Il boom dell'intelligenza artificiale potrebbe rendere ASML la prima azienda europea a raggiungere una capitalizzazione di mercato di mille miliardi di dollari

La notizia più importante per ASML non riguarda più solo i suoi utili, ma la crescente convinzione che l'azienda possa diventare la prima società europea a raggiungere una capitalizzazione di mercato di mille miliardi di dollari. Si prevede che questo successo sarà trainato dalla sua posizione dominante nella catena di fornitura dei semiconduttori per l'intelligenza artificiale. ASML ha rivisto al rialzo le previsioni di fatturato per il 2026, portandole a un intervallo compreso tra 43 e 45 miliardi di euro (tra 49 e 51 miliardi di dollari), e ha annunciato un'espansione della capacità produttiva del 30% nei prossimi due anni.

Il significato della notizia va ben oltre il fornitore olandese di hardware per la produzione di chip. ASML è l'unico fornitore al mondo di sistemi di litografia a ultravioletti estremi (EUV); la capacità dell'azienda di produrre un maggior numero di apparecchiature contribuirà a eliminare uno dei principali ostacoli alla corsa globale verso le capacità di intelligenza artificiale.

Per gran parte dell'ultimo anno, il ritmo di crescita della tecnologia AI è stato legato a un'unica azienda con sede a Veldhoven. I sistemi EUV di ASML sono in grado di produrre chip di altissima qualità per Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e per i produttori di memorie Samsung e SK Hynix. Ma questa volta, l'azienda ha offerto qualcosa di più della semplice pubblicità dei suoi piani di crescita.

La capacità produttiva annua di litografia EUV a bassa apertura numerica (NA) potrebbe aumentare da 65 unità nel 2026 a 85 nel 2027, mentre quella di litografia a immersione ultravioletta profonda (DUV) potrebbe passare da 130 a 170 unità. Inoltre, si sta valutando la possibilità di un ulteriore aumento della capacità produttiva di circa il 30% entro il 2028.

Questi dati riflettono uno dei segnali inequivocabili dell'allentamento del collo di bottiglia nella produzione di semiconduttori.

Ciò che ha mostrato il trimestre

Nel suo rapporto sugli utili del 15 luglio, ASML ha riportato un fatturato di 9,3 miliardi di euro e un utile netto di 2,9 miliardi di euro nel secondo trimestre, con un margine lordo del 54,0%. Durante il trimestre, ASML ha venduto 86 nuove macchine per la litografia, con un utile base per azione di 7,59 euro.

L'amministratore delegato Christophe Fouquet ha dichiarato che gli ordini dei clienti sono rimasti "estremamente fortitrondurante la prima metà dell'anno, grazie alla continua accelerazione dell'espansione della capacità produttiva da parte dei produttori di chip. Questa fiducia ha spinto ASML a rivedere al rialzo le proprie previsioni annuali per la seconda volta quest'anno. Come Cryptopolitan riportato in precedenza, la nuova previsione di fatturato è superiore di circa il 16% rispetto alla precedente stima di 36-40 miliardi di euro.

La roadmap di produzione offre anche uno sguardo sulla direzione in cui si sta muovendo il settore dell'IA. Poiché la produzione e l'installazione dei sistemi EUV richiedono mesi, i piani di capacità di ASML riflettono la domanda dei clienti ben oltre i prossimi trimestri.

La corsa può durare?

Le azioni di ASML sono aumentate di circa il 75% dall'inizio dell'anno, riflettendo le aspettative degli investitori riguardo a consistenti investimenti nell'intelligenza artificiale. Ciononostante, gli ambiziosi obiettivi di produzione dell'azienda dovranno tradursi in prodotti venduti e i clienti dovranno continuare a concretizzare le proprie idee di espansione in ordini di acquisto.

Le questioni geopolitiche continuano a destare preoccupazione. Un'analisi del Center for Strategic and International Studies (CSIS) ha rivelato la proposta di legge sull'allineamento multilaterale dei controlli tecnologici sull'hardware, che imporrebbe normative più severe sull'esportazione di macchine per litografia avanzate da ASML e Nikon, nonché da Canon dal Giappone. Il CSIS ha stimato che la Cina contribuisca fino al 27% al fatturato di ASML nel 2025, il che conferisce peso a qualsiasi inasprimento delle restrizioni sulle esportazioni.

In concomitanza con la pubblicazione dei risultati finanziari, ASML ha dichiarato di aver effettuato riacquisti di azioni proprie per circa 1,1 miliardi di euro nel corso del trimestre e ha annunciato un dividendo interinale di 1,88 euro per azione per il 2026, che dovrà essere pagato entro il 5 agosto 2026. La prossima sfida sarà rappresentata dalla capacità dei clienti di continuare a effettuare ordini e dalla capacità di ASML di realizzare il suo piano di aumento della capacità produttiva annuale di sistemi EUV a circa 85 unità entro il 2027. Se ASML riuscirà in questo intento, l'azienda non solo porrà fine alla carenza di chip per l'intelligenza artificiale, ma eliminerà certamente uno degli ostacoli cruciali per il settore.

Dove si sposterà il prossimo collo di bottiglia

Con l'aumento della produzione litografica, altri segmenti della produzione di intelligenza artificiale potrebbero trovarsi ad affrontare sfide significative. Tra queste, il packaging avanzato, le memorie ad alta larghezza di banda e i sistemi di alimentazione e raffreddamento necessari per i grandi data center di intelligenza artificiale sviluppati da aziende come Google e Amazon a supporto dei modelli OpenAI e Anthropic.

Questo cambiamento si è già riflesso nelle previsioni generali del settore. SEMI prevede che le vendite globali di apparecchiature per semiconduttori raggiungeranno un massimo storico di 165,9 miliardi di dollari nel 2026, con un incremento del 23,2% rispetto all'anno precedente, e si attesteranno almeno a 229,5 miliardi di dollari nel 2028. Ildent di SEMI, Ajit Manocha, afferma che gli investimenti nel campo dell'intelligenza artificiale sono responsabili della crescita complessiva delle spese relative a elementi logici moderni, memorie avanzate, test e packaging.

Complessivamente, le proiezioni di produzione di ASML e le previsioni di SEMI indicano che l'ostacolo principale per questo settore è il passaggio dalla produzione di chip al packaging, all'integrazione delle memorie e all'infrastruttura dei data center.