중국의 텅스텐 수출 통제와 AI 칩 수요가 맞물리면서 글로벌 특수 가스 공급망이 재편되고 있다

중국국제자본공사(CICC)가 6월 26일 발표한 최근 연구 보고서에 따르면, 인공지능(AI) 인프라 투자 증가와 중국 정부의 고순도 텅스텐 수출 금지 조치가 첨단 AI 칩 제조에 필수적인 요소인tron특수 가스(ESG)의 세계 공급에 압력을 가하고 있는 것으로 나타났습니다.

현재의 공급망 차질이 중요한 이유는 두 가지 요인이 복합적으로 작용하고 있기 때문입니다. 인공지능의 영향력 확대로 이러한 가스에 대한 수요가 급증하고 있는 반면, 일본을 통한 공급망이 붕괴된 것입니다.

대규모 언어 모델, 클라우드 기반 머신러닝 추론 시스템 및 AI 훈련 시설을 지원하는 데이터 센터에 필요한 프로세서를 생산하는 칩 제조업체는 물론, 이러한 가스를 생산하는 업체들도 생산 병목 현상에 직면하게 될 것입니다. 병목 현상의 원인은 반도체 제조 시설이나 포장/조립 용량이 아니라, 전기적 경로를 만드는 데 사용되는 반도체 에칭 가스 부족으로, 이로 인해 생산량이 제한될 것입니다.

AI 칩 수요 증가로 특수 가스 수요에 대한 압력이 커지고 있습니다

난다 광전자공학의tron, ESG는 웨이퍼 제조에 사용되는 재료의 약 13%를 차지합니다. 이는 실리콘 웨이퍼에 이어 웨이퍼 제조에 사용되는 재료 중 두 번째로 큰 비중을 차지함을 의미합니다. 소재 분야 ESG 심층 보고서 에 따르면

인공지능이 다른 기술과 차별화되는 가장 큰 특징은 단순히 칩 생산량 증가뿐만 아니라, 트랜지스터 크기가 작아짐에 따라 웨이퍼당 총 가스 소비량이 기하급수적으로 증가했다는 점입니다. 65nm 공정 기술에서는 웨이퍼당 약 20번의 에칭 공정이 필요한 반면, 현재 많은 AI 가속기 장치에 사용되는 7nm 공정에서는 이 수치가 약 140번으로 증가했습니다.

가스 소비에 압력을 가하는 요인 중 하나는 인공지능(AI) 학습 하드웨어의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)입니다. HBM에 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 비아)를 생성하는 심층 에칭 공정에는 육불화황과 옥타플루오로시클로부탄이 사용됩니다. AI 관련 비휘발성 저장 장치에 사용되는 3D NAND 레이어 수가 증가함에 따라 이러한 가스에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.

그렇지만, 파운드리 업체와 클라우드 서비스 제공업체 모두의 예측에서 알 수 있듯이, AI로 인한 반도체 생산 증가에 투자되는 금액은 계속해서 빠르게 증가하고 있습니다.

트렌드포스는 전 세계 파운드리 매출이 2026년에 2,188억 달러에 달할 것으로 예측했으며 , 이는 전년 대비 24.8% 성장한 수치입니다. CICC 보고서에 따르면, 8대 클라우드 서비스 제공업체의 자본 지출은 전년 대비 약 61% 증가할 것으로 예상되며, 전 세계 AI 서버 출하량은 약 28% 증가할 것으로 전망됩니다.

중국의 텅스텐 규제로 일본의 WF6 공급에 차질이 생겼다

, 베이징은 2025년 2월 텅스텐을 비롯한 4가지 금속에 대한 수출 제한 조치를, 해당 금속을 수출하는 모든 20개 관련 제품에 대해 허가제를 도입했습니다. 이러한 제한 조치는 미국의 관세 부과에 대한 대응책으로, 중국의 국가 안보 이익을 보호하기 위한 것으로 알려졌습니다.

이러한 제한 조치의 파급 효과는 예상보다 훨씬 더 일본의 육불화텅스텐(WF6) 제조업체에 큰 타격을 입혔습니다. WF6는 로직 칩, DRAM, HBM 및 3D NAND에 텅스텐 인터커넥트를 증착하는 데 사용되는 필수 화합물입니다 . 일본 제조업체인 간토덴카와 센트럴 글래스는 한국 고객들에게 재고가 소진되었으며 2026년 하반기까지 안정적인 공급이 어려울 것으로 예상된다고 통보했습니다.

일본 제조업체들은 전 세계 WF6 생산량의 약 24%를 차지합니다. 일본 생산자들이 남긴 부족분을 서방 국가 공급업체로부터 보충할 수 있는 대안은 거의 없습니다. 예를 들어, 로이터 통신에 따르면 미국은 2015년에 텅스텐 채굴을 중단했고 1997년 이후로는 정제된 비스무트를 생산하지 않고 있습니다.

중국 가스 생산업체들, 가스 부족분 해소에 나서

중국은 이러한 기회를 활용하기 위해 국내 가스 생산량을 빠르게 확대하고 있습니다. 예를 들어, CSIC 스페셜 가스는 현재 연간 2,000톤 규모의 WF6 생산 설비를 운영하고 있으며, 2027년까지 1,000톤을 추가하여 3,000톤으로 늘릴 계획입니다. CICC 보고서에 따르면, CSIC 스페셜 가스는 세계 최대 생산 업체가 될 것으로 예상됩니다. 한편, 하오화와 중주 코어는 각각 600톤 규모의 생산 설비를 보유하고 있으며, 허위안 가스는 올해 600톤 규모의 시설에서 시험 생산을 시작할 예정입니다.

가격 데이터는 이러한 생산 수준의 변화를 보여줍니다. 중국 해관총서의 자료에 따르면, 2026년 1월부터 5월까지 WF6의 평균 수출 가격은 톤당 95만 위안을 넘어섰습니다. 더욱이, 6월 말 기준 6N(순도 99.9999%) WF6의 시장 가격은 톤당 200만 위안에서 250만 달러 사이였습니다.

tron특수 가스가 전략적 칩 생산의 병목 현상이 되고 있다

Persistence Market Research에 따르면, 전 세계 ESG 시장은 2032년까지 69억 달러 에 달할 것으로 예상되며 , 이는 연평균 성장률(CAGR) 4.4%를 나타냅니다. 2025년에는 약 51억 달러 규모였습니다. 아시아 태평양 지역은 중국, 대만, 한국의 반도체 제조 집중으로 인해 ESG 소비의 69%를 차지하고 있습니다.

CICC 보고서에 따르면, 린데, 에어 리퀴드, 에어 프로덕츠, 니폰 산소 등 세계 4대 전자 가스 기업이 여전히 전체tron가스 시장의 70% 이상을 점유하고 있습니다. 현재 중국에서 집적 회로 제조에 사용되는tron가스의 약 25%가 국내에서 조달되고 있으며, 이 비율은 계속 증가하고 있습니다.

CICC 보고서는 중국의 ESG 생산량이 동시에 공격적으로 증가하여 물량과 가격 면에서 모두 우위를 점할 수 있는 기회가 있다고 언급하며, 이는 공급망을 따라 유사한 상품에서는 드문 경우라고 지적합니다.

반도체 제조업체들은 AI 하드웨어 생산에서 새로운 공급 위험에 직면하고 있습니다

하이퍼스케일 기업과 이들이 투자하는 반도체 제조업체들은 WF6 공급 부족으로 인해 한국을 비롯한 여러 국가의 생산 시설 가동 일정이 지연될 가능성에 대한 우려에 직면해 있습니다. 주요 HBM 생산업체인 삼성과 SK하이닉스는 지금까지 일본에 크게 의존해 왔는데, 공급망에 차질이 생길 수 있다는 전망에 직면해 있습니다.

게다가 특수 가스 공급을 중국산으로 의존하는 추세가 확산되면서, 이미 미·중 기술 제재로 어려움을 겪고 있는 원자력 산업에 새로운 부담을 안겨주고 있습니다. 이러한 상황의 수용 여부는 특수 가스의 순도 인증, 최첨단 반도체 제조 시설의 인증 소요 시간, 그리고 중국산이 아닌 대체 텅스텐 공급원을 얼마나 빨리 찾을 수 있는지에 따라 결정될 것으로 보입니다.