MediaTek, AI 기반 공급 부족 경고, 가격 인상 계획 발표

2월 4일, 대만의 MediaTek는 인공지능(AI)에 대한 수요 증가가 글로벌 반도체 공급망에 압력을 가하고 비용을 상승시켜 회사의 요금을 변경해야 한다고 경고하는 성명을 발표했습니다. 칩 설계사에 따르면 AI 급증은 회사 신뢰도를 높이고 있지만, 수요가 계속 증가함에 따라 2026년 이후 공급 제한이 악화될 수 있습니다.

분기별 실적 컨퍼런스 콜에서 MediaTek CEO 릭 차이는 회사의 미래에 대해 큰 신뢰를 표현했지만 공급망 문제에 대해 경고했습니다. 그는 글로벌 공급망이 AI로 인한 2026년의 증가하는 수요를 충족하는 데 어려움을 겪고 있으며, 이는 산업 확장의 촉매제 역할을 하며 수요 급증을 유발해 공급망 전반에 걸쳐 비용을 상승시키고 있다고 주장했습니다.

그는 또한 회사가 증가하는 공급망 비용을 반영하기 위해 가격을 조정하고, 전체 수익성에 따라 제품 간 공급을 배분할 것이라고 말했습니다.

또한 차이는 10월 최근 실적 발표에서 했던 발언을 재확인하며, MediaTek가 anticipates 2027년까지 AI 가속기 ASIC 칩으로부터 수십억 달러의 수익을 창출할 것이라고 밝혔습니다.

AI 시장 급증 속 MediaTek, 강력한 실적 보고

특히 Channel NewsAsia(CNA)에 따르면, 대만의 IT 기업인 MediaTek와 TSMC는 AI 붐 속에서 매출이 증가했다고 보고했습니다. 수요일 MediaTek는 전년 동기 대비 8.8% 증가한 1,502억 대만달러(47억 6천만 달러)의 4분기 매출을 보고했습니다. 그러나 순이익은 3.6% 감소한 231억 대만달러를 기록했습니다.

MediaTek의 주가도 상승했습니다. 2026년 현재까지 주가는 26% 상승하여 벤치마크 지수의 11.5% 상승을 넘어섰습니다. 수요일 실적 발표 전, 주가는 하루 종일 0.3% 상승했습니다.

이러한 강력한 재무 결과 속에서 차이는 데이터 센터 ASIC 칩의 총 주소 가능 시장(TAM)이 현재 500억 달러에서 700억 달러 사이로 예상되며, 이는 이전 추정치보다 200억 달러 더 많다고 밝혔습니다.

MediaTek, 전략적 파트너십을 통해 AI 칩 부족 문제 해결

MediaTek의 경고는 반도체 산업 전반에 걸친 더 넓은 합의점을 반영하며, 주요 공급업체들은 AI 기반 수요가 산업의 확장 능력을 초과하고 있음을 나타내고 있습니다.

TSMC, SK 하이닉스, 마이크론, 엔비디아, 인텔, 삼성의 임원들은 2025년 3분기 실적 시즌 동안 고급 논리 노드, 고대역폭 메모리(HBM), 정교한 패키징에 대한 수요가 새로운 용량 구축보다 훨씬 빠르게 확장되고 있다고 경고하는 공동 성명을 발표했습니다. 

기업들에 따르면 현재의 과제는 일시적이 아닌 구조적이며, 2027년까지 가용성, 납기 및 가격에 영향을 미칠 것입니다.

Fusion Worldwide에 따르면 고급 패키징, 특히 TSMC의 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 기술이 가장 심각한 병목 현상으로 부상했습니다.

TSMC 임원들에 따르면 CoWoS 용량은 2025년과 2026년 내내 예약이 완료되어 Nvidia와 AMD의 고급 AI 가속기의 출력을 제한하고 있습니다. 충분한 CoWoS 용량 없이는 3나노미터 웨이퍼를 작동하는 AI 회로로 변환할 수 없으며, 이는 생태계 전반의 공급 압력을 더욱 증가시킵니다.

Fusion은 또한 공개했다 주요 공급업체에 따르면 고대역폭 메모리가 중요한 제한 요소로 부상했다고 밝혔습니다. HBM3 및 HBM3E를 포함한 HBM 용량은 2026년 내내 매진되었습니다. Fusion에 따르면 제조 복잡성과 긴 검증 주기가 빠른 용량 개발을 방해하는 반면, 초거대 기업들은 다년간 할당을 계속 잠그고 있습니다.

이러한 요인들로 인해 계약 가격은 이미 상승하고 있습니다. Fusion은 공급업체들이 2026년 HBM에 대해 두 자릿수 증가를 예측한다고 지적했습니다.

공급 제약 외에도 MediaTek는 AI 성장을 활용하고 제품 기능을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 활용하고 있습니다.

1월 6, MediaTek는 발표 Nvidia Project DIGITS(개인용 AI 슈퍼컴퓨터)를 위한 GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩 설계를 위해 Nvidia와 협력했습니다. 이 파트너십은 Nvidia의 가속 컴퓨팅 능력과 MediaTek의 Arm 기반 시스템온칩(SoC) 기술 전문성을 결합하여 R&D 및 교육 애플리케이션을 위한 고성능 AI 처리를 제공합니다.

이러한 협력을 바탕으로 MediaTek는 차세대 GPU 가속 AI와 RTX 그래픽을 결합한 Dimensity Auto Cockpit 프로세서가 MediaTek의 Nvidia와의 자동차 AI 관련 지속적인 작업의 일부이며, 이는 GB10 프로그램을 통해 확장된다고 밝혔습니다. 

자동차 애플리케이션 외에도 MediaTek는 NeuroPilot SDK에 Nvidia의 TAO AI 모델 학습 도구를 통합하여 IoT 플랫폼 전반의 엣지 AI 기능을 개선하고 연결된 장치에서 정교한 AI 애플리케이션을 가능하게 했습니다.