中国钨出口管制与人工智能芯片需求碰撞，重塑全球特种气体供应链格局

经过

4分钟前阅读 18秒前

人工智能芯片的生产增加了对tron特种气体的需求，特别是用于先进逻辑芯片、HBM 和 3D NAND 的蚀刻气体。.
中国的钨出口管制扰乱了日本六氟化钨的供应，给依赖 WF6 进行先进半导体制造的芯片制造商造成了瓶颈。.
随着价格上涨，中国生产商正在扩大产能，这为中国在关键的人工智能芯片供应链中创造了战略机遇。.

中国国际金融股份有限公司（中金公司）6月26日发布的一份最新研究报告显示，人工智能基础设施支出增加以及中国政府禁止出口高纯度钨，正在给世界tron特种气体（ESG）供应带来压力，而电子特种气体是制造所有先进人工智能芯片所需的关键成分。.

当前这场混乱的重要性源于两种不同力量的结合：由于人工智能的影响日益增强，对这些气体的需求正在迅速增长，而通过日本的供应链却被打破了。.

芯片制造商，尤其是那些为数据中心生产处理器（这些处理器用于支持大型语言模型、基于云的机器学习推理系统和人工智能训练设施）的制造商，将面临生产瓶颈，生产这些气体的制造商也将面临同样的问题。瓶颈并非晶圆厂或封装/组装的产能，而是用于创建电子通路的半导体蚀刻气体，这将限制其产量。.

人工智能芯片需求增加特种气体供应压力

根据南达光电发布的tron，ESG约占晶圆制造所用材料的13%。这使得ESG成为晶圆制造中第二大材料类别，仅次于硅晶圆。半导体材料中ESG的深度报告

人工智能与其他技术真正区别开来的地方，不仅在于芯片产量的大幅提升，更在于由于晶体管尺寸的缩小，每片晶圆的总气体消耗量呈指数级增长。在65纳米工艺中，每片晶圆通常需要约20次蚀刻工艺；相比之下，在目前许多人工智能加速器设备所采用的7纳米工艺节点上，这一数字已增加到约140次。.

高带宽存储器（HBM）是人工智能训练硬件的核心，它进一步加剧了气体消耗。在HBM中制造硅通孔（TSV）的深蚀刻工艺需要用到六氟化硫和八氟环丁烷。由于人工智能相关的非易失性存储中3D NAND层数的不断增加，对这些气体的需求也持续增长。.

尽管如此，人工智能带来的半导体产量增长所带来的资金投入仍在快速增长，代工厂和云服务提供商的预测都证明了这一点。.

TrendForce预测，2026年全球晶圆代工收入将达到2188亿美元，同比增长24.8%。中金公司报告显示，八大云服务提供商的资本支出将比上年增长约61%，而全球人工智能服务器出货量预计将增长约28%。

中国对钨的管制影响了日本的六氟化钨供应。

，2025年2月，北京对钨和其他四种金属实施出口限制，要求所有与这些材料相关的二十种商业产品出口均需获得许可证。这些限制措施被认为是针对美国关税的回应，旨在保护中国的国家安全利益。

这些限制措施的后续影响对日本六氟化钨 (WF6) 制造商的冲击远超预期。WF6 是一种用于在逻辑芯片、DRAM、HBM 和 3D NAND 中沉积钨互连的关键化合物。日本制造商关东电化和中央硝子已通知其韩国客户，库存已告罄，并且可能无法在 2026 年下半年之前持续供应。

日本制造商约占全球六氟化钨（WF6）产量的24%。西方国家的供应商几乎无法弥补日本制造商造成的缺口。例如，据路透社报道，美国已于2015年停止钨矿开采，并且自1997年以来就没有生产过精炼铋。

中国天然气生产商正努力填补天然气短缺

为抓住这一机遇，中国正在迅速扩大国内天然气生产。例如，中船特种气体目前运营着年产2000吨WF6的工厂，并计划到2027年再增产1000吨，达到3000吨，届时根据中金公司的报告，该公司将成为全球最大的WF6生产商。与此同时，昊华和中聚核心的产能均为600吨，河源气体也计划于今年启动一座600吨产能工厂的试生产。.

价格数据反映了生产水平的这种转变。根据中国海关总署的海关数据显示，2026年1月至5月，WF6的平均出口价格超过每吨95万元人民币。此外，截至6月底，6N级（纯度99.9999%）WF6的市场报价在每吨200万至250万美元人民币之间。.