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Appleの新しいA19チップアーキテクチャは、最新のiPhoneのAIパフォーマンスを向上します

この投稿の内容:

  • Apple の新しい iPhone Air には、A19 Pro、N1 ワイヤレス、C1X モデムなどの新しいカスタム チップが搭載されています。.
  • A19 Pro は GPU コアにニューラル アクセラレータを追加し、スマート カメラの方向付けなどのデバイス上の AI 機能を高速化します。.
  • アップルは、新たな関税と6000億ドルの投資計画の中、米国での製造を拡大しながら、2026年までにチップの完全独立を計画している。.

Appleの最新iPhone Airが金曜日に店頭に並んだ。これらの携帯電話に搭載されたカスタムチップは、人工知能へのさらなる取り組みを示唆している。.

Appleの新しいA19 Proチップは、設計に大きな変化をもたらします。各GPUコアには、AIパフォーマンスを向上させるニューラルアクセラレータが搭載されるようになりました。iPhoneには、Apple初のiPhone向けワイヤレスチップであるN1と、Appleの自社製モデムの第2世代であるC1Xという2つのチップが新たに搭載されます。.

AppleはAI向けにカスタマイズされたチップへと移行している

Broadcomは長年にわたりiPhoneのWi-FiとBluetoothを開発しており、 Appleは Apple WatchとAirPods向けの無線チップを10年近く開発してきました。N1は現在、iPhone AirとiPhone 17の全シリーズに搭載されています。 

Appleのワイヤレスソフトウェアテクノロジーおよびエコシステム担当副社長、アラン・マティアス氏は、より緊密な統合によって何が実現できるかについて、一例を挙げました。「Wi-Fiアクセスポイントは実際にはデバイスの位置情報認識に貢献しており、電力消費の観点からGPSを使う必要がないという点に気づいていない方もいるかもしれません」とマティアス氏は述べました。.

モデムの供給元も変化している。 Qualcomm 製だった。しかし、2019年にIntelのモデム部門を10億ドルで買収したAppleが、iPhone 16eに搭載されたC1チップを発表した2月から状況は変わり始めた。iPhone 17 Pro Max、17 Pro、17には依然としてQualcomm製の部品が使用されている一方、iPhone AirにはAppleのC1Xチップが搭載されている。

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マティアス氏によると、C1XはC1と比べて「最大2倍の速度」を誇り、iPhone 16 Proに搭載されているクアルコム製モデムと比べて「消費電力は30%少ない」とのことだ。クアルコムとブロードコムの株価はAppleの発表後もほとんど変動しておらず、両社ともコア技術に関するAppleとのライセンス契約は継続する見込みだ。.

投資家がAppleのAIへの道筋の明確化を求める中、A19 Proが登場

Appleは2010年にiPhone 4が発売されて以来、独自のシステムオンチップを構築しており、A19 ProではAIタスクを優先するためにアーキテクチャを再構築し、GPU内にニューラルアクセラレータを追加している。.

「我々は、他社が持ち合わせていない最高のデバイス内AI機能を構築している」と、アップルのティム・ミレット氏は CNBC

「現在、私たちは、本日出荷、あるいは近々出荷するスマートフォンが、今後登場する重要なデバイス内AIワークロードのすべてに対応できるようにすることに集中しています。」プライバシーはデバイス内処理を推進する要因の一つだが、実用的なメリットもあると彼は述べた。「私たちにとって効率的で、応答性も高く、ユーザー体験をよりコントロールできると確信しています。」

ミレット氏は、新しい顔を認識してmaticに横向きの写真に切り替わる「内蔵AI」カメラ機能を挙げた。「A19 Proのほぼすべての機能をフル活用しています」と彼は述べた。. 

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Appleの前世代のA19チップはiPhone 17の基本モデルに搭載されていますが、A19 ProはiPhone 17 Pro Max、iPhone 17、iPhone Airに搭載されています。iPhone 15で過熱の懸念が高まったため、AppleはProモデルにベイパーチャンバーを搭載しました。. 

Appleは依然としてアナログチップについてはTexas Instruments、メモリについてはSamsungなど他社から小型部品を購入しているが、Apple設計のカスタムチップは2026年までにすべてのiPhoneモデルに搭載される可能性があり、ネットワークチップのNバージョンはMacとiPadに搭載される可能性が高い。. 

一部のカスタムチップは米国で製造されます。A19 ProはTSMCの最先端の3ナノメートルノードで製造されています。TSMCは2028年までにアリゾナ州で3nm生産を開始することを目指していますが、まだ実現していません。. 

8月、トランプ大統領は、米国内で半導体を生産していない企業には100%の関税を課すと発表した。同日、 Cryptopolitan 、アップルが今後4年間の米国における投資計画を6000億ドルに引き上げたことを報じた。ティム・クックCEOによると、その資金の一部は「米国国内にエンドツーエンドのシリコンサプライチェーンを構築する」ために使われるという。 

現時点では、AppleはTSMCアリゾナ工場への投資を決定している。「TSMCの米国製造業への進出に非常に期待しています」とミレット氏は述べた。.

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