MediaTek avverte di una crisi dell'offerta causata dall'intelligenza artificiale e pianifica aumenti dei prezzi in anticipo

Il 4 febbraio, la taiwanese MediaTek ha emesso un avviso, affermando che la crescente domanda di intelligenza artificiale (IA) sta mettendo a dura prova le catene di fornitura globali di chip, facendo aumentare i costi e costringendo l'azienda a modificare i propri prezzi. Secondo l'azienda che ha progettato i chip, l'impennata dell'IA sta rafforzando la fiducia dell'azienda, ma con il continuo aumento della domanda, le limitazioni dell'offerta potrebbero peggiorare oltre il 2026.

Durante una teleconferenza sui risultati trimestrali, l'amministratore delegato di MediaTek, Rick Tsai, ha espresso grande fiducia nel futuro dell'azienda, ma ha messo in guardia sui problemi della catena di approvvigionamento. Ha affermato che la catena di approvvigionamento globale sta faticando a soddisfare la crescente domanda nel 2026 a causa dell'intelligenza artificiale, che sta agendo da catalizzatore per l'espansione del settore e sta provocando un picco della domanda, aumentando i costi lungo tutta la catena di approvvigionamento.

Ha inoltre affermato che l'azienda adeguerà i suoi prezzi per riflettere i crescenti costi della catena di fornitura e ripartirà la fornitura tra i prodotti in base alla redditività complessiva.

Inoltre, Tsai ha ribadito quanto affermato durante l'ultima conference call sui risultati finanziari della società, tenutasi a ottobre, dichiarando che MediaTek prevede di generare miliardi di dollari di fatturato entro il 2027 grazie ai suoi chip ASIC per l'accelerazione dell'intelligenza artificiale.

MediaTek registratronricavi in ​​un contesto di crescita del mercato dell'intelligenza artificiale

In particolare, secondo Channel NewsAsia (CNA), le aziende IT taiwanesi come MediaTek e TSMC hanno registrato un aumento delle vendite grazie al boom dell'intelligenza artificiale. Mercoledì, MediaTek ha annunciato un fatturato di 150,2 miliardi di dollari taiwanesi (4,76 miliardi di dollari USA) nel quarto trimestre, in crescita dell'8,8% rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente. Tuttavia, l'utile netto è diminuito del 3,6%, attestandosi a 23,1 miliardi di dollari taiwanesi.

Anche le azioni di MediaTek sono aumentate. Finora, nel 2026, il titolo è cresciuto del 26%, superando l'11,5% dell'indice di riferimento. Prima della pubblicazione dei risultati finanziari di mercoledì, il titolo ha chiuso la giornata in rialzo dello 0,3%.

In mezzo a questitronrisultati finanziari, Tsai ha rivelato che il mercato totale indirizzabile (TAM) per i chip ASIC per data center è attualmente previsto tra i 50 e i 70 miliardi di dollari, ovvero 20 miliardi di dollari in più rispetto alla stima precedente.

MediaTek affronta la carenza di chip AI attraverso partnership strategiche

L'avvertimento di MediaTek riflette un consenso più ampio nel settore dei semiconduttori, dove i principali fornitori indicano che la domanda guidata dall'intelligenza artificiale sta superando le capacità di espansione del settore.

I dirigenti di TSMC, SK Hynix, Micron, Nvidia, Intel e Samsung hanno rilasciato dichiarazioni coordinate durante la stagione degli utili del terzo trimestre del 2025, avvertendo che la domanda di nodi logici avanzati, memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e packaging sofisticato si sta espandendo molto più rapidamente di quanto si possa creare nuova capacità. 

Secondo le aziende, le attuali sfide sono strutturali piuttosto che transitorie e avranno un impatto sulla disponibilità, sui tempi di consegna e sui prezzi fino al 2027.

Secondo Fusion Worldwide, il packaging avanzato, in particolare la tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC, è emerso come il collo di bottiglia più grave.

Secondo i dirigenti di TSMC, la capacità di CoWoS è completamente prenotata fino al 2025 e al 2026, limitando la produzione degli acceleratori AI di fascia alta di Nvidia e AMD. Persino i wafer da 3 nanometri non possono essere trasformati in circuiti AI funzionanti senza una capacità CoWoS sufficiente, il che aumenta ulteriormente la pressione sull'offerta nell'ecosistema.

Fusion ha inoltre rivelato che, secondo i principali fornitori, la memoria ad alta larghezza di banda si è rivelata un limite cruciale. La capacità HBM, comprese HBM3 e HBM3E, è esaurita fino al 2026. Secondo Fusion, la complessità produttiva e i lunghi cicli di convalida impediscono un rapido sviluppo della capacità, mentre gli hyperscaler continuano a bloccare allocazioni pluriennali.

I prezzitracstanno già aumentando a causa di questi fattori. Fusion ha osservato che i fornitori prevedono aumenti a due cifre per HBM nel 2026.

Oltre ai vincoli di fornitura, MediaTek sta sfruttando partnership strategiche per capitalizzare sulla crescita dell'intelligenza artificiale ed espandere le capacità dei suoi prodotti.

Il 6 gennaio, MediaTek ha annunciato una collaborazione con Nvidia per la progettazione del superchip GB10 Grace Blackwell per Nvidia Project DIGITS, un supercomputer personale basato sull'intelligenza artificiale. La partnership offre un'elaborazione AI ad alte prestazioni per applicazioni di ricerca e sviluppo e per il settore didattico, combinando le capacità di calcolo accelerato di Nvidia con la competenza di MediaTek nella tecnologia system-on-chip (SoC) basata su architettura Arm.

Sulla base di questa collaborazione, MediaTek ha rivelato che i processori Dimensity Auto Cockpit, che combinano l'intelligenza artificiale accelerata da GPU di nuova generazione con la grafica RTX, fanno parte del lavoro in corso di MediaTek con Nvidia nell'ambito dell'intelligenza artificiale per il settore automobilistico, che viene ampliato dal programma GB10. 

Oltre alle applicazioni automobilistiche, MediaTek ha integrato il toolkit di addestramento del modello TAO AI di Nvidia nel suo NeuroPilot SDK per migliorare le capacità di intelligenza artificiale edge sulle piattaforme IoT e abilitare applicazioni di intelligenza artificiale sofisticate nei dispositivi connessi.