El nuevo chip de Huawei muestra el plan de China para sortear la brecha de litografía

Huawei presentó un nuevo chip para smartphone, afirmando que no utiliza tecnología de Estados Unidos, mostrando la estrategia de la empresa para cerrar la brecha entre China y el resto del mundo en la producción de chips, a pesar del limitado acceso a las tecnologías más avanzadas de la industria. La introducción del Kirin 950 Pro es importante no tanto por su rendimiento actual en el mercado como por lo que revela sobre los planes de Huawei con respecto a empresas como Nvidia, TSMC y ASML.

Un chip que Huawei llama totalmente propio

Huawei ha instalado el Kirin 9050 Pro en su smartphone triple plegable Mate XT2, con un precio de 2.979 dólares. Según informes, Huawei ha desarrollado los núcleos de CPU LinxiCore, la GPU y la NPU utilizados en el Kirin 9050 Pro, y ha logrado un aumento de rendimiento del 42% en comparación con el teléfono triplemente plegable del año anterior. El lanzamiento también subraya el impulso de Huawei hacia la creación de su propio ecosistema tecnológico. HarmonyOS, el sistema operativo propietario de Huawei que es una alternativa a Android, ha aparecido en 85 millones de dispositivos desde su lanzamiento en octubre de 2024.

El smartphone sigue siendo un producto de nicho, según informes de Counterpoint que predicen que Huawei poseerá el 24% del mercado de teléfonos plegables para 2026, mientras que los dispositivos portátiles plegables representaron solo el 1,6% de la cuota de mercado de los smartphones el año pasado. Esto hace que el lanzamiento sea más importante como vitrina tecnológica que como una amenaza de volumen.

Tiempo en lugar de transistores más pequeños

El 25 de mayo, Huawei presentó su Ley de Escalamiento Tau en el evento IEEE ISCAS en Shanghai. A diferencia de centrarse principalmente en la miniaturización de los transistores, la nueva tecnología se basa en minimizar el tiempo de propagación de la señal entre dispositivos, circuitos, chips y sistemas. El anuncio de Huawei revela que LogicFolding es la implementación a nivel de circuito de la tecnología que implica capas apiladas activas y el uso de cables de conexión más cortos.

Según TrendForce, refiriéndose al artículo actualizado de Huawei, la densidad de transistores ha aumentado de 155 millones a 238 millones de transistores por milímetro cuadrado, lo que equivale a un aumento del 53,5%. Los resultados del escalado geométrico tradicional requerirían aproximadamente tres años de desarrollo, según Huawei. La empresa afirma que se desarrollaron y produjeron en masa 381 chips utilizando los principios Tau durante más de seis años.

“Puedo decir con confianza que en los próximos 10 años nuestras soluciones para la computación móvil y la computación de IA serán competitivas”, dijo He Tingbo.

Apostando alrededor de las máquinas de ASML

El objetivo de Huawei para 2031 no es una promesa de fabricar un proceso verdadero de 1,4 nm. La empresa dice que los futuros chips de alta gama podrían alcanzar una densidad de transistores equivalente a un proceso de 1,4 nm. TSMC planea la producción en masa de 1,4 nm en 2028, mientras que la capacidad de fabricación más avanzada probada de China sigue siendo ampliamente considerada de unos 7 nm.

Huawei tampoco ha abandonado la litografía. Se informa que la empresa está invirtiendo en productores nacionales para tecnología DUV avanzada y otro equipo. Por lo tanto, la arquitectura es solo una ruta para llenar la brecha de herramientas, no un sustituto del progreso en la fabricación.

Por qué Nvidia debería estar atenta

La IA representa una oportunidad mayor. Huawei está preparada para expandir su tecnología LogicFolding a sus aceleradores Ascend, con el Ascend 990 previsto para estar disponible en 2030. Según una encuesta, los ejecutivos chinos esperan que las marcas locales representen el 46% del presupuesto total de aceleradores de IA en el próximo año, un aumento desde el 30%. Según Bernstein, la cuota de Nvidia en el mercado de chips de IA en China se espera que disminuya de alrededor del 40% en 2025 a aproximadamente el 8% en 2026, mientras que la cuota de Huawei aumentará a más del 50%.

La transición está siendo promovida por la política. Según CSIS, las controles de exportación de EE. UU. y las potencias aliadas han acelerado los esfuerzos de localización de China a pesar de limitar el alcance de las tecnologías sofisticadas. Cryptopolitan también ha señalado que el regreso de Nvidia H200 a China coincide con el aumento de la cuota de mercado de los jugadores locales.

El impacto también afectará a mucho más que teléfonos. La Asociación de la Industria de Semiconductores predice que se gastarán 4 billones de dólares o más en infraestructura de centros de datos de IA antes de 2028, con los semiconductores representando hasta 2,8 billones de dólares. Si se gasta más de este dinero en chips chinos, eso podría afectar al mercado global de aceleradores antes de que China pueda cerrar completamente su brecha de fabricación.

La brecha que la arquitectura aún no puede cerrar

Huawei necesita demostrar que es capaz de producir rendimiento, gestión térmica, costos y volumen. Su nuevo Kirin demuestra que un buen diseño puede ayudar a superar algunas de sus limitaciones de fabricación, pero aún no prueba que pueda competir con el proceso de vanguardia de TSMC.

La conclusión clave aquí es estratégica. China está intentando usar el acceso limitado a herramientas extranjeras para crear demanda, así como aprovechar el capital y la experiencia en ingeniería para desarrollar su propia industria de semiconductores. Si China tiene éxito en lograr esto, todos los proveedores extranjeros, incluida Nvidia, experimentarán las consecuencias antes de que China pueda mejorar la litografía.