Celestial AI는 전력 소비를 90% 줄이기 위한 인터커넥트 솔루션을 개발했습니다

스타트업들은 기술의 한계를 밀어붙이고, 우리가 상상하지 못했던 기존 및 신기술의 새로운 활용 방식을 찾기 위해 새로운 전술을 구상하고 있습니다. 특히 AI의 급부상과 함께 컴퓨팅 분야에서 두드러집니다.

스타트업인 Celestial AI는 컴퓨터 칩의 전력 소비를 90%까지 줄이는 새로운 솔루션을 개발했다고 발표했습니다. 그들의 기법은 DDR5 메모리와 HBM을 결합하는 것으로, 이를 통해 칩의 효율성도 높입니다. 이 기술은 AMD에 의해 처음 사용될 것으로 예상됩니다. 

AMD와의 가능한 거래

상세한 내용은 명확하지 않지만, 이 스타트업은 몇몇 잠재적 고객과 협상 중이라고 합니다. 그중 하나는 거대 프로세서 제조업체입니다. 루머에 따르면 이는 AMD일 가능성이 높습니다. AMD가 Celestial AI의 분야인 광자성 패브릭(photonic fabric) 기술에 진출했다고 알려졌기 때문입니다.

최근 시리즈 C 자금 조달 라운드에서 Celestial AI는 광학 인터커넥트 기술을 혁신할 것이라고 주장하는 자체 개발 광자성 패브릭 기술을 상용화하기 위해 1억 7,500만 달러를 확보했습니다. 스타트업에 따르면,

“우리의 Photonic Fabric™ 기술은 AI 컴퓨팅 및 메모리 인프라를 위한 광학 인터커넥트를 재정의합니다. 기존 기술보다 10년 이상 앞선, AI 시스템 성능의 변혁적 도약입니다.”

출처: Celestial AI.

Celestial AI는 DDR5와 HBM을 결합하여 인터커넥트의 장벽을 우회하는 실리콘 포토닉스 기술을 개발 중입니다. AI 발전을 위해서는 사용되는 하드웨어 또는 인터커넥트 기술 중 하나에서 새로운 진전이 필요합니다. 

수천 개의 가속기를 연결함에도 불구하고 Nvidia의 NVLINK와 AMD의 Infinity Fabric이 사용하는 잘 알려진 인터커넥트 방법에는 자체적인 한계가 있습니다. 사실, 이러한 방법들은 인터커넥트 효율성뿐만 아니라 확장 가능성에도 제한을 두므로, 업계는 대체 기술을 찾아야 합니다. 

Celestial AI, 광자성 패브릭 기술 상용화

위에서 언급했듯이, 이 스타트업은 1억 7,500만 달러를 확보했으며, AMD가 이를 지원하고 있다는 점은 그 잠재력이 얼마나 큰지를 시사합니다. Celestial AI의 공동 창립자 Dave Lazovsky도 많은 잠재적 고객이 그들의 광자성 패브릭에 관심을 보였다고 말했습니다.

광자성 패브릭의 성능에 대해, 그들은 첫 번째 세대 기술이 1제곱밀리미터당 초당 1.8TB를 처리할 수 있다고 밝혔으며, 두 번째 세대 기술은 이를 최대 4배까지 늘릴 수 있을 것이라고 합니다. 

Celestial AI에 따르면, 그들의 인터커넥트 기술은 시간이 걸릴 것이며 2027년 이전에 시장에 출시되지 않을 수도 있습니다. 그 때까지 많은 다른 기업들이 실리콘 포토닉스에 도전할 것이며, Celestial AI는 치열한 경쟁에 직면해야 할 것입니다.

하지만 현재로서 Lazovsky는 특히 풀스택 제공 솔루션에 대한 고객의 대규모 채택을 보고 있다고 말합니다. 그는 또한 향후 업계 거대 기업들과 협력하게 된 것을 기쁘게 생각한다고 덧붙였습니다.