MediaTek met en garde contre une pénurie d’approvisionnement liée à l’IA et prévoit des hausses de prix

Le 4 février, MediaTek, taïwanais, a émis un avertissement, indiquant que la demande croissante en intelligence artificielle (IA) exerce une pression sur les chaînes d’approvisionnement mondiales de puces, faisant augmenter les coûts et contraignant l’entreprise à modifier ses tarifs. Selon le concepteur de puces, la vague d’IA renforce la confiance de l’entreprise, mais à mesure que la demande continue d’augmenter, les limitations de l’offre pourraient s’aggraver au-delà de 2026.

Lors d’un appel téléphonique trimestriel sur les résultats, le PDG de MediaTek, Rick Tsai, a exprimé une grande confiance dans l’avenir de l’entreprise tout en mettant en garde contre les problèmes de chaîne d’approvisionnement. Il a affirmé que la chaîne d’approvisionnement mondiale peine à répondre à la demande croissante en 2026 due à l’IA, qui agit comme un catalyseur de l’expansion de l’industrie et provoque une flambée de la demande, faisant augmenter les coûts tout au long de la chaîne d’approvisionnement.

Il a également déclaré que l’entreprise ajustera ses prix pour refléter l’augmentation des coûts de la chaîne d’approvisionnement et allouera les produits en fonction de la rentabilité globale.

De plus, Tsai a réitémé les propos tenus lors du dernier appel sur les résultats de l’entreprise en octobre, indiquant que MediaTek anticipe générer des milliards de dollars de revenus d’ici 2027 grâce à ses puces ASIC d’accélérateur d’IA.

MediaTek affiche une forte croissance des revenus malgré la flambée du marché de l’IA

Il est à noter que, selon Channel NewsAsia (CNA), les entreprises informatiques taïwanaises telles que MediaTek et TSMC ont signalé une augmentation des ventes dans le contexte du boom de l’IA. Mercredi, MediaTek a annoncé des revenus du quatrième trimestre de 150,2 milliards de dollars taïwanais (4,76 milliards de dollars), en hausse de 8,8 % par rapport à la même période l’année dernière. Cependant, le bénéfice net a diminué de 3,6 % à 23,1 milliards de dollars taïwanais.

L’action de MediaTek a également augmenté. Début 2026, l’action a progressé de 26 %, dépassant la hausse de l’indice de référence de 11,5 %. Avant la publication de ses résultats mercredi, l’action a terminé la journée en hausse de 0,3 %.

Dans le contexte de ces solides résultats financiers, Tsai a révélé que le marché total adressable (TAM) pour les puces ASIC des centres de données est actuellement estimé entre 50 et 70 milliards de dollars, soit 20 milliards de dollars de plus que l’estimation précédente.

MediaTek fait face aux pénuries de puces IA grâce à des partenariats stratégiques

L’avertissement de MediaTek reflète un consensus plus large au sein de l’industrie des semi-conducteurs, où les principaux fournisseurs indiquent que la demande alimentée par l’IA dépasse les capacités d’expansion de l’industrie.

Les dirigeants de TSMC, SK Hynix, Micron, Nvidia, Intel et Samsung ont publié des déclarations coordonnées lors de la saison des résultats du T3 2025, mettant en garde contre le fait que la demande pour les nœuds logiques avancés, la mémoire à bande passante élevée (HBM) et les techniques d'emballage sophistiquées augmente beaucoup plus rapidement que la nouvelle capacité ne peut être construite. 

Selon les entreprises, les défis actuels sont structurels plutôt que transitoires et auront un impact sur la disponibilité, les délais de livraison et les prix jusqu'en 2027.

L'emballage avancé, en particulier la technologie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC, est apparu comme le goulot d'étranglement le plus sévère, selon Fusion Worldwide.

La capacité CoWoS est entièrement réservée jusqu'en 2025 et 2026, selon les dirigeants de TSMC, limitant la production des accélérateurs IA haut de gamme de Nvidia et d'AMD. Même les wafers de 3 nanomètres ne peuvent pas être transformés en circuits IA fonctionnels sans une capacité CoWoS suffisante, ce qui augmente davantage les pressions sur l'approvisionnement dans l'écosystème.

Fusion a également a révélé indiqué que, selon les principaux fournisseurs, la mémoire à bande passante élevée est devenue une limitation cruciale. La capacité HBM, y compris HBM3 et HBM3E, est vendue jusqu'en 2026. Selon Fusion, la complexité de fabrication et les longs cycles de validation entravent le développement rapide de la capacité, tandis que les hyperscalers continuent de verrouiller des allocations sur plusieurs années.

Les prix des contrats augmentent déjà en raison de ces facteurs. Fusion a noté que les fournisseurs prévoient des augmentations à deux chiffres pour l'HBM en 2026.

Au-delà des contraintes d'approvisionnement, MediaTek exploite des partenariats stratégiques pour capitaliser sur la croissance de l'IA et étendre ses capacités de produits.

Le 6 janvier, MediaTek a annoncé a annoncé une collaboration avec Nvidia pour concevoir le super-puce GB10 Grace Blackwell pour le projet Nvidia Project DIGITS, un superordinateur IA personnel. Ce partenariat offre un traitement IA haute performance pour la R&D et les applications éducatives en fusionnant les capacités de calcul accéléré de Nvidia avec l'expertise de MediaTek dans la technologie des systèmes sur puce (SoC) basés sur Arm.

S'appuyant sur cette collaboration, MediaTek a révélé que les processeurs Dimensity Auto Cockpit, qui combinent l'IA accélérée par GPU de nouvelle génération avec les graphismes RTX, font partie des travaux continus de MediaTek avec Nvidia dans l'IA automobile, lesquels sont amplifiés par le programme GB10. 

En plus des applications automobiles, MediaTek a intégré la boîte à outils d'entraînement de modèles IA TAO de Nvidia dans son SDK NeuroPilot pour améliorer les capacités d'IA périphérique sur les plateformes IoT et permettre des applications IA sophistiquées dans les appareils connectés.