华为的新芯片显示中国计划绕过光刻差距

华为推出了一款新智能手机芯片，声称其不使用来自美国的技术，展示了该公司在芯片生产方面缩小中国与全球其他地区差距的战略，尽管获取行业最先进技术的机会有限。麒麟950 Pro的推出之所以重要，不仅是因为其当前的市场表现，更因为它揭示了华为对英伟达、台积电和ASML等公司的计划。

一款完全由华为制造的芯片

华为已在定价为2,979美元的Mate XT2三折叠智能手机中安装了麒麟9050 Pro。根据 报道，华为开发了麒麟9050 Pro中使用的LinxiCore CPU核心、GPU和NPU，性能较去年的三折叠手机提高了42%。此次发布也凸显了华为打造自身技术生态系统的决心。作为Android的替代方案，华为专有的操作系统HarmonyOS自2024年10月推出以来，已出现在8,500万台设备上。

根据Counterpoint的报告预测，到2026年，华为将占据折叠屏手机市场24%的份额，而去年折叠式手持设备仅占智能手机市场份额的1.6%。因此，此次发布作为技术展示的重要性大于作为销量威胁的重要性。

时间而非更小的晶体管

5月25日，华为在IEEE ISCAS上海会议上 公布 了其Tau缩放定律。与主要关注晶体管微型化不同，新技术基于最小化设备、电路、芯片和系统之间的信号传播时间。华为的声明揭示，LogicFolding是涉及主动堆叠层和使用更短连接线的电路级技术实现。

根据TrendForce引用华为更新的文章，晶体管密度已从每平方毫米1.55亿个增加到2.38亿个，增加了53.5%。华为表示，传统几何缩放的结果需要大约三年的开发时间。该公司声称，使用Tau原理开发和量产了381款芯片，历时六年多。

“我可以自信地说，在未来10年里，我们的移动计算和AI计算解决方案将具有竞争力，” 何庭波表示。

围绕ASML机器的博弈

华为的2031年目标并不是承诺制造真正的1.4nm工艺。该公司表示，未来高端芯片可能达到相当于1.4nm工艺的晶体管密度。台积电计划于2028年量产1.4nm，而中国最先进的已验证制造能力仍被广泛认为是约7nm。

华为也没有放弃光刻。据报道，该公司正在投资国内先进DUV技术和其他设备的生产商。因此，架构只是填补工具差距的途径之一，而非制造进步的替代品。

为什么英伟达应该关注

人工智能代表了更大的机会。华为计划将其LogicFolding技术扩展到其Ascend加速器中，预计Ascend 990将于2030年可用。根据一项调查，中国高管预计本地品牌将在下一年占AI加速器总预算的46%，高于30%。根据Bernstein的数据，英伟达在中国AI芯片市场的份额预计将从2025年的约40%下降到2026年的约8%，而华为的份额将上升到50%以上。

这一转型正由政策推动。根据CSIS的说法，尽管限制了复杂技术的范围，但美国及其盟友的出口管制加速了中国的本土化努力。Cryptopolitan也指出，英伟达H200重返中国市场之际，本地玩家正获得更多市场份额。

影响也将波及手机以外的领域。半导体行业协会预测，到2028年，AI数据中心基础设施的支出将达到4万亿美元或更多，其中半导体占2.8万亿美元。如果更多资金用于中国芯片，这可能会在中国完全缩小制造差距之前冲击全球加速器市场。

架构尚无法弥补的差距

华为需要证明其具备良率、散热管理、成本和产量的能力。其新款麒麟芯片表明，优秀的设计可以帮助克服一些制造限制，但这并不能证明它能与台积电的尖端工艺竞争。

这里的关键启示是战略性的。中国正试图利用对外国工具获取有限的机会，创造需求，并利用资本和工程专业知识发展其自身的半导体行业。如果中国成功实现这一目标，所有外国供应商，包括英伟达，都将在中国改进光刻之前感受到后果。