Celestial AI、消費電力を90%削減する相互接続ソリューションを開発

スタートアップ企業は、テクノロジーを限界まで押し上げ、既存技術と新技術をこれまで想像もできなかったような形で活用するための新たな戦略を打ち出しています。特にAIの急速な発展に伴い、コンピューティング分野において顕著です。.

スタートアップ企業Celestial AIは、コンピューターチップの消費電力を90%削減する新たなソリューションを開発したと発表しました。DDR5メモリとHBMを組み合わせることで、チップの効率も向上します。この技術は、AMDが初めて採用すると予想されています。. 

AMDとの取引の可能性

詳細は不明ですが、このスタートアップは複数のクライアント候補と交渉中と言われており、そのうちの一つは大手プロセッサメーカーです。噂によると、そのクライアントはAMDかもしれません。AMDは天体AIの分野であるフォトニックファブリック技術に進出していると言われています。.

最近、Celestial AIはシリーズCの資金調達ラウンドで1億7500万ドルを確保し、同社が開発したフォトニックファブリック技術を商業化しました。同社はこの技術が光インターコネクト技術に革命をもたらすと主張しています。同社によると、

当社のPhotonic Fabric™テクノロジーは、AIコンピューティングとメモリインフラにおける光インターコネクトを再defiします。AIシステムのパフォーマンスを飛躍的に向上させ、既存技術よりも10年先を行く革新的な技術です。

出典: Celestial AI.

Celestial AIは、DDR5とHBMを組み合わせることで相互接続の障壁を回避するシリコンフォトニクス技術に取り組んでいます。AIの進歩には、使用するハードウェア、あるいは相互接続技術のいずれかにおいて新たな進歩が必要です。. 

NvidiaのNVLINKやAMDのInfinity Fabricといったよく知られた相互接続手法は、数千ものアクセラレータを接続できるにもかかわらず、それぞれに限界があります。そして実際、これらの手法は相互接続の効率性だけでなく、拡張性にも限界があるため、業界は代替技術を見つける必要があります。. 

セレスティアルAIはフォトニックファブリック技術を商業化する

前述の通り、このスタートアップは1億7500万ドルを調達しており、さらにAMDも出資していることが cake をかけています。これは、このスタートアップの潜在能力の高さを示唆しています。Celestial AIの共同創業者であるデイブ・ラゾフスキー氏も、多くの潜在顧客が同社のフォトニックファブリックに興味を示していると述べています。.

同社のフォトニックファブリックの能力について、第一世代の技術では1平方ミリメートルあたり1.8テラバイト/秒の処理が可能だと同社は述べている。第二世代では、その4倍にまで飛躍する可能性があるという。. 

Celestial AIによれば、同社の相互接続技術には時間がかかり、2027年までは市場に出回らない可能性があるという。その頃には、さまざまな企業がシリコンフォトニクスに挑戦する可能性があり、Celestial AI は厳しい競争に直面することとなるだろう。

しかし現時点では、特にフルスタックソリューションにおいて、顧客によるソリューションの採用が拡大しているという。ラゾフスキー氏はまた、将来的には業界の大手企業と協業できることに期待を寄せていると述べた。.