Micron signe des accords d'approvisionnement en puces avec Qualcomm et six partenaires automobiles

Micron Technology a conclu jeudi des accords d'approvisionnement à long terme avec Qualcomm et six autres fournisseurs automobiles, cherchant à sécuriser la capacité de mémoire et de stockage pour une industrie automobile qui commence à consommer des puces à une échelle rivalisant avec celle des centres de données.

L'entreprise a déclaré que les Accords Clients Stratégiques couvrent sept fournisseurs de niveau 1, dont Qualcomm, Visteon, HARMAN, JOYNEXT, DENSO, Astemo et Hyundai Mobis.

Selon Micron, les contrats signés fixent les conditions pour les engagements d'approvisionnement et les prix, et donnent au fabricant de puces une visibilité plus précoce sur la quantité de mémoire automobile dont ses partenaires auront besoin pour les futurs programmes de véhicules. Micron a mentionné ces accords lors de son appel aux résultats du troisième trimestre fiscal 2026.

Les voitures modernes nécessitent d'énormes quantités de mémoire

Des rapports indiquent qu'une voiture haut de gamme travaillant avec les exigences de mémoire d'un ordinateur de conduite autonome peut approcher 70 Go de DRAM, un chiffre rivalisant avec celui d'un ordinateur portable. À titre de référence, le système d'infodivertissement de la plateforme Mercedes-Benz MB.OS utilise de 4 à 12 Go, tandis que l'ordinateur de cockpit du nouveau SUV électrique BMW iX3 fonctionne avec 16 à 24 Go de mémoire.

Le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que les véhicules dotés d'une autonomie de niveau L2+ ou supérieur nécessitent plus de cinq fois la mémoire et le stockage d'une voiture standard. Il a estimé que ces véhicules intelligents représenteront plus de 20 % des ventes en 2026 et dépasseront 40 % d'ici 2030.

Le cabinet d'études de marché TrendForce s'attend à ce que les prix des puces NAND SLC de qualité automobile, utilisées dans les unités de contrôle électronique et les systèmes d'aide à la conduite, augmentent de 120 % à 170 % au deuxième semestre 2026.

Micron veut fidéliser ses clients

La part de marché de Samsung Electronics dans la mémoire automobile a atteint environ 40 % l'année dernière, dépassant pour la première fois les 36 % de Micron, selon un rapport de S&P Global Mobility. SK Hynix poursuit également le premier rang pour le niveau de sécurité fonctionnelle ASIL-D pour sa LPDDR5X automobile.

La réaction de Micron à ces mouvements est de conserver ses clients. L'entreprise a déjà signé des accords à long terme avec General Motors et Ford, et Mehrotra a déclaré en juin que Micron avait conclu au total 16 accords stratégiques avec des clients. Micron est également le seul fabricant de puces à produire de la HBM (mémoire à bande passante élevée) aux États-Unis, et ses composants peuvent être associés aux processeurs IA de Nvidia.

Mehotra a également déclaré : « La prochaine phase de l'innovation automobile dépendra de la solidité de l'écosystème qui l'entoure », ajoutant que les accords aideraient les plateformes de véhicules avancées à obtenir la mémoire nécessaire pour des « expériences plus riches, plus sûres et plus intelligentes ». Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a affirmé que la collaboration offre aux constructeurs automobiles et aux fournisseurs de niveau 1 « la solide base technologique dont ils ont besoin à mesure que les véhicules deviennent plus intelligents et connectés ».

Le PDG de Hyundai Mobis, Lee Gyu-suk, a déclaré que le travail de son entreprise avec Micron vise à soutenir les futurs systèmes d'aide à la conduite et les architectures de véhicules définis par logiciel.