Photo de Le nouvel iPhone Air d'Apple est arrivé en magasin vendredi, et les puces personnalisées installées dans ces téléphones témoignent d'un investissement accru dans l'intelligence artificielle.
La nouvelle puce A19 Pro d'Apple marque une rupture majeure dans la conception. Chaque cœur du GPU intègre désormais des accélérateurs neuronaux pour optimiser les performances de l'IA. Deux autres puces font leur apparition dans l'iPhone : la N1, première puce sans fil d'Apple pour iPhone, et la C1X, la deuxième génération du modem maison d'Apple.
Apple s'oriente vers des puces personnalisées pour l'IA
Broadcom développe depuis longtemps les technologies Wi-Fi et Bluetooth pour iPhone, tandis qu'Apple conçoit des puces radio pour Apple Watch et AirPods depuis près de dix ans. La puce N1 équipe désormais toute la gamme iPhone Air et iPhone 17.
Arun Mathias, vice-président d'Apple en charge des technologies logicielles sans fil et des écosystèmes, a donné un exemple des avantages d'une intégration plus poussée. « On ignore souvent que les points d'accès Wi-Fi contribuent à la géolocalisation de l'appareil, ce qui évite d'utiliser le GPS, plus gourmand en énergie », a-t-il expliqué.
Les modems évoluent également. Qualcomm fournissait tous les modems d'iPhone depuis 2020. La situation a commencé à changer en février avec le lancement par Apple de la puce C1, intégrée à l'iPhone 16e, après le rachat de la division modems d'Intel pour un milliard de dollars en 2019. Les composants Qualcomm sont toujours utilisés dans les iPhone 17 Pro Max, 17 Pro et 17, tandis que le modem C1X d'Apple équipe l'iPhone Air.
D'après Mathias, le C1X est « jusqu'à deux fois plus rapide » que le C1 et « consomme 30 % d'énergie en moins » que le modem Qualcomm de l'iPhone 16 Pro. Les actions de Qualcomm et de Broadcom ont à peine bougé après les annonces d'Apple, et les deux entreprises conserveront leurs accords de licence avec Apple pour leurs technologies clés.
La puce A19 Pro arrive alors que les investisseurs réclament des éclaircissements sur la stratégie d'Apple en matière d'intelligence artificielle
Depuis le lancement de l'iPhone 4 en 2010, Apple conçoit son propre système sur puce, et la puce A19 Pro repense l'architecture pour favoriser les tâches d'IA, en ajoutant des accélérateurs neuronaux au sein du GPU.
« Nous développons la meilleure capacité d'IA embarquée du marché », a déclaré Tim Millet d'Apple à CNBC.
« Actuellement, nous veillons à ce que les téléphones que nous livrons aujourd'hui ou que nous livrerons prochainement soient compatibles avec toutes les charges de travail d'IA embarquées importantes à venir. » La protection de la vie privée est un facteur déterminant du traitement embarqué, a-t-il précisé, mais il y a aussi des avantages pratiques. « C'est plus efficace pour nous. C'est plus réactif. Nous savons que nous maîtrisons bien mieux l'expérience utilisateur. »
Millet a mis en avant une fonctionnalité de l'appareil photo dotée d'une « intelligence artificielle intégrée » qui détecte un nouveau visage et basculematicen mode paysage. « Elle exploite quasiment toutes les capacités de la puce A19 Pro », a-t-il déclaré.
L'iPhone 17 est équipé de la puce A19 de génération précédente, tandis que l'iPhone 17 Pro Max, l'iPhone 17 et l'iPhone Air intègrent la puce A19 Pro. Suite aux problèmes de surchauffe rencontrés avec l'iPhone 15, Apple a ajouté une chambre à vapeur aux modèles Pro.
Apple achète toujours des composants plus petits auprès de fournisseurs tiers, comme Texas Instruments pour les puces analogiques et Samsung pour la mémoire, mais la puce personnalisée conçue par Apple pourrait être intégrée à tous les modèles d'iPhone d'ici 2026, tandis que des variantes N de cette puce réseau devraient arriver sur Mac et iPad.
Certaines puces personnalisées seront fabriquées aux États-Unis. La puce A19 Pro est gravée en 3 nanomètres, la technologie de pointe de TSMC. TSMC ambitionne d'atteindre la production en 3 nm en Arizona d'ici 2028, mais n'y est pas encore parvenu.
En août, Trump a annoncé que les entreprises ne produisant pas de puces aux États-Unis seraient soumises à un droit de douane de 100 %. Le même jour, Cryptopolitan a rapporté qu'Apple avait revu à la hausse son plan d'investissement aux États-Unis, le portant à 600 milliards de dollars pour les quatre prochaines années. Selon le PDG Tim Cook, une partie de cette somme servira à construire une chaîne d'approvisionnement complète en semi-conducteurs « ici, en Amérique ».
Pour l'instant, Apple reste fidèle à TSMC Arizona. « Nous sommes ravis de l'arrivée de TSMC sur le marché américain de la production », a déclaré Millet.
