TSMC propone una empresa conjunta con Intel, Nvidia, AMD y Broadcom

Según se informa, TSMC ha propuesto una empresa conjunta entre ella misma, Nvidia, Advanced Micro Devices (AMD) y Broadcom, que implicará que posean participaciones y operen las fábricas de Intel. 

La propuesta surge después de que la administración de Donald Trump instara a TSMC a ayudar a mejorar la situación de Intel. Las conversaciones aún se encuentran en una etapa inicial, pero si prosperan, Intel, que atraviesa dificultades, tendrá un futuro mejor.

Los detalles de la propuesta de TSMC

Según la propuesta, TSMC, el principal fabricante de chips del mundo, asumirá las operaciones de la división de fundición de Intel, que fabrica chips a la medida de las necesidades de sus clientes. Sin embargo, no podrá poseer más del 50%, según fuentes anónimas con conocimiento del asunto.

Lo más probable es que se trate de un mecanismo para disuadir a TSMC, una empresa de propiedad extranjera, de adquirir una participación controladora en Intel, que en este momento se considera un tesoro nacional.

Las conversaciones, que se llevan a cabo a puerta cerrada, se producen tras la solicitud de la administración deldent Donald Trump a TSMC para que ayude a salvar a la atribulada empresa industrial estadounidense. Si bien la noticia ha recibido amplia cobertura en el pasado, por primera vez se informa sobre el plan que prohíbe a TSMC adquirir una participación máxima del 50% y sus propuestas a posibles socios.

Cuando finalmente lleguen a un consenso sobre la mejor manera de proceder, necesitarán la aprobación de la administración Trump, que ha sido muy clara al afirmar que no quiere que Intel o su división de fundición queden completamente bajo gestión extranjera.

Según Reuters, todas las partes involucradas guardan silencio y no comparten ningún comentario revelador. Lo que está en juego es el futuro del gigante estadounidense de chips, cuyas acciones han perdido más de la mitad de su valor en el último año.

La fusión con TSMC aún podría encontrar obstáculos

Trump está muy interesado en la recuperación de Intel, un fenómeno que, según él, impulsará la industria manufacturera avanzada estadounidense y, en última instancia, la economía.

Fuentes cercanas a la situación dicen que los potenciales inversores escucharon la propuesta de empresa conjunta de TSMC antes de que el fabricante de chips taiwanés anunciara el 3 de marzo que la compañía haría una nueva inversión de 100 mil millones de dólares en Estados Unidos que vería la construcción de cinco instalaciones de chips adicionales en suelo estadounidense en los próximos años.

Las conversaciones sobre la empresa conjunta para la división de fundición de Intel han continuado en secreto desde entonces, ya que TSMC busca tener más de un socio diseñador de chips. Sin embargo, el acuerdo aún podría presentar algunos problemas.

TSMC no es la única empresa interesada en Intel. Otras compañías han expresado su deseo de adquirir partes de Intel; sin embargo, según dos de las cuatro fuentes, la empresa estadounidense ha rechazado dichas ofertas, negándose a vender su empresa de diseño de chips por separado de la división de fundición.

Mientras tanto, Qualcomm, que recibió una propuesta temprana de TSMC, ha abandonado las conversaciones anteriores para comprar la totalidad o parte de Intel, según las tres fuentes y una fuente separada.

Además, dentro de Intel, hay un tira y afloja en curso entre los miembros de la junta que han respaldado un acuerdo y mantenido negociaciones con TSMC y algunos ejecutivos que se oponen firmemente, según dos fuentes.

La división de fundición de Intel desempeñó un papel fundamental en los esfuerzos del exdirector ejecutivo Pat Gelsinger por mantener a flote a Intel. Gelsinger fue destituido por la junta directiva en diciembre y nombró a dos codirectores ejecutivos interinos en su lugar.

Llegar a un acuerdo satisfactorio entre TSMC e Intel, dos empresas rivales, no será fácil. Incluso si lo logran, según las fuentes, sería costoso y difícil de implementar en la práctica.

Actualmente, ambas empresas utilizan procesos de fabricación, productos químicos y configuraciones de herramientas para fabricar chips muy diferentes en sus respectivas fábricas.

En el pasado, Intel mantuvo alianzas de fabricación con la taiwanesa UMC y la israelí Tower Semiconductor, lo que podría sentar undent para que ambas compañías operen juntas. Sin embargo, aún no está claro cómo funcionaría dicha alianza en lo que respecta a los secretos comerciales de fabricación.

También está el tema de la compatibilidad. Según un informe de Reuters de la semana pasada, que citó fuentes, Nvidia y Broadcom están realizando pruebas de fabricación con las técnicas de producción más avanzadas de Intel, conocidas como 18A, para comprobar si les funciona.

AMD también está evaluando si el proceso de fabricación 18A de Intel le resultará adecuado. Esta técnica de producción, de la que Intel se enorgullece, ha sido motivo de controversia en las negociaciones con TSMC.

Los ejecutivos de Intel están convencidos de que la tecnología de fabricación 18A de la compañía es superior al proceso de 2 nanómetros de TSMC, y así lo dijeron durante las conversaciones en febrero.

Intel sufrió un declive constante

Intel fue considerado el gigante de la industria de las CPU durante muchos años. Sin embargo, debido al auge de la IA y a su incapacidad para desarrollar estrategias que le permitieran aprovechar las tendencias actuales, ahora se encuentra en dificultades.

Un gran error de Intel es su negativa a iniciar una lucha. Su incapacidad para centrarse exclusivamente en la fabricación o el diseño de chips ha visto eclipsada su actividad en este sector por TSMC.

El icono industrial estadounidense también enfrentó problemas de calidad el año pasado, lo que provocó una pérdida neta registrada de 18.800 millones de dólares, la primera desde 1986, causada en gran parte por importantes deterioros. Esto provocó que descendiera del primer al segundo puesto en la lista de Gartner de los principales proveedores mundiales de semiconductores por crecimiento de ingresos.

El valor contable de los activos fijos de la división de fundición ascendía a 108.000 millones de dólares al 31 de diciembre, según un informe de la empresa. Si se concreta el acuerdo con TSMC, Intel tendría una segunda oportunidad. Sin embargo, aún está por verse si ambas empresas podrán colaborar.