Os controles de exportação de tungstênio da China e a demanda por chips de IA entram em conflito, remodelando a cadeia de suprimentos global de gases especiais

Um relatório de pesquisa recente da China International Capital Corporation (CICC), publicado em 26 de junho, mostra que o aumento dos gastos com infraestrutura para IA e a proibição do governo chinês à exportação de tungstênio de alta pureza estão pressionando o fornecimento mundial de gases especiaistron(ESG), um componente crítico necessário para a fabricação de todos os chips avançados de IA.

A importância da atual disrupção decorre da combinação de duas forças distintas: a demanda por esses gases está crescendo rapidamente devido à crescente influência da IA, e a cadeia de suprimentos através do Japão foi interrompida.

Os fabricantes de chips que criam processadores necessários para data centers que suportam grandes modelos de linguagem, sistemas de inferência de aprendizado de máquina baseados em nuvem e instalações de treinamento de IA enfrentarão um gargalo em sua produção, assim como os fabricantes desses gases. O gargalo não está na capacidade das fábricas ou na embalagem/montagem, mas sim nos gases de corrosão de semicondutores usados ​​para criar caminhos elétricos, o que limitará os níveis de produção.

A demanda por chips de IA aumenta a pressão sobre os gases especiais

De acordo com um relatório detalhado sobre ESG em materiais semicondutores da Nanda Optoelectronicstrono ESG representa aproximadamente 13% dos materiais utilizados na fabricação de wafers. Isso faz do ESG o segundo maior grupo de materiais utilizados na fabricação de wafers, depois dos wafers de silício.

O que realmente diferencia o impacto da IA ​​de outras tecnologias não é apenas o maior volume de chips produzidos, mas o fato de o consumo total de gás por wafer ter aumentado exponencialmente devido à redução das geometrias dos transistores. Na tecnologia de processo de 65 nm, são normalmente realizados cerca de 20 processos de corrosão por wafer e, em comparação, no nó de 7 nm, utilizado para fabricar muitos dos atuais dispositivos aceleradores de IA, esse número aumentou para aproximadamente 140.

A pressão sobre o consumo de gases aumenta devido à memória de alta largura de banda (HBM), que é a espinha dorsal do hardware de treinamento de IA. Os processos de gravação profunda para criar vias através do silício (TSVs) na HBM utilizam hexafluoreto de enxofre e octafluorociclobutano. Devido ao número crescente de camadas 3D NAND no armazenamento não volátil relacionado à IA, a demanda por esses gases continua a crescer.

Dito isso, o montante em dólares gasto no aumento da produção de semicondutores como resultado da IA ​​continua a crescer rapidamente, como evidenciado pelas previsões tanto para fundições quanto para provedores de serviços em nuvem.

A TrendForce prevê que a receita global das fundições atingirá US$ 218,8 bilhões em 2026, representando um crescimento de 24,8% em relação ao ano anterior. Os investimentos de capital realizados pelos 8 maiores provedores de serviços em nuvem devem aumentar cerca de 61% em relação ao ano anterior, enquanto as remessas globais de servidores de IA devem crescer aproximadamente 28%, de acordo com o relatório da CICC.

Os controles de tungstênio da China afetam o fornecimento de WF6 do Japão

Em fevereiro de 2025, Pequim impôs restrições à exportação de tungstênio e outros quatro metais, exigindo licenças para todos os vinte produtos relacionados à exportação desses materiais, conforme relatado pela Reuters. Essas restrições foram apresentadas como uma resposta às tarifas americanas e visam proteger os interesses de segurança nacional da China.

Os efeitos subsequentes dessas restrições impactaram os fabricantes japoneses de hexafluoreto de tungstênio (WF6) muito mais do que o esperado. O WF6 é um composto essencial usado na deposição de interconexões de tungstênio em chips lógicos, DRAM, HBM e 3D NAND. Os fabricantes japoneses Kanto Denka e Central Glass notificaram seus clientes na Coreia do Sul de que seus estoques haviam se esgotado e que provavelmente não conseguiriam manter o fornecimento sustentável até o segundo semestre de 2026.

Os fabricantes japoneses respondem por aproximadamente 24% da produção global de WF6. Existem poucas alternativas para suprir a lacuna deixada pelos produtores japoneses por fornecedores localizados em países ocidentais. Por exemplo, segundo a Reuters, os EUA cessaram as operações de mineração de tungstênio em 2015 e não produzem bismuto refinado desde 1997.

Produtores de gás chineses se mobilizam para suprir a escassez

A China está expandindo rapidamente sua produção doméstica de gás para aproveitar essa oportunidade. A CSIC Special Gases, por exemplo, opera atualmente com capacidade de produção de 2.000 toneladas por ano no gás WF6, com planos de adicionar mais 1.000 toneladas para atingir 3.000 toneladas até 2027, tornando-se a maior produtora mundial, segundo relatório da CICC. Enquanto isso, a HaoHua e a Zhongju Core têm capacidade de 600 toneladas cada, e a Heyuan Gas pretende iniciar a produção experimental em uma instalação de 600 toneladas ainda este ano.

Os dados de preços indicam essa transformação nos níveis de produção. Com base em dados alfandegários da Administração Geral de Alfândegas da China, o preço médio de exportação do WF6 entre janeiro e maio de 2026 ultrapassou 950.000 RMB por tonelada. Além disso, no final de junho, a cotação de mercado para o WF6 6N (99,9999% puro) estava entre 2 milhões de RMB e 2,5 milhões de dólares por tonelada.

Gases especiais paratronse tornam um gargalo estratégico na produção de chips

Estima-se que o mercado global de ESG alcance US$ 6,9 bilhões até 2032, o que representa uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 4,4%; em 2025, esse valor era de aproximadamente US$ 5,1 bilhões, segundo a Persistence Market Research. A região Ásia-Pacífico responde por 69% do consumo de ESG, impulsionada pela concentração da fabricação de semicondutores na China, Taiwan e Coreia do Sul.

Segundo o relatório da CICC, as quatro maiores corporações mundiais, Linde, Air Liquide, Air Products e Nippon Sanso, ainda controlam mais de 70% do mercado total de gasestron. Atualmente, aproximadamente 25% dos gasestronutilizados na fabricação de circuitos integrados na China são de origem local. Esse número está aumentando.

O relatório da CICC afirma que existe uma oportunidade para a produção de ESG na China aumentar simultaneamente e obter vantagens de volume e preço de forma agressiva, o que raramente acontece com produtos semelhantes ao longo da cadeia de suprimentos.

Fabricantes de chips enfrentam novos riscos de abastecimento na produção de hardware de IA

As empresas de hiperescala e os fabricantes de chips que elas financiam enfrentam questões imediatas sobre possíveis atrasos nos cronogramas de produção em fábrica na Coreia do Sul e em outros países devido às limitações no fornecimento de WF6. Os principais produtores de HBM, Samsung e SK Hynix, estão com interrupções em suas cadeias de suprimentos, que até então dependiam em grande parte do Japão.

Além disso, a tendência predominante de dependência de fontes chinesas para gases especiais também representa uma nova dependência para um setor que já enfrenta desafios em decorrência das restrições tecnológicas entre EUA e China. A aceitabilidade dessa compensação provavelmente será determinada pela certificação de qualidade da pureza dos gases especiais, pelos prazos de qualificação das fábricas de ponta e pela rapidez com que fontes alternativas de tungstênio que não sejam originárias da China puderem ser encontradas.