طورت شركة Celestial AI حلاً للربط البيني لخفض استهلاك الطاقة بنسبة 90%

تبتكر الشركات الناشئة أساليب جديدة لدفع التكنولوجيا إلى أقصى حدودها، وإيجاد طرق جديدة لاستخدام التقنيات الحالية والجديدة التي لم نتخيلها من قبل، لا سيما في مجال الحوسبة، مع الطفرة الهائلة في الذكاء الاصطناعي.

أعلنت شركة Celestial AI الناشئة عن تطويرها حلاً جديدًا لخفض استهلاك الطاقة في شرائح الحاسوب بنسبة 90%. تعتمد تقنيتهم ​​على دمج ذاكرة DDR5 مع ذاكرة HBM، مما يزيد من كفاءة الشريحة. ومن المتوقع أن تستخدم AMD هذه التقنية لأول مرة. 

صفقة محتملة مع AMD

التفاصيل غير واضحة تمامًا، ولكن يُقال إن الشركة الناشئة تُجري مفاوضات مع عدد من العملاء المُحتملين، من بينهم شركة عملاقة في صناعة المعالجات. وتشير الشائعات إلى احتمالية أن تكون AMD، حيث يُقال إن AMD قد دخلت مجال تقنية النسيج الفوتوني، وهو مجال الذكاء الاصطناعي السماوي.

في جولة تمويلية من الفئة C، حصلت شركة Celestial AI مؤخرًا على 175 مليون دولار أمريكي لتسويق تقنية النسيج الفوتوني التي طورتها، والتي تزعم أنها ستُحدث نقلة نوعية في تقنيات الربط البصري. ووفقًا للشركة الناشئة،

defiتقنية النسيج الفوتوني™ الخاصة بنا تعريف الترابطات البصرية لحوسبة الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية للذاكرة. إنها قفزة نوعية في أداء أنظمة الذكاء الاصطناعي، متقدمة بعشر سنوات عن التقنيات الحالية.

المصدر: Celestial AI.

تعمل شركة Celestial AI على استخدام فوتونيات السيليكون لتجاوز عوائق الربط البيني من خلال الجمع بين DDR5 وHBM. يتطلب تطوير الذكاء الاصطناعي إحراز تقدم جديد، سواءً في الأجهزة المستخدمة أو في تقنيات الربط البيني. 

نظراً لأن أساليب الربط المعروفة التي تستخدمها تقنية NVLINK من Nvidia، وحتى تقنية Infinity Fabric من AMD، لها قيودها الخاصة، على الرغم من ربطها آلاف المسرعات. والحقيقة أن هذه القيود لا تقتصر على كفاءتها في الربط فحسب، بل تشمل أيضاً تقييد إمكانية التوسع، لذا يحتاج القطاع إلى إيجاد تقنيات بديلة. 

ستقوم شركة Celestial AI بتسويق تقنية النسيج الفوتوني الخاصة بها

كما ذُكر سابقًا، حصلت الشركة الناشئة على تمويل بقيمة 175 مليون دولار، والميزة cake هي دعم AMD لها أيضًا، مما يُشير إلى مدى إمكاناتها الكبيرة. ويؤكد ديف لازوفسكي، المؤسس المشارك لشركة Celestial AI، أن العديد من العملاء المحتملين أبدوا اهتمامًا بنسيجهم الفوتوني.

بالحديث عن قدرات نسيجهم الفوتوني، صرّحوا بأن تقنية الجيل الأول قادرة على معالجة 1.8 تيرابايت في الثانية، وذلك باستخدام مليمتر مربع واحد فقط. ووفقًا لهم، قد يشهد الجيل الثاني زيادةً تصل إلى أربعة أضعاف ذلك. 

وفقًا لشركة Celestial AI، فإن تقنية الربط الخاصة بها سوف تستغرق بعض الوقت وقد لا تكون متاحة في السوق قبل عام 2027. وبحلول ذلك الوقت، قد تحاول العديد من الشركات المختلفة تجربة الفوتونيات السيليكونية، وسيتعين على Celestial AI مواجهة منافسة شديدة. 

لكن حتى الآن، يقول لازوفسكي إنهم يشهدون إقبالًا متزايدًا من العملاء على حلولهم، وخاصةً عروضهم المتكاملة. كما أعرب عن حماسه للتعاون مع شركات عملاقة في هذا المجال مستقبلًا.