تُظهر الشريحة الجديدة من هواوي خطة الصين لتجاوز فجوة الطباعة الحجرية

كشفت هواوي عن شريحة جديدة للهواتف الذكية، مؤكدةً أنها لا تستخدم أي تقنية أمريكية، ما يُبرز استراتيجية الشركة لتقليص الفجوة بين الصين وبقية العالم في مجال إنتاج الشرائح، رغم محدودية وصولها إلى أحدث التقنيات في هذا القطاع. ولا تكمن أهمية إطلاق شريحة Kirin 950 Pro في أدائها الحالي في السوق بقدر ما تكمن في ما تكشفه عن خطط هواوي تجاه شركات مثل Nvidia وTSMC وASML.

شريحة تدّعي هواوي أنها ملكها بالكامل

قامت هواوي بتثبيت معالج Kirin 9050 Pro في هاتفها الذكي Mate XT2 ثلاثي الطي، والذي يبلغ سعره 2979 دولارًا أمريكيًا. ووفقًا للتقارير، طورت هواوي أنوية المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسومات (GPU) ووحدة المعالجة العصبية (NPU) من نوع LinxiCore المستخدمة في معالج Kirin 9050 Pro، وقد حقق هذا المعالج زيادة في الأداء بنسبة 42% مقارنةً بهاتف العام الماضي ثلاثي الطي. ويؤكد هذا الإطلاق أيضًا سعي هواوي الحثيث نحو إنشاء منظومتها التقنية الخاصة. يُذكر أن نظام التشغيل HarmonyOS، وهو نظام تشغيل هواوي الخاص الذي يُعد بديلًا لنظام Android، قد ظهر على 85 مليون جهاز منذ إطلاقه في أكتوبر 2024.

لا يزال الهاتف الذكي منتجًا متخصصًا، وفقًا لتقارير Counterpoint التي تتوقع أن تستحوذ هواوي على 24% من سوق الهواتف القابلة للطي بحلول عام 2026، بينما لم تتجاوز حصة الهواتف المحمولة القابلة للطي 1.6% من سوق الهواتف الذكية العام الماضي. وهذا يجعل إطلاق الهاتف الذكي أكثر أهمية كعرض تقني منه كتهديد من حيث حجم المبيعات.

الوقت بدلاً من الترانزستورات الأصغر

في الخامس والعشرين من مايو، كشفت عن قانون تاو للتوسع خلال مؤتمر IEEE ISCAS في شنغهاي. وبدلاً من التركيز بشكل أساسي على تصغير الترانزستورات، تعتمد هذه التقنية الجديدة على تقليل زمن انتقال الإشارة بين الأجهزة والدوائر والرقائق والأنظمة. ويشير إعلان هواوي إلى أن تقنية LogicFolding هي تطبيق على مستوى الدوائر لهذه التقنية، وتتضمن طبقات مكدسة نشطة واستخدام أسلاك توصيل أقصر.

بحسب موقع TrendForce، وبالإشارة إلى مقال هواوي المُحدّث، فقد ارتفعت كثافة الترانزستورات من 155 مليونًا إلى 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، أي بزيادة قدرها 53.5%. وتشير هواوي إلى أن تحقيق هذه النتائج باستخدام أساليب التحجيم الهندسي التقليدية كان سيتطلب نحو ثلاث سنوات من التطوير. وتزعم الشركة أنها طورت 381 شريحة وأنتجتها بكميات كبيرة باستخدام مبادئ تاو على مدى أكثر من ست سنوات.

"أستطيع أن أقول بثقةdentفي السنوات العشر القادمة ستكون حلولنا للحوسبة المتنقلة والحوسبة بالذكاء الاصطناعي قادرة على المنافسة"، هذا ما قاله هي تينغبو.

المراهنة حول آلات ASML

لا يُعدّ هدف هواوي لعام 2031 وعدًا بتصنيع رقائق بتقنية 1.4 نانومتر حقيقية. وتقول الشركة إنّ الرقائق المتطورة مستقبلًا قد تصل إلى كثافة ترانزستورات تُعادل كثافة الترانزستورات في تقنية 1.4 نانومتر. وتخطط شركة TSMC لبدء الإنتاج الضخم بتقنية 1.4 نانومتر في عام 2028، بينما لا تزال القدرة التصنيعية الأكثر تطورًا في الصين تُعتبر على نطاق واسع بتقنية 7 نانومتر.

لم تتخلَّ هواوي عن الطباعة الحجرية. وتشير التقارير إلى أن الشركة تستثمر في شركات محلية لتوفير تقنية الأشعة فوق البنفسجية العميقة المتقدمة وغيرها من المعدات. لذا، فإنّ هندسة التصميم ليست سوى أحد السبل لسدّ فجوة الأدوات، وليست بديلاً عن تطوير التصنيع.

لماذا يجب على شركة Nvidia أن تراقب؟

يمثل الذكاء الاصطناعي فرصةً أكبر. وتعتزم هواوي توسيع نطاق تقنية LogicFolding لتشمل معالجات Ascend، ومن المتوقع إطلاق معالج Ascend 990 في عام 2030. ووفقًا لدراسة استقصائية، يتوقع المسؤولون التنفيذيون الصينيون أن تستحوذ العلامات التجارية المحلية على 46% من إجمالي ميزانية معالجات الذكاء الاصطناعي في العام المقبل، بزيادة عن 30%. ووفقًا لشركة بيرنشتاين، من المتوقع أن تنخفض حصة إنفيديا في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين من حوالي 40% في عام 2025 إلى ما يقارب 8% في عام 2026، بينما سترتفع حصة هواوي إلى أكثر من 50%.

يُعزز هذا التحول السياسات المتبعة. فبحسب مركز الدراسات الاستراتيجية والدولية، ساهمت ضوابط التصدير التي فرضتها الولايات المتحدة وحلفاؤها في تسريع جهود الصين لتوطين منتجاتها، رغم أنها حدّت من انتشار التقنيات المتطورة. Cryptopolitan كما أشار إلى أن عودة شركة إنفيديا إلى الصين بمعالج H200 تأتي في وقتٍ تكتسب فيه الشركات المحلية حصةً أكبر في السوق.

لن يقتصر التأثير على الهواتف فحسب، بل سيمتد ليشمل قطاعات أخرى كثيرة. تتوقع رابطة صناعة أشباه الموصلات إنفاق 4 تريليونات دولار أو أكثر على البنية التحتية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي قبل عام 2028، حيث ستستحوذ أشباه الموصلات على ما يصل إلى 2.8 تريليون دولار. وإذا ما تم إنفاق المزيد من هذه الأموال على الرقائق الصينية، فقد يؤثر ذلك سلبًا على سوق المعالجات المتسارعة العالمية قبل أن تتمكن الصين من سد فجوة التصنيع لديها بشكل كامل.

الفجوة التي لا تستطيع الهندسة المعمارية سدها بعد

تحتاج هواوي إلى إثبات قدرتها على تحقيق الإنتاجية، وإدارة الحرارة، وخفض التكاليف، وزيادة الإنتاج. يُظهر معالج كيرين الجديد أن التصميم الجيد يُمكن أن يُساعد في التغلب على بعض قيود التصنيع، ولكنه لا يُثبت بعد قدرتها على منافسة عملية التصنيع المتطورة لشركة TSMC.

الخلاصة الرئيسية هنا استراتيجية. تسعى الصين إلى استغلال محدودية وصولها إلى الأدوات الأجنبية لخلق طلب، فضلاً عن توظيف رأس المال والخبرات الهندسية لتطوير صناعة أشباه الموصلات المحلية. إذا نجحت الصين في تحقيق ذلك، فسيعاني جميع الموردين الأجانب، بما في ذلك شركة إنفيديا، من العواقب قبل أن تتمكن الصين من تطوير تقنية الطباعة الحجرية.