엔비디아는 중국을 달래기 위해 H200 칩 생산량을 늘리려 한다

엔비디아는 중국 구매자들의 수요가 현재 생산 능력을 훨씬 초과함에 따라 H200 칩 생산량 확대를 검토하고 있습니다. 로이터 통신에 따르면, 엔비디아는 중국 고객들에게 주문량이 현재 생산 한계를 넘어섰기 때문에 생산 능력 증대 방안을 모색하고 있다고 밝혔습니다.

이러한 움직임은 도널드 트럼프 미국dent 이 엔비디아가 H200 칩을 중국에 수출할 경우 판매액의 25%를 관세로 부과하는 조건으로 수출을 허용하겠다고 발표한 후 시작되었습니다. 이 조치로 인해 H200은 이제 모든 주요 중국 기업들이 확보하고자 하는 핵심 칩이 되었습니다.

중국 기업들은 이 소식에 재빨리 반응했습니다. 알리바바와 바이트댄스 같은 기업들은 이번 주 엔비디아에 연락해 대량 주문을 요청하고 언제쯤 제품을 받을 수 있는지 자세한 정보를 요구했습니다.

엔비디아는 또한 "중국 내 공인 고객에게 H200을 라이선스 판매하는 것이 미국 고객 공급 능력에 영향을 미치지 않도록 공급망을 관리하기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다고 전해진다.

하지만 중국 정부의 승인은 아직 나오지 않았습니다. 상황에 정통한 세 소식통에 따르면, 베이징 관리들은 수요일에 긴급 회의를 열어 해당 칩의 반입 허용 여부를 결정했다고 합니다.

중국은 승인 여부와 수요 압력을 저울질하고 있다.

중국 구매자들은 공급 부족으로 어려움을 겪고 있다. 로이터 통신은 현재 H200 칩 생산량이 극히 적다고 보도했다.

엔비디아는 블랙웰 생산 라인 구축과 루빈 생산 라인 준비에 박차를 가하고 있어 H200 생산에 투입되던 자원을 일부 차출했습니다. 중국은 이에 대한 해명을 요구하고 있으며, 엔비디아는 고객들에게 현재 공급량 수준을 브리핑하고 있지만 구체적인 수치는 공개하지 않고 있습니다.

H200은 작년에 대량 생산에 들어갔습니다. 이는 기존 호퍼(Hopper) 제품군 중 가장 빠른 칩이며, TSMC가 4nm 공정으로 제조합니다. TSMC는 엔비디아에 할당된 생산 능력 규모에 대해서는 언급하지 않았지만, 인공지능(AI) 수요 증가와 회사의 장기 생산 계획에 대한 CC 웨이 회장의 발언을 참고하라고 했습니다.

중국 기업들이 H200을 원하는 이유는 그것이 합법적으로 구매할 수 있는 가장tron칩이기 때문입니다. H200은 엔비디아가 2023년 말 미국 규정을 충족하기 위해 성능에 제한을 두고 중국 시장을 위해 설계한 H20 칩보다 약 6배 높은 성능을 제공합니다.

중국은 동시에 자체 반도체 생태계를 육성하고 있다. 그러나 국내 기업들은 H200 수준의 기술력을 아직 확보하지 못했고, 이러한 격차로 인해 H200 기업들의 중국 진출이 국내 발전을 저해할 수 있다는 우려가 제기되고 있다.

화이트 오크 캐피털 파트너스의 투자 책임자인 노리 치우는 H200의 연산 능력이 "국내에서 생산된 가장 앞선 가속기보다 약 2~3배 높다"고 말했습니다.

그는 클라우드 서비스 제공업체와 기업 사용자들이 대규모 주문을 하고 있으며 정부에 규제 완화를 촉구하고 있다고 덧붙였습니다. 중국의 수요는 현지 생산 능력을 훨씬 초과합니다.

관계자들은 H200 수입을 국내산 칩 구매와 연계하는 방안도 논의했다 . 회담 내용을 잘 아는 두 소식통에 따르면, 구매자들이 H200을 수입할 때마다 일정량의 국내산 칩을 구매하도록 요구하는 방안이 논의되고 있다.

엔비디아, 업계 갈등 고조 속 새로운 생산 능력 검토 중

엔비디아에게 생산 능력 증대는 결코 쉬운 일이 아닙니다. 엔비디아는 루빈 공장으로 이전하면서 TSMC의 제한된 고성능 생산 설비 확보를 위해 구글과 같은 기업들과 경쟁하고 있습니다.

엔비디아가 H200 제품군을 더 많이 원하더라도, 다른 모든 회사들이 원하는 생산 라인 공간을 확보하기 위해 경쟁해야 합니다.

중국은 SMIC를 통해 자체 칩 기술력을 강화하려는 노력도 기울이고 있습니다. 화웨이 메이트 80 시리즈에 탑재된 키린 9030 칩은 SMIC의 최신 7nm 공정으로 제조되었습니다. 시장조사기관 테크인사이트에 따르면, 이 칩은 SMIC의 N+3 공정을 사용하는데, 이는 N+2 공정을 확장한 것입니다.

하지만 보고서는 N+3 공정이 TSMC와 삼성이 사용하는 5nm 기술에 비해 여전히 크게 뒤처져 있다고 지적했습니다. 중국은 화웨이와 SMIC의 공정 진행 상황에 대한 보고서를 발표한 테크인사이트를 지난 10월 신뢰할 수 없는 기업 목록에 올리기도 했습니다.