Celestial AI 开发了一种互连解决方案，可将功耗降低 90%。

初创公司正在不断探索新的策略，力求将技术推向极限，并找到我们以前从未想象过的现有和新兴技术的新用途。尤其是在计算机领域，随着人工智能的蓬勃发展，这种情况更为明显。.

一家名为Celestial AI的初创公司宣布，他们开发出一种可将计算机芯片功耗降低90%的新解决方案。他们的技术是将DDR5内存与HBM结合使用，从而提高芯片的能效。预计AMD将首次采用这项技术。. 

与AMD可能达成协议

具体细节尚不清楚，但据说这家初创公司正在与几家潜在客户进行谈判，其中一家是大型处理器制造商。传闻称，这家处理器制造商很可能是AMD。因为据说AMD已经涉足光子结构技术领域，而这正是Celestial AI的研究领域。.

最近，Celestial AI 在 C 轮融资中筹集了 1.75 亿美元，用于将其开发的光子结构技术商业化。该公司声称，这项技术将改变光互连技术。据这家初创公司称，

“我们的 Photonic Fabric™ 技术正在重新defi人工智能计算和存储基础设施的光互连。这是人工智能系统性能的一次变革性飞跃，比现有技术先进十年。”

来源： Celestial AI。

Celestial AI 正在研究硅光子技术，旨在通过结合 DDR5 和 HBM 来突破互连技术的瓶颈。人工智能的进步需要硬件或互连技术方面的突破。. 

尽管英伟达的NVLINK和AMD的Infinity Fabric等知名互连技术能够连接数千个加速器，但它们自身也存在诸多局限性。事实上，这些技术的局限性不仅体现在互连效率上，还体现在扩展性上，因此业界需要寻找替代方案。. 

Celestial AI将实现其光子织物技术的商业化。

正如上文所述，这家初创公司已获得 1.75 亿美元的融资，更 cake 振奋的是，AMD 也加入了投资行列，这预示着该公司拥有巨大的发展潜力。Celestial AI 的联合创始人 Dave Lazovsky 还表示，许多潜在客户都对他们的光子结构表现出了浓厚的兴趣。.

谈到其光子结构的性能，他们表示，第一代技术每秒可处理1.8TB的数据，而且仅需1平方毫米的面积。据他们称，第二代技术的处理速度可能会提升至第一代的四倍。. 

据 Celestial AI，他们的互连技术需要一些时间才能研发成功，可能要到 2027 年才能上市。届时，许多不同的公司可能会尝试硅光子技术，Celestial AI 将面临激烈的竞争。 

但拉佐夫斯基表示，目前他们看到客户对其解决方案的接受度正在显著提高，尤其是他们的全栈式解决方案。他还表示，他们非常期待未来能与行业巨头合作。.