Celestial AI 开发出互连解决方案，将功耗降低 90%

初创公司正在提出新策略，将技术推向极限，并找到使用我们从未想象过的现有和新技术的新方法。特别是在计算领域，随着 AI 的激增。

一家名为 Celestial AI 的初创公司宣布，它开发了一种新解决方案，可将计算机芯片的功耗降低 90%。他们的技术是将 DDR5 内存与 HBM 结合，从而也提高了芯片的效率。该技术预计将首次被 AMD 使用。 

与 AMD 的可能交易

细节尚不清楚，但据悉该初创公司正在与几家不同的潜在客户进行谈判，其中之一是大型处理器制造商。传闻可能是 AMD。因为据说 AMD 已经涉足光子 Fabric 技术，这正是 Celestial AI 的领域。

最近，在 C 轮融资中，Celestial AI 获得了 1.75 亿美元，以商业化其开发的 Photon Fabric 技术，该公司声称这将改变光学互连技术。据该初创公司称，

“我们的 Photonic Fabric™ 技术正在重新定义 AI 计算和内存基础设施的光学互连。这是 AI 系统性能的变革性飞跃，比现有技术先进十年。”

来源： Celestial AI.

Celestial AI 正在研究硅光子技术，通过结合 DDR5 和 HBM 来绕过互连障碍。对于 AI 进步，无论是在使用的硬件还是互连技术方面，都需要取得新的进展。 

由于 Nvidia 的 NVLINK 和 AMD 的 Infinity Fabric 等知名互连方法各有其局限性，尽管它们连接了数千个加速器。事实是，它们的局限性不仅在于互连效率，还在于限制扩展的可能性，因此行业需要寻找替代技术。 

Celestial AI 将商业化其光子 Fabric 技术

如上所述，该初创公司获得了 1.75 亿美元，锦上添花的是 AMD 也支持他们，这暗示了其潜力之大。Celestial AI 的联合创始人 Dave Lazovsky 还表示，许多潜在客户对他们的光子 Fabric 表现出兴趣。

谈到他们光子 Fabric 的能力，他们说，其第一代技术每秒可处理 1.8 TB，且仅占用一平方毫米。据他们称，他们的第二代可能会跃升至可能的四倍。 

根据 Celestial AI 的说法，他们的互连技术需要一些时间，可能要到 2027 年之前才会在市场上推出。到那时，许多不同的公司可能会尝试硅光子技术，Celestial AI 将面临激烈的竞争。

但目前，Lazovsky 表示，他们正在看到客户大规模采用他们的解决方案，特别是他们的全栈产品。他还表示，他们很高兴未来能与行业巨头合作。