar las ambiciones tecnológicas y militares de Pekín.

Hasta ahora, ni Zhengfei ni ningún otro ejecutivo de Huawei han detallado públicamente los esfuerzos de la compañía en la fabricación de chips. Sus comentarios representan el primer vistazo oficial a cómo la firma china está respondiendo a estos desafíos.

“Estados Unidos quizás ha exagerado la destreza de Huawei”, reconoció Zhengfei.

“No somos tan extraordinarios como algunos afirman, debemos trabajar diligentemente para demostrar nuestro valor”

Zhengfei

Paralelamente a sus medidas defensivas, Huawei ha estado promocionando activamente su familia de chips de inteligencia artificial Ascend, que compiten con los productos de Nvidia, líder indiscutible en procesadores de IA. En abril, Huawei presentó su sistema "AI CloudMatrix 384", que integra 384 chips Ascend 910C en un único clúster diseñado para el entrenamiento de modelos de IA.

Los analistas del sector han señalado que, en ciertas pruebas de rendimiento, esta configuración puede incluso superar a la configuración GB200 NVL72 de Nvidia, aunque la empresa estadounidense sigue dominando en muchos otros aspectos.

Sin embargo, el Departamento de Comercio de Estados Unidos dictaminó recientemente que la implementación de chips Ascend violaría los controles de exportación existentes, lo que pone de relieve la delicada intersección entre la competencia global y la seguridad nacional.

Nvidia, por su parte, no ha podido vender sus GPU más avanzadas a compradores chinos, una situación que ha permitido a Huawei recuperar parte del mercado nacional, aunque sus chips siguen técnicamente un paso por detrás.

De cara al futuro, Zhengfei expresó optimismo. Destacó la promesa de los chips compuestos, dispositivos fabricados con múltiples materiales semiconductores, como un potencial punto de inflexión. Y reiteró su confianza en que, mediante una inversión constante tanto en teoría como en ingeniería, Huawei seguirá reduciendo la brecha de rendimiento con sus homólogos estadounidenses.

"La preocupación por el suministro de chips de Huawei es innecesaria", concluyó, instando a las partes interesadas a reconocer la resiliencia y el ingenio de la empresa bajo presión.

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Enacy Mapakame

Enacy Mapakame

Enacy Mapakame es periodista con más de 10 años de experiencia en noticias empresariales y financieras. Cubre mercados de capitales y tecnologías emergentes: el metaverso, la IA y las criptomonedas. Enacy es licenciada con honores en Estudios de Medios y Sociedad.

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