英伟达凭借新款Rubin芯片在AI硬件领域加速领先

英伟达在全球高端AI解决方案的竞争中又迈出了重大一步。该公司表示，其新款Rubin数据中心芯片已接近发布，客户将很快开始测试它们。 

全部六款 Rubin芯片 已从英伟达的制造合作伙伴处返回，英伟达表示。这些芯片已经过几次关键测试程序，并按计划供客户使用。该公司指出，这一早期进展很重要，因为AI公司和数据中心正在竞相获取更快、更高效的硬件。 

英伟达首席执行官黄仁勋在拉斯维加斯消费电子展（CES）的主题演讲中分享了这一更新。CES是全球最大的科技盛会之一，制造商在此发布新产品和理念。“AI的竞争已经开始，”黄仁勋在科技公司竞相解锁下一代AI的快速发展中说道。 

他的言论表明，英伟达非常有信心自己仍能成为全球排名第一的AI加速器制造商。这些加速器是数据中心用于训练和运行AI模型的专业芯片，这些模型支撑着聊天机器人、图像识别系统和先进机器人等工具。

Rubin芯片带来重大性能提升

Rubin是英伟达最新的AI加速器，继其上一代Blackwell之后。该公司表示，与Blackwell相比，Rubin训练AI模型的速度快3.5倍，运行AI软件的速度快5倍。训练AI涉及教导模型从海量数据中学习，而运行AI意味着利用这些模型实时执行任务。

Rubin新增了一款 中央处理器 (CPU)，拥有88个核心。核心是芯片中执行计算和处理数据的部件。这款新CPU的性能是其所替换芯片的两倍，更适合更复杂的AI工作负载。在英伟达春季GTC大会上，该公司通常会分享完整的产品细节。 

这次，信息量比平时更多。此举被视为让消费者和开发者专注于英伟达硬件的一种方式，随着AI采用的快速增长。黄仁勋本人也多次公开露面推广AI产品、合作伙伴关系和投资。英伟达并非CES上唯一的焦点。竞争对手芯片制造商Advanced Micro Devices (AMD)的首席执行官Lisa Su也安排了主题演讲，凸显了芯片市场竞争的加剧。

随着竞争加剧，英伟达吸引大客户

一些投资者担心英伟达的竞争正在升温。其他科技公司也在开发自己的AI芯片，使得很难说AI支出是否能保持同步。 

然而，英伟达保持乐观，认为长期AI市场可能价值数万亿美元，由云计算、企业和新兴行业的需求驱动。

Rubin硬件将用于英伟达的DGX SuperPod，这是一种专为大规模AI工作设计的强大超级计算机。同时，客户可以单独购买Rubin芯片，使他们能够构建更灵活和模块化的系统。

鉴于AI系统不断演变，性能提升尤为关键。现代AI越来越依赖于专用模型网络，这些网络不仅处理海量数据，还分多步解决问题。此类任务包括规划、推理和决策。 

英伟达还强调，基于Rubin的系统比Blackwell系统运营成本更低。由于Rubin可以用更少的组件实现相同的结果，数据中心可以节省能源和运营成本。 

微软、Google Cloud和亚马逊网络服务（AWS）等主流云计算公司预计将在今年下半年率先部署Rubin硬件。这些公司目前占据了英伟达AI系统支出的大部分。