Экспортный контроль Китая на вольфрам и спрос на ИИ-чипы сталкиваются, изменяя глобальную цепочку поставок специализированных газов

Недавний исследовательский отчет China International Capital Corporation (CICC), опубликованный 26 июня, показывает, что увеличение расходов на инфраструктуру для ИИ и запрет правительства Китая на экспорт вольфрама высокой чистоты оказывают давление на мировые запасы электронных специализированных газов (ESG), которые являются критически важным компонентом, необходимым для производства всех передовых ИИ-чипов.

Важность текущих сбоев обусловлена сочетанием двух отдельных факторов: спрос на эти газы быстро растет из-за растущего влияния ИИ, а цепочка поставок через Япония была нарушена.

Производители чипов, создающие процессоры, необходимые для центров обработки данных, поддерживающих большие языковые модели, системы вывода на основе облачных технологий и центры обучения ИИ, столкнутся с узким местом в своем производстве, как и производители этих газов. Узким местом является не мощность фабрик или упаковки/сборки, а галогенные газы для травления полупроводников, используемые для создания электрических путей, которые ограничат уровни производства.

Рост спроса на ИИ-чипы усиливает давление на специализированные газы

Согласно детальному отчету Nanda Optoelectronics об ESG в материалах для полупроводников, на долю ESG приходится около 13% материалов, используемых в производстве пластин. Это делает ESG второй по величине группой материалов, используемых в производстве пластин, после кремниевых пластин.

То, что действительно отличает влияние ИИ от других факторов, — это не только больший объем производимых чипов, но и тот факт, что общее потребление газа на пластину увеличилось экспоненциально из-за уменьшения геометрии транзисторов. В технологии процесса 65 нм обычно выполняется около 20 процессов травления для каждой пластины, а в сравнении с узлом 7 нм, который используется для производства многих современных устройств-ускорителей ИИ, эта цифра увеличилась примерно до 140.

Дополнительное давление на потребление газов оказывает память с высокой пропускной способностью (HBM), которая является основой оборудования для обучения ИИ. Процессы глубокого травления для создания сквозных кремниевых переходов (TSV) в HBM используют гексафторид серы и октафторциклобутан. Из-за увеличения количества слоев 3D NAND в энергонезависимых хранилищах, связанных с ИИ, спрос на эти газы продолжает расти.

Тем не менее, сумма денег, потраченная на увеличение производства полупроводников в результате развития ИИ, продолжает быстро расти, что подтверждается прогнозами как для контрактных производителей, так и для поставщиков облачных услуг.

TrendForce прогнозирует, что глобальная выручка контрактных производителей составит 218,8 млрд долларов США в 2026 году, что представляет собой рост на 24,8% в годовом исчислении. Капитальные затраты восьми крупнейших поставщиков облачных услуг увеличатся примерно на 61% по сравнению с предыдущим годом, а глобальные поставки ИИ-серверов, согласно отчету CICC, вырастут примерно на 28%.

Контроль Китая на вольфрам ударил по поставкам WF6 в Японии

В феврале 2025 года Пекин ввел экспортные ограничения на вольфрам и четыре других металла, потребовав получения лицензий на экспорт всех двадцати связанных с бизнесом продуктов, как сообщало агентство Reuters. Эти ограничения были представлены как ответ на тарифы США и призваны защитить национальные интересы безопасности Китая.

Последствия этих ограничений сильнее, чем ожидалось, повлияли на японских производителей гексафторида вольфрама (WF6). WF6 является важным соединением, используемым для осаждения вольфрамовых межсоединений в логических чипах, DRAM, HBM и 3D NAND. Японские производители Kanto Denka и Central Glass уведомили своих клиентов в Южной Корее, что у них закончились запасы и они, вероятно, не смогут обеспечить устойчивые поставки во второй половине 2026 года.

Японские производители обеспечивают около 24% мирового производства WF6. Альтернатив для восполнения дефицита, оставленного японскими производителями, со стороны поставщиков из западных стран мало. Например, согласно Reuters, США прекратили добычу вольфрама в 2015 году и не производят рафинированный висмут с 1997 года.

Китайские производители газов стремятся восполнить дефицит

Для использования этой возможности осуществляется быстрое расширение внутреннего производства газов в Китае. Например, CSIC Special Gases в настоящее время имеет производственные мощности WF6 на уровне 2000 тонн в год с планами добавить еще 1000 тонн, чтобы достичь 3000 тонн к 2027 году, что сделает его крупнейшим производителем в мире, согласно отчету CICC. Тем временем, HaoHua и Zhongju Core имеют мощности по 600 тонн каждая, а Heyuan Gas намерена начать пробное производство на объекте мощностью 600 тонн в этом году.

Ценовые данные свидетельствуют об этой трансформации уровней производства. На основе таможенных данных Генерального таможенного управления Китая средняя экспортная цена на WF6 в период с января по май 2026 года превысила 950 000 юаней за тонну. Кроме того, к концу июня рыночная котировка на WF6 6N (чистотой 99,9999%) составляла от 2 млн до 2,5 млн юаней за тонну.

Электронные специализированные газы становятся стратегическим узким местом в производстве чипов

Ожидается, что глобальный рынок ESG достигнет 6,9 млрд долларов США к 2032 году, что представляет собой среднегодовой темп роста (CAGR) 4,4%; в 2025 году он составлял около 5,1 млрд долларов США, согласно данным Persistence Market Research. На долю Азиатско-Тихоокеанского региона приходится 69% потребления ESG, что обусловлено концентрацией производства полупроводников в Китае, Тайване и Южной Корее.

Согласно отчету CICC, четыре крупные мировые корпорации — Linde, Air Liquide, Air Products и Nippon Sanso — по-прежнему контролируют более 70% всего рынка электронных газов. В настоящее время около 25% электронных газов для производства интегральных схем в Китае закупаются локально. Эта цифра растет.

В отчете CICC указывается, что существует возможность для производства ESG в Китае одновременно и агрессивно наращивать как объемные, так и ценовые преимущества, что редко встречается для аналогичных товаров в цепочке поставок.

Производители чипов сталкиваются с новыми рисками поставок в производстве оборудования для ИИ

Компании-гиперскейлеры и производители чипов, которые они финансируют, оба сталкиваются с немедленными вопросами относительно потенциальных задержек в графиках запуска фабрик в Южной Корее и других странах из-за ограничений на поставку WF6. Крупные производители HBM Samsung и SK Hynix испытывают сбои в своих цепочках поставок, которые до этого момента в значительной степени опирались на Японию.

Кроме того, преобладающая тенденция к зависимости от китайских источников специализированных газов также создает новую зависимость для отрасли, которая уже сталкивается с проблемами в результате технологических ограничений между США и Китаем. Приемлемость этого компромисса, вероятно, будет определяться сертификацией качества чистоты специальных газов, сроками квалификации передовых фабрик и скоростью, с которой можно найти альтернативные источники вольфрама, не происходящие из Китая.