테슬라의 도조 웨이퍼 프로세서가 양산 단계에 진입

테슬라의 도조 프로세서는 양산 단계로 넘어섰으며 곧 배포될 예정입니다. 도조는 웨이퍼 기반 시스템 프로세서로, 5x5 배열의 개별 프로세서 칩들이 다른 웨이퍼인 캐리어 웨이퍼에 고정되어 있으며, 대만 반도체(TSMC)의 웨이퍼 간 연결을 위한 InFo 기술로 서로 연결되어 있습니다. 복잡해 보이시나요? 간단히 설명해 드리겠습니다.

테슬라의 도조가 곧 배포될 예정입니다

테슬라 도조 트레이닝 타일(회사는 이를 트레이닝 타일이라고 부름)은 실제로 하나의 초고성능 프로세서처럼 작동하도록 결합된 25개의 강력한 프로세서 팩입니다. 이는 고속 연결을 위해 특별히 설계된 TSMC의 연결 기술을 활용합니다. 이제 조금은 이해가 가시겠지만, 먼저 엔비디아, IBM, 인텔과 같은 반도체 거대 기업들이 이미 컴퓨터 및 AI용 하드웨어를 제작하고 있음에도 불구하고 테슬라가 자체 프로세서가 필요했던 배경에 대해 살펴보겠습니다. 

테슬라의 AI, 칩 설계 및 슈퍼컴퓨팅 분야 진출은 이 회사, 특히 일론 머스크가 혁신을 단순한 기업 비즈니스 확장이 아닌 더 넓은 관점에서 보고 있음을 보여줍니다. 테슬라는 처음부터 자율주행 기능을 갖춘 자동차를 개발하려 했으며, 판매된 모든 자동차는 회사가 시스템을 구축하는 데 도움이 되도록 데이터를 테슬라로 전송합니다. 따라서 도조도 수직 통합의 일부입니다.

도조(Dojo)는 다른 사용 가능한 AI 가속기 및 슈퍼컴퓨팅 도구와 매우 다릅니다. 예를 들어, 엔비디아의 A100 또는 A200 GPU는 전 세계 많은 슈퍼컴퓨터에 내장되어 있지만, 이러한 장치들과 기타 장치들은 주로 연구, 빅데이터 처리, 복잡한 시뮬레이션 등 다양한 작업을 처리하도록 설계되었습니다. 그러나 도조는 실제 데이터에 의해 구동되는 AI 컴퓨터 비전과 같은 특정 작업을 위해 설계되었으며, 회사가 많은 것을 공개하지 않았기 때문에 도조가 추가로 어떤 능력을 가질지는 알려지지 않았습니다.

웨이퍼 기반 시스템이 더 효율적입니다

위에서 언급했듯이 도조는 25개의 개별 고성능 프로세스로 구성되어 있어 전력에 대한 식욕이 매우 크며 효과적이고 정교한 냉각 시스템이 필요합니다. Tom's Hardware에 따르면, 전력을 공급하기 위해 테슬라는 전압 조정 시스템을 사용하는데, 이는 자체적으로 프로세서에 18,000암페어의 전력을 공급하는 복잡한 모듈입니다. 이러한 높은 전력 수준으로 인해 시스템은 15,000와트의 열을 방출하며, 효율적으로 작동하려면 액체 냉각 시스템이 필요합니다.

테슬라의 도조와 같은 웨이퍼 기반 가속기는 다른 멀티프로세서 시스템보다 훨씬 효과적이며 더 나은 성능을 제공합니다. 이들은 시스템의 웨이퍼 기술로 인해 통신 코어 간의 낮은 지연 시간, 높은 대역폭 및 더 나은 에너지 효율성의 혜택을 받습니다. 

지금까지 웨이퍼 기반 시스템은 테슬라와 세레브라스(Cerebras)만 보유하고 있었지만, 다른 업계 참여자들도 더 높은 효율성과 낮은 지연 시간으로 인해 이 분야에 진입할 것으로 예상됩니다. 그러나 이러한 가속기에도 일부 제한 사항이 있습니다. 웨이퍼 시스템은 현재 온칩 메모리에 의존해야 하는데, 이는 일반적으로 고정되어 있어 다양한 사용 사례에 충분하지 않을 수 있습니다. 하지만 차세대 웨이퍼 플랫폼이 가속기 타일에 HBM4 메모리 칩의 3D 스택을 가능하게 하면 이러한 문제가 해결될 것으로 예상됩니다.