联发科警告AI驱动供应链紧张，计划提前涨价

2月4日，台湾联发科（MediaTek）发布警告称，日益增长的人工智能（AI）需求正给全球芯片供应链带来压力，推高成本并迫使公司调整费率。据芯片设计公司称，AI热潮提升了公司信心，但随着需求持续上升，供应限制可能在2026年之后进一步恶化。

在季度财报电话会议上，联发科CEO蔡力行对公司未来表示极大信心，但警告供应链问题。他声称，由于AI作为行业扩张的催化剂并推动需求激增，全球供应链在2026年难以满足日益增长的需求，导致整个供应链成本上升。

他还表示，公司将调整定价以反映日益增长的供应链成本，并根据整体盈利能力分配产品供应。

此外，蔡力行重申了公司在10月最近一次财报电话会议上发表的言论，称联发科 预计 到2027年将从其AI加速器ASIC芯片中产生数十亿美元的收入。

联发科在AI市场热潮中报告强劲收入

值得注意的是，据Channel NewsAsia (CNA)报道， 台湾IT公司如联发科和台积电在AI热潮中报告销售额增加。周三，联发科报告第四季度收入为1502亿新台币（47.6亿美元），较去年同期增长8.8%。然而，净利润下降3.6%，至231亿新台币。

联发科股价也上涨。2026年至今，该股已上涨26%，超越基准指数11.5%的涨幅。在周三发布财报前，该股当日收盘上涨0.3%。

在这些强劲的财务业绩背景下，蔡力行透露，数据中心ASIC芯片的总可寻址市场（TAM）目前预计为500亿至700亿美元，比之前的估计高出200亿美元。

联发科通过战略合作应对AI芯片短缺

联发科的警告反映了半导体行业的更广泛共识，主要供应商表明，AI驱动的需求已超出行业产能扩张能力。

台积电、SK海力士、美光、 英伟达、英特尔和三星的高管在2025年第三季度财报季发表协调声明，警告先进逻辑节点、高带宽内存（HBM）和复杂封装的需求扩张速度远超新产能建设速度。 

据企业称，目前的挑战是结构性的而非暂时的，并将影响供应、交货期和价格，直至2027年。

据Fusion Worldwide称，先进封装，特别是台积电的晶圆上基板（CoWoS）技术，已成为最严重的瓶颈。

据台积电高管称，CoWoS产能已预订至2025年并延续至2026年，限制了Nvidia和AMD高端AI加速器的产量。即使没有足够的CoWoS产能，3纳米晶圆也无法转化为可用的AI电路，这进一步增加了整个生态系统的供应压力。

Fusion还 披露 指出，据主要供应商称，高带宽内存已成为关键限制因素。HBM产能，包括HBM3和HBM3E，已售罄至2026年。据Fusion称，制造复杂性和漫长的验证周期阻碍了快速产能开发，而超大规模企业继续锁定多年分配。

由于这些因素，合同定价已经上涨。Fusion指出，供应商预测2026年HBM价格将两位数增长。

除了供应限制外，联发科还利用战略合作来利用AI增长并扩大其产品能力。

1月6，联发科 宣布 与Nvidia合作设计GB10 Grace Blackwell超级芯片，用于Nvidia Project DIGITS，这是一款个人AI超级计算机。该合作通过融合Nvidia的加速计算能力与联发科在基于Arm的系统级芯片（SoC）技术方面的专业知识，为研发和教育应用提供高性能AI处理。

在此基础上，联发科宣布，Dimensity Auto座舱处理器结合了下一代GPU加速AI和RTX图形技术，是联发科与Nvidia在汽车AI领域持续合作的一部分，GB10项目对此进行了扩展。 

除了汽车应用外，联发科还将Nvidia的TAO AI模型训练工具包集成到其NeuroPilot SDK中，以增强物联网平台上的边缘AI能力，并实现连接设备中的复杂AI应用。