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英伟达凭借新款 Rubin 芯片在人工智能硬件领域遥遥领先

经过内利乌斯·艾琳内利乌斯·艾琳
阅读时长:3分钟
  • 英伟达的新型 Rub​​in AI 芯片已接近完成,很快就会由客户进行测试。.
  • Rubin 比之前的 Blackwell 芯片速度快得多,训练速度快 3.5 倍,AI 性能快 5 倍。.
  • 微软、谷歌云和AWS等主要云公司将率先使用Rubin,而且Rubin的运行成本也更低。.

英伟达在全球高端人工智能解决方案竞赛中又迈出了重要一步。该公司表示,其新款 Rubin 数据中心芯片已接近准备就绪,将于今年晚些时候发布,客户很快将开始测试。. 

全部六颗 Rubin 芯片 已从其制造合作伙伴处交付。这些芯片已完成多项关键测试,并按计划交付给客户。该公司指出,这一早期进展至关重要,因为人工智能公司和数据中心都在竞相获取速度更快、效率更高的硬件。 

英伟达首席执行官黄仁勋在拉斯维加斯消费tron展(CES)的主题演讲中分享了这一最新进展。CES是全球规模最大的科技盛会之一,各大厂商都会在此发布新产品和新理念。黄仁勋表示:“人工智能竞赛已经打响。” 科技公司正竞相开发下一代人工智能技术,这场竞赛正在如火如荼地进行。. 

他的言论表明,英伟达非常有信心继续保持全球人工智能加速器第一大制造商的地位。这些加速器是数据中心用来训练和运行人工智能模型的专用芯片,这些模型为聊天机器人、图像识别系统和高级机器人等工具提供支持。.

Rubin芯片带来显著的性能提升

Rubin 是英伟达最新的 AI 加速器,是继 Blackwell。该公司表示,Rubin 在训练 AI 模型方面比 Blackwell 快 3.5 倍,运行 AI 软件的速度快 5 倍。训练 AI 指的是教会模型从海量数据中学习,而运行 AI 则是指利用这些模型实时执行任务。

Rubin 芯片新增了一颗 中央处理器 (CPU)。核心是芯片中负责执行计算和处理数据的部分。这款新 CPU 的性能是其替代芯片的两倍,更适合处理复杂的 AI 工作负载。英伟达通常会在加州举行的春季 GTC 开发者大会上公布完整的产品细节。 

这次,售罄的信息比以往更多。此举被认为是英伟达在人工智能应用持续快速增长的背景下,努力将消费者和开发者的注意力集中在英伟达硬件上的一种策略。黄仁勋本人也多次公开露面,推广人工智能产品、合作关系和投资。英伟达并非CES上唯一备受瞩目的厂商。其竞争对手芯片制造商AMD的首席执行官苏姿丰也发表了主题演讲,强调了芯片市场日益激烈的竞争。.

随着竞争加剧,英伟达积极争取大客户。

一些投资者担心英伟达面临的竞争日趋激烈。其他科技公司也在研发自己的AI芯片,因此很难说人工智能领域的投入能否跟上步伐。. 

然而,英伟达一直持乐观态度,认为在云计算、企业和新兴行业等行业的需求驱动下,人工智能的长期市场价值可能达到数万亿美元。.

Rubin硬件将应用于英伟达的DGX SuperPod超级计算机,这是一款专为大规模人工智能工作而设计的强大超级计算机。同时,客户也可以单独购买Rubin芯片,从而构建更加灵活、模块化的系统。.

鉴于人工智能系统不断发展演进,性能的提升尤为重要。现代人工智能越来越依赖于专业模型网络,这些模型不仅能够处理海量数据,还能分多步解决问题。这类任务包括规划、推理和决策。. 

英伟达还强调,基于 Rubin 架构的系统比 Blackwell 架构的系统运营成本更低。由于 Rubin 架构可以用更少的组件实现相同的性能,数据中心可以节省能源和运营成本。. 

微软、谷歌云和亚马逊网络服务(AWS)等主要云计算公司预计将在今年下半年率先部署 Rubin 硬件。这些公司目前占据了英伟达人工智能系统支出的大部分份额。.

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