MediaTek avverte di una carenza di approvvigionamento guidata dall'IA, pianifica aumenti di prezzo in anticipo

Il 4 febbraio, MediaTek di Taiwan ha emesso un avviso, affermando che la crescente domanda di intelligenza artificiale (IA) sta mettendo sotto pressione le catene di approvvigionamento globali di chip, aumentando i costi e costringendo l'azienda a modificare i suoi tassi. Secondo il progettista di chip, il boom dell'IA sta aumentando la fiducia dell'azienda, ma poiché la domanda continua a crescere, le limitazioni dell'offerta potrebbero peggiorare oltre il 2026.

Durante una conferenza telefonica sui risultati trimestrali, l'CEO di MediaTek Rick Tsai ha espresso grande fiducia nel futuro dell'azienda ma ha avvertito delle questioni della catena di approvvigionamento. Ha affermato che la catena di approvvigionamento globale sta faticando a soddisfare la crescente domanda nel 2026 a causa dell'IA, che sta agendo da catalizzatore per l'espansione del settore e guidando un picco della domanda, aumentando i costi in tutta la catena di approvvigionamento.

Ha anche detto che l'azienda adatterà i suoi prezzi per riflettere i crescenti costi della catena di approvvigionamento e allocherà l'offerta tra i prodotti in base alla redditività complessiva.

Inoltre, Tsai ha ribadito le dichiarazioni fatte durante la recente call sugli utili di ottobre, affermando che MediaTek si aspetta di generare miliardi di dollari di ricavi entro il 2027 grazie ai suoi chip ASIC per acceleratori AI.

MediaTek registra forti ricavi in mezzo al boom del mercato AI

In particolare, secondo Channel NewsAsia (CNA), Le aziende IT taiwanesi come MediaTek e TSMC hanno riportato un aumento delle vendite nel contesto del boom dell'IA. Mercoledì, MediaTek ha annunciato ricavi del quarto trimestre pari a 150,2 miliardi di dollari taiwanesi (4,76 miliardi di dollari), in aumento dell'8,8% rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente. Tuttavia, il reddito netto è diminuito del 3,6%, attestandosi a 23,1 miliardi di dollari taiwanesi.

Anche le azioni di MediaTek sono aumentate. Nel 2026, il titolo è salito del 26%, superando l'aumento dell'indice di riferimento dell'11,5%. Prima del rilascio degli utili di mercoledì, il titolo ha chiuso la giornata in rialzo dello 0,3%.

In mezzo a questi solidi risultati finanziari, Tsai ha rivelato che il mercato totale indirizzabile (TAM) per i chip ASIC dei data center è attualmente stimato tra 50 e 70 miliardi di dollari, ovvero 20 miliardi in più rispetto alla stima precedente.

MediaTek affronta la carenza di chip AI attraverso partnership strategiche

L'avvertimento di MediaTek riflette un consenso più ampio nell'industria dei semiconduttori, dove i principali fornitori indicano che la domanda trainata dall'IA sta superando la capacità di espansione dell'industria.

I dirigenti di TSMC, SK Hynix, Micron, Nvidia, Intel e Samsung hanno rilasciato dichiarazioni coordinate durante la stagione degli utili del terzo trimestre 2025, avvertendo che la domanda per nodi logici avanzati, memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e packaging sofisticato si sta espandendo molto più rapidamente di quanto la nuova capacità possa essere costruita. 

Secondo le aziende, le sfide attuali sono strutturali piuttosto che transitorie e avranno un impatto sulla disponibilità, sui tempi di consegna e sui prezzi fino al 2027.

Il packaging avanzato, in particolare la tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC, è emerso come il collo di bottiglia più grave, secondo Fusion Worldwide.

La capacità CoWoS è completamente prenotata fino al 2025 e nel 2026, secondo i dirigenti di TSMC, limitando la produzione per gli acceleratori AI di fascia alta di Nvidia e AMD. Anche i wafer da 3 nanometri non possono essere trasformati in circuiti AI funzionanti senza una capacità CoWoS sufficiente, il che aumenta ulteriormente le pressioni sull'offerta in tutto l'ecosistema.

Fusion ha anche ha rivelato notato che, secondo i principali fornitori, la memoria ad alta larghezza di banda è emersa come un limite cruciale. La capacità HBM, inclusa HBM3 e HBM3E, è esaurita fino al 2026. Secondo Fusion, la complessità della produzione e i lunghi cicli di validazione ostacolano lo sviluppo rapido della capacità, mentre gli iperscalatori continuano a bloccare allocazioni pluriennali.

I prezzi contrattuali stanno già aumentando a causa di questi fattori. Fusion ha notato che i fornitori prevedono aumenti a doppia cifra per l'HBM nel 2026.

Oltre ai vincoli di offerta, MediaTek sta sfruttando partnership strategiche per capitalizzare sulla crescita dell'IA ed espandere le sue capacità di prodotto.

Il 6 gennaio, MediaTek . L'azienda crede che FRUT servirà come “espressione a biglietto unico” degli aspetti della piattaforma e dell'hardware dell'intelligenza artificiale. Questo significa semplicemente che gli investitori ottengono accesso all'infrastruttura AI con un prodotto, invece di mescolare diversi produttori di chip e nomi di piattaforme. ha annunciato una collaborazione con Nvidia per progettare il superchip GB10 Grace Blackwell per il Progetto DIGITS di Nvidia, un supercomputer AI personale. La partnership offre un'elaborazione AI ad alte prestazioni per applicazioni di R&D ed educative, fondendo le capacità di calcolo accelerato di Nvidia con la competenza di MediaTek nella tecnologia system-on-chip (SoC) basata su Arm.

Sfruttando questa collaborazione, MediaTek ha rivelato che i processori Dimensity Auto Cockpit, che combinano l'AI accelerata da GPU di nuova generazione con la grafica RTX, fanno parte del lavoro in corso di MediaTek con Nvidia nell'AI automobilistica, che viene ampliato dal programma GB10. 

Oltre alle applicazioni automobilistiche, MediaTek ha integrato il toolkit di addestramento del modello AI TAO di Nvidia nel suo SDK NeuroPilot per migliorare le capacità AI edge su piattaforme IoT e abilitare applicazioni AI sofisticate nei dispositivi connessi.