- Celestial AIは、HBMとDDR5を統合して消費電力を削減するスマートな手法を見出しました。
- 同社のフォトニックファブリック技術は、AIのメモリ壁を打破することを目指しています。
- このスタートアップは、自社のソリューションを商用化するために1億7,500万ドルの資金調達を実現しました。
スタートアップは、テクノロジーの限界を押し広げ、これまで想像もできなかった既存および新しいテクノロジーを使用する新しい方法を見つけるために、新しい戦術を打ち出しています。特にAIの急増に伴うコンピューティングの分野において。
スタートアップのCelestial AIは、コンピュータチップの電力消費を90%削減する新しいソリューションを開発したと発表しました。彼らの技術は、DDR5メモリとHBMを組み合わせることで、チップの効率も向上させます。この技術は、AMDによって初めて使用されることが期待されています。
AMDとの可能性のある取引
詳細は明確ではありませんが、このスタートアップは複数の異なる潜在的顧客と交渉中であり、その中には巨大なプロセッサメーカーが含まれているとされています。噂では、それはおそらくAMDである可能性があります。AMDがシリコンフォトニクス技術、すなわちCelestial AIの分野に進出しているとされているためです。
最近、Celestial AIはシリーズCの資金調達ラウンドで1億7,500万ドルを確保し、それが開発したフォトニックファブリック技術を商業化しました。同社は、これが光インターコネクト技術を根本から変えるものであると主張しています。スタートアップによると、
「私たちのPhotonic Fabric™技術は、AIコンピューティングとメモリインフラストラクチャのための光インターコネクトを再定義しています。既存の技術よりも10年進んだ、AIシステムパフォーマンスへの革新的な飛躍です。」
ソース: Celestial AI.
Celestial AIは、DDR5とHBMを組み合わせることで、インターコネクトの障壁を回避するシリコンフォトニクスに取り組んでいます。AIの進歩には、使用されるハードウェアまたはインターコネクト技術のいずれかにおいて、新しい進展が必要です。
NvidiaのNVLINKやAMDのInfinity Fabricといったよく知られたインターコネクト方法は、数千のアクセラレータを接続しているにもかかわらず、独自の制限セットを持っています。そして、それらの制限はインターコネクトにおける効率だけでなく、拡張の可能性を制限する点にもあり、業界は代替技術を見つける必要があります。
Celestial AIはフォトニックファブリック技術を商業化
前述の通り、スタートアップは1億7,500万ドルを確保しており、さらに良いことにAMDも彼らを支援しており、それがどれほどの潜在能力を持っているかを示唆しています。Celestial AIの共同創設者であるDave Lazovsky氏も、多くの潜在的顧客が彼らのフォトニックファブリックに興味を示していると言っています。
彼らのフォトニックファブリックの能力について、彼らは最初の世代の技術が1平方ミリメートルあたり1.8TBを処理できると述べ、さらに、2世代目ではそれが4倍に跳ね上がる可能性があると述べています。
Celestial AIによると、彼らのインターコネクト技術には時間がかかり、2027年以前には市場に出回る可能性はありません。その頃には、多くの異なる企業がシリコンフォトニクスに挑戦しようとし、Celestial AIは厳しい競争に直面しなければなりません。
しかし、現在、Lazovsky氏は、特にフルスタックオファリングにおいて、顧客が彼らのソリューションをより大規模に採用しているのを見ていると述べています。また、彼は将来、業界の巨人と協力できることを楽しみにしていると述べています。
これをお読みいただいているあなたは、すでに一歩先を行っています。当社のニュースレターでその先を行ってください。
免責事項。 ここに提供される情報は取引助言ではありません。 Cryptopolitan.com 当社は、このページに提供される情報に基づいて行われたいかなる投資に対しても責任を負いません。いかなる投資判断を下す前に、独立した調査および/または資格を有する専門家への相談を強く推奨します。
アミール・シェイク
Aamir氏は、暗号資産およびテクノロジー業界でほぼ6年の経験を持つテックジャーナリストです。MAJ大学を修了し、財務・マーケティング分野でMBAを取得しました。現在はCryptopolitanで勤務し、暗号資産市場の最新動向や価格予測について報じています。
