中国的钨出口管制与AI芯片需求碰撞，重塑全球特种气体供应链

中国国际金融公司（CICC）于6月26日发布的一份最新研究报告显示，对AI基础设施支出的增加以及中国政府禁止出口高纯度钨，正在给全球电子特种气体（ESG）的供应带来压力，而ESG是制造所有先进AI芯片所需的关键组件。

当前中断的重要性源于两种独立力量的结合：由于AI影响力的增长，对这些气体的需求迅速增长，而通过日本的供应链已被切断。

为支持大型语言模型、基于云机器学习推理系统和AI训练设施的数据中心创建处理器的芯片制造商，以及这些气体的制造商，都将面临生产瓶颈。瓶颈不在于晶圆厂或包装/组装的产能，而在于用于创建限制生产水平的电气通道的半导体蚀刻气体。

AI芯片需求增加对特种气体的压力

根据南大光电关于半导体材料ESG的深度报告，ESG约占晶圆制造所用材料的13%。这使得ESG成为晶圆制造中使用的第二大材料组，仅次于硅晶圆。

真正区分AI影响与其他因素的不只是芯片产量的增加，而是由于晶体管几何尺寸的缩小，每片晶圆的总气体消耗量呈指数级增长。在65nm工艺中，每片晶圆通常约有20道蚀刻工艺；相比之下，在用于制造许多当前AI加速器的7nm节点，这一数字已增加到约140道。

高带宽内存（HBM）增加了气体消耗的压力，HBM是AI训练硬件的骨干。在HBM中创建硅通孔（TSV）的深度蚀刻工艺使用六氟化硫和八氟环丁烷。由于AI相关非易失性存储中3D NAND层数的增加，对这些气体的需求持续增长。

话虽如此，由于人工智能导致的半导体产量增加而花费的美元金额仍在迅速增长，晶圆代工厂和云服务提供商的预测均证实了这一点。

TrendForce预测，2026年全球代工收入将达到2188亿美元，同比增长24.8%。前8大云服务提供商的资本支出预计将比去年增加约61%，而全球AI服务器出货量预计将增加约28%，据中金公司报告。

中国的钨管制措施冲击了日本WF6的供应链

2025年2月，北京对钨和另外四种金属实施出口管制，要求所有20种相关产品出口这些材料均需获得许可证，据路透社报道。这些限制被表述为对美国关税的回应，旨在保护中国的国家安全利益。

这些限制带来的下游影响对六氟化钨（WF6）的日本制造商的影响远超预期。WF6是一种关键化合物，用于在逻辑芯片、DRAM、HBM和3D NAND中沉积钨互连。日本制造商关东电化（Kanto Denka）和中央玻璃（Central Glass）通知其韩国客户，他们已耗尽库存，可能无法在2026年下半年维持可持续供应。

日本制造商占全球WF6产量的约24%。填补日本生产商留下的缺口的替代方案很少，供应商主要来自西方国家。例如，据路透社报道，美国于2015年停止了钨矿开采，自1997年以来未生产过精炼铋。

中国天然气生产商着手填补短缺

为抓住这一机遇，中国国内天然气生产正在迅速扩张。例如，中集安瑞科特种气体目前拥有每年2,000吨的WF6生产能力，并计划增加1,000吨，到2027年达到3,000吨，根据中金公司的报告，这使其成为全球最大的生产商。与此同时，昊华和中炬核心各有600吨的产能，河源气体也计划在今年开始一座600吨设施的生产试运行。

价格数据反映了生产水平的这一转变。根据中国海关总署的海关数据，2026年1月至5月期间，WF6的平均出口价格超过每吨95万元人民币。此外，截至6月底，6N（99.9999%纯度）WF6的市场报价在每吨200万元人民币至250万美元之间。

电子特种气体成为芯片制造的战略瓶颈

据Persistence Market Research数据，全球ESG市场预计到2032年将达到69亿美元，复合年增长率（CAGR）为4.4%；2025年约为51亿美元。亚太地区占ESG消费量的69%，这得益于中国、台湾和韩国半导体制造的集中。

根据中金公司的报告，林德、液化空气、空气产品和日本酸素这四大全球巨头仍控制着超过70%的电子气体市场。目前，中国集成电路制造所需的电子气体中约有25%来自本地供应，这一数字正在上升。

中金公司的报告指出，中国生产ESG的机会在于能够同时积极扩大产量并获取价格和数量优势，这在供应链中的类似商品中是罕见的。

芯片制造商在AI硬件生产中面临新的供应风险

超大规模企业及其资助的芯片制造商都面临着因WF6供应限制而导致韩国和其他国家晶圆厂扩产计划可能延迟的紧迫问题。主要的HBM生产商三星和SK海力士的供应链受到干扰，而此前这些供应链主要依赖日本。

此外，对特种气体依赖中国来源的普遍趋势也为一个已经因美中技术限制而面临挑战的行业带来了新的依赖性。这种权衡的可接受性可能将取决于特种气体纯度的质量认证、先进晶圆厂资格认证的交货期，以及找到非中国来源的钨替代品的速度。