A TSMC propõe uma joint venture com a Intel, a Nvidia, a AMD e a Broadcom

- A TSMC propôs uma joint venture às empresas americanas de design de chips Nvidia, AMD e Broadcom para operar as fábricas da Intel, com a TSMC detendo uma participação de no máximo 50%.
- As discussões sobre a joint venture estão em fase inicial, após um pedido do governo Trump para que a TSMC auxiliasse na revitalização da Intel.
- A Intel reportou um prejuízo líquido de US$ 18,8 bilhões para 2024, marcando seu primeiro prejuízo desde 1986, e suas ações perderam mais da metade do seu valor no último ano.
Segundo informações, a TSMC propôs uma joint venture entre si, a Nvidia, a Advanced Micro Devices (AMD) e a Broadcom, na qual estas últimas deteriam participações e operariam as fábricas da Intel.
A proposta surge após o governo de Donald Trump ter instado a TSMC a ajudar a reverter a situação da Intel. As negociações ainda estão em fase inicial, mas, se forem bem-sucedidas, a problemática Intel terá um futuro melhor.
Detalhes da proposta da TSMC
Segundo a proposta, a TSMC, líder mundial na fabricação de chips, assumirá as operações da divisão de fundição da Intel, responsável pela produção de chips personalizados para atender às necessidades de seus clientes. No entanto, de acordo com fontes anônimas com conhecimento do assunto, a participação da TSMC não poderá ultrapassar 50%.
Isso provavelmente serve como uma medida de proteção para impedir que a TSMC, uma empresa estrangeira, adquira uma participação majoritária na Intel, que atualmente é considerada um patrimônio nacional.
As negociações, que estão ocorrendo a portas fechadas, seguem o pedido do governo dodent Donald Trump à TSMC para ajudar a salvar a problemática gigante industrial americana. Embora a história já tenha sido amplamente divulgada anteriormente, os detalhes do plano que impede a TSMC de deter mais de 50% das ações e suas propostas a potenciais parceiros estão sendo noticiados pela primeira vez.
Quando finalmente chegarem a um consenso sobre a melhor forma de proceder, precisarão da aprovação do governo Trump, que já deixou bem claro que não quer que a Intel ou sua divisão de fundição fiquem totalmente sob gestão estrangeira.
Segundo a Reuters, todas as partes envolvidas estão mantendo silêncio, sem divulgar quaisquer informações relevantes. O que está em jogo é o futuro da gigante americana de fabricação de semicondutores, cujas ações perderam mais da metade do seu valor no último ano.
A fusão com a TSMC ainda pode enfrentar obstáculos
Trump está muito interessado na recuperação da Intel, um fenômeno que ele acredita que impulsionará a indústria manufatureira avançada americana e, em última análise, a economia.
Fontes próximas à situação afirmam que os potenciais investidores ouviram a proposta da TSMC para uma joint venture antes de a fabricante taiwanesa de chips anunciar, em 3 de março, um novo investimento de US$ 100 bilhões nos Estados Unidos, que prevê a construção de cinco novas fábricas de chips em território americano nos próximos anos.
As negociações sobre a joint venture envolvendo a divisão de fundição da Intel continuaram discretamente desde então, com a TSMC buscando ter mais de um parceiro de design de chips. No entanto, o acordo ainda pode enfrentar alguns problemas.
A TSMC não é a única empresa interessada na Intel. Outras empresas expressaram o desejo de possuir partes da Intel; no entanto, de acordo com duas das quatro fontes, a empresa americana rejeitou essas ofertas, recusando-se a vender sua divisão de design de chips separadamente da divisão de fundição.
Entretanto, a Qualcomm, que recebeu uma proposta inicial da TSMC, desistiu das negociações anteriores para comprar toda ou parte da Intel, de acordo com três fontes e uma fonte separada.
Além disso, dentro da Intel, há uma disputa constante entre os membros do conselho que apoiaram o acordo e negociaram com a TSMC e alguns executivos que se opõem firmemente, de acordo com duas fontes.
A divisão de fundição da Intel desempenhou um papel fundamental nos esforços do ex-CEO Pat Gelsinger para manter a Intel em funcionamento. Gelsinger foi demitido pelo conselho em dezembro, e dois co-CEOs interinos foram nomeados para substituí-lo.

Chegar a um acordo adequado entre a TSMC e a Intel, duas concorrentes, não será fácil. Mesmo que cheguem a um acordo, as fontes afirmam que será dispendioso e difícil na prática.
Atualmente, ambas as empresas utilizam processos de fabricação, produtos químicos e configurações de ferramentas de fabricação de chips muito diferentes em suas respectivas fábricas.
No passado, a Intel manteve parcerias de fabricação com a UMC de Taiwan e a Tower Semiconductor de Israel, o que poderia abrir umdent para que as duas empresas operassem juntas no futuro. No entanto, ainda não está claro como essa parceria funcionaria em relação aos segredos comerciais de fabricação.
Há também a questão da compatibilidade. De acordo com uma reportagem da Reuters da semana passada, que citou fontes, a Nvidia e a Broadcom estão realizando testes de fabricação com as técnicas de produção mais avançadas da Intel, conhecidas como 18A, para verificar se funcionam para elas.
A AMD também está avaliando se o processo de fabricação 18A da Intel funcionará para ela. Essa técnica de produção, da qual a Intel se orgulha, tem sido um ponto de discórdia nas negociações entre a empresa e a TSMC.
Os executivos da Intel estão convencidos de que a tecnologia de fabricação 18A da empresa é superior ao processo de 2 nanômetros da TSMC, e afirmaram isso durante as negociações em fevereiro.
A Intel sofreu um declínio constante
Durante muitos anos, a Intel foi considerada a gigante da indústria de CPUs. No entanto, devido ao boom da IA e à incapacidade da empresa em desenvolver estratégias que lhe permitissem beneficiar-se das tendências atuais, ela agora enfrenta dificuldades.
Um grande erro da Intel foi se recusar a escolher uma área de atuação. Sua incapacidade de se concentrar exclusivamente na fabricação ou no projeto de chips fez com que seus esforços na produção de chips fossem eclipsados pela TSMC.
A gigante industrial americana também enfrentou alguns problemas de qualidade no ano passado, o que resultou em um prejuízo líquido de US$ 18,8 bilhões, o primeiro desde 1986, grande parte causado por baixas contábeis significativas. Isso fez com que a empresa caísse da primeira para a segunda posição na lista da Gartner das principais fornecedoras globais de semicondutores por crescimento de receita.
De acordo com um documento da empresa, o patrimônio e os equipamentos da divisão de fundição tinham um valor contábil de US$ 108 bilhões em 31 de dezembro. Se o acordo com a TSMC for concretizado, a Intel terá uma segunda chance. No entanto, resta saber se as duas empresas conseguirão, de fato, trabalhar juntas.
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