셀레스티얼 AI는 전력 소비를 90%까지 줄일 수 있는 상호 연결 솔루션을 개발했습니다

스타트업들은 기술의 한계를 뛰어넘고 기존 기술과 신기술을 이전에는 상상도 못 했던 방식으로 활용하는 새로운 전략을 끊임없이 개발하고 있습니다. 특히 인공지능(AI)의 급증과 함께 컴퓨팅 분야에서 이러한 현상이 두드러지고 있습니다.

스타트업 기업인 셀레스티얼 AI(Celestial AI)는 컴퓨터 칩의 전력 소비를 90%까지 줄일 수 있는 새로운 솔루션을 개발했다고 발표했습니다. 이 기술은 DDR5 메모리와 HBM을 결합하여 칩의 효율성을 높이는 방식입니다. 이 기술은 AMD에서 처음으로 사용될 것으로 예상됩니다. 

AMD와의 계약 가능성

자세한 내용은 아직 불분명하지만, 해당 스타트업은 여러 잠재 고객과 협상을 진행 중이며, 그중 하나가 거대 프로세서 제조업체라는 소문이 있습니다. AMD일 가능성이 높다는 이야기도 나오고 있는데, AMD가 셀레스티얼 AI의 분야인 포토닉 패브릭 기술에 진출한 것으로 알려져 있기 때문입니다.

최근 셀레스티얼 AI는 시리즈 C 투자 유치에서 1억 7,500만 달러를 확보하여 자사가 개발한 광자 섬유 기술을 상용화할 계획이며, 이 기술은 광 상호 연결 기술을 혁신할 것이라고 주장합니다. 스타트업 측에 따르면,

"당사의 Photonic Fabric™ 기술은 AI 컴퓨팅 및 메모리 인프라를 위한 광학 인터커넥트를defi하고 있습니다. 이는 기존 기술보다 10년 앞선 AI 시스템 성능을 획기적으로 향상시키는 도약입니다."

출처: Celestial AI.

셀레스티얼 AI는 DDR5와 HBM을 결합하여 실리콘 포토닉스 기술을 활용해 인터커넥트 분야의 한계를 극복하고자 노력하고 있습니다. AI 기술 발전을 위해서는 하드웨어 또는 인터커넥트 기술 측면에서 새로운 발전이 필수적입니다. 

엔비디아의 NVLINK나 AMD의 Infinity Fabric에서 사용되는 기존의 상호 연결 방식은 수천 개의 가속기를 연결함에도 불구하고 여러 가지 한계를 가지고 있습니다. 이러한 한계는 상호 연결 효율성뿐 아니라 확장성에도 제약을 초래하기 때문에 업계에서는 대안 기술을 찾아야 합니다. 

Celestial AI는 자사의 광자 섬유 기술을 상용화할 예정입니다

앞서 언급했듯이, 이 스타트업은 1억 7500만 달러의 투자를 확보했으며, AMD 또한 cake 에 참여하고 있다는 점은 이 회사의 잠재력이 얼마나 큰지를 시사합니다. 셀레스티얼 AI의 공동 창업자인 데이브 라조프스키는 또한 많은 잠재 고객들이 자사의 포토닉 패브릭에 관심을 보였다고 밝혔습니다.

그들은 자사의 광자 섬유 기술의 성능에 대해 언급하며, 1세대 기술은 단 1제곱밀리미터의 공간에서 초당 1.8TB를 처리할 수 있다고 밝혔습니다. 또한, 2세대 기술은 이보다 최대 4배까지 처리 속도가 향상될 수 있다고 예상했습니다. 

셀레스티얼 AI 에 따르면 , 자사의 상호 연결 기술은 개발에 시간이 걸릴 것이며 2027년 이전에는 시장에 출시되지 않을 수도 있습니다. 그때쯤이면 많은 기업들이 실리콘 포토닉스 기술에 도전할 것이고, 셀레스티얼 AI는 치열한 경쟁에 직면하게 될 것입니다.

하지만 현재로서는 특히 풀스택 솔루션을 중심으로 고객들이 자사 솔루션을 더 많이 도입하고 있다고 라조프스키는 말했습니다. 그는 또한 앞으로 업계 거물들과 협력하게 되어 기쁘다고 덧붙였습니다.