تُظهر الشريحة الجديدة لهواوي خطة الصين لتجاوز فجوة التصنيع الضوئي

أعلنت هواوي عن شريحة هاتف ذكي جديدة، مدعية أنها لا تستخدم أي تقنية من الولايات المتحدة، مما يبرز استراتيجية الشركة لسد الفجوة بين الصين وبقية العالم في إنتاج الرقائق، على الرغم من محدودية الوصول إلى أكثر التقنيات تقدماً في الصناعة. يعد إطلاق Kirin 950 Pro مهماً ليس فقط لأدائه الحالي في السوق، بل لما يكشف عنه حول خطط هواوي بشأن شركات مثل Nvidia وTSMC وASML.

شريحة تعتبرها هواوي ملكاً لها بالكامل

قامت هواوي بتركيب شريحة Kirin 9050 Pro في هاتفها القابل للطي ثلاثي الطيات Mate XT2 بسعر 2,979 دولاراً. ووفقاً لـ تقارير، طورت هواوي نوى المعالج LinxiCore ووحدة معالجة الرسومات (GPU) ووحدة معالجة الذكاء الاصطناعي (NPU) المستخدمة في Kirin 9050 Pro، وحققت زيادة في الأداء بنسبة 42% مقارنة بهاتف الطي الثلاثي من العام الماضي. يؤكد الإطلاق أيضاً دافع هواوي نحو إنشاء نظامها البيئي التكنولوجي الخاص. ظهر HarmonyOS، نظام التشغيل المملوك لهواوي كبديل لـ Android، على 85 مليون جهاز منذ إطلاقه في أكتوبر 2024.

لا يزال الهاتف الذكي منتجاً متخصصاً، ووفقاً لتقارير من Counterpoint التي تتوقع أن تمتلك هواوي 24% من سوق الهواتف القابلة للطي بحلول عام 2026، بينما شكلت الهواتف القابلة للطي المحمولة فقط 1.6% من حصة سوق الهواتف الذكية العام الماضي. يجعل هذا الإطلاق الإطلاق أكثر أهمية كعرض تكنولوجي كتهديد للحجم.

الوقت بدلاً من الترانزستورات الأصغر

في 25 مايو، كشفت هواوي عن قانون القياس Tau Scaling Law في حدث IEEE ISCAS في شنغهاي. وعلى عكس التركيز بشكل أساسي على تصغير الترانزستورات، تستند التكنولوجيا الجديدة إلى تقليل وقت انتشار الإشارة بين الأجهزة والدوائر والرقائق والأنظمة. يكشف إعلان هواوي أن LogicFolding هو التنفيذ على مستوى الدائرة للتكنولوجيا الذي يتضمن طبقات مكدسة نشطة واستخدام أسلاك توصيل أقصر.

ووفقاً لـ TrendForce، في إشارة إلى المقال المحدث لهواوي، زادت كثافة الترانزستورات من 155 مليون إلى 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، وهو ما يعادل زيادة بنسبة 53.5%. تتطلب النتائج من القياس الهندسي التقليدي حوالي ثلاث سنوات من التطوير، وفقاً لهواوي. تدعي الشركة أنه تم تطوير وإنتاج 381 شريحة بكميات كبيرة باستخدام مبادئ Tau لأكثر من ست سنوات.

"يمكنني القول بثقة أنه في السنوات العشر القادمة، ستكون حلولنا للحوسبة المحمولة وحوسبة الذكاء الاصطناعي تنافسية"، قال هينغ بو.

الرهان حول آلات ASML

ليس هدف هواوي لعام 2031 وعداً بتصنيع عملية حقيقية بحجم 1.4 نانومتر. تقول الشركة إن الرقائق عالية المستقبل قد تصل إلى كثافة ترانزستورات تعادل عملية بحجم 1.4 نانومتر. تخطط TSMC للإنتاج الضخم بحجم 1.4 نانومتر في عام 2028، بينما لا تزال قدرة التصنيع الأكثر تقدماً في الصين تُعتبر على نطاق واسع حوالي 7 نانومتر.

كما لم تتخلى هواوي عن التصنيع الضوئي. من المعروف أن الشركة تستثمر في المنتجين المحليين لتقنية DUV المتقدمة والمعدات الأخرى. لذلك، فإن الهندسة المعمارية هي مجرد طريق واحد لسد فجوة الأدوات، وليست بديلاً عن التقدم في التصنيع.

لماذا يجب على Nvidia أن تنتبه

يمثل الذكاء الاصطناعي فرصة أكبر. من المقرر أن توسع هواوي تقنية LogicFolding إلى مسرعات Ascend الخاصة بها، مع توقع توفر Ascend 990 في عام 2030. ووفقاً لاستطلاع، يتوقع المسؤولون الصينيون أن تمثل العلامات التجارية المحلية 46% من إجمالي ميزانية مسرعات الذكاء الاصطناعي في العام المقبل، بزيادة من 30%. ووفقاً لـ Bernstein، من المتوقع أن تنخفض حصة Nvidia في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين من حوالي 40% في عام 2025 إلى حوالي 8% في عام 2026، بينما سترتفع حصة هواوي إلى أكثر من 50%.

يتم تعزيز هذا الانتقال من خلال السياسات. ووفقاً لمركز الدراسات والاستراتيجيات الدولية (CSIS)، فقد تسارعت جهود التصنيع المحلي في الصين بسبب ضوابط التصدير التي تفرضها الولايات المتحدة وقوات الحلفاء، على الرغم من تقييدها لوصول التقنيات المتطورة. ولاحظ Cryptopolitan أيضاً أن عودة Nvidia H200 إلى الصين تأتي في وقت تكتسب فيه الشركات المحلية حصة سوقية أكبر.

سيؤثر التأثير أيضاً على أكثر من الهواتف فقط. تتوقع الجمعية الصناعية لأشباه الموصلات إنفاق 4 تريليونات دولار أو أكثر على بنية مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي قبل عام 2028، حيث تمثل أشباه الموصلات ما يصل إلى 2.8 تريليون دولار. إذا تم إنفاق المزيد من هذا المال على الرقائق الصينية، فقد يؤثر ذلك على سوق المسرعات العالمية قبل أن تتمكن الصين من سد فجوة التصنيع الخاصة بها تماماً.

الفجوة التي لا يمكن للهندسة المعمارية إغلاقها بعد

تحتاج هواوي إلى إثبات قدرتها على تحقيق العائد، وإدارة الحرارة، والتكلفة، والحجم. تُظهر شريحتها الجديدة Kirin أن التصميم الجيد يمكن أن يساعد في التغلب على بعض قيود التصنيع، لكنه لا يزال لا يثبت أنها يمكن أن تتنافس مع عملية TSMC المتطورة.

الخلاصة الرئيسية هنا استراتيجية. تحاول الصين استخدام الوصول المحدود إلى الأدوات الأجنبية لخلق الطلب وكذلك الاستفادة من رأس المال والخبرة الهندسية لتطوير صناعتها الخاصة لأشباه الموصلات. إذا نجحت الصين في تحقيق ذلك، فسيواجه جميع الموردين الأجانب، بما في ذلك Nvidia، العواقب قبل أن تتمكن الصين من تحسين التصنيع الضوئي.