머스크, AI5 칩 출시 임박한 테슬라에서 이미 AI6 칩을 검토 중

일론 머스크는 테슬라가 AI5 칩 디자인 완성에 다가서고 있는 동시에 AI6 개발을 시작했다고 밝혔습니다. 이는 12개월마다 새로운 AI 칩 디자인을 대량 생산에 도입하겠다는 야심 찬 계획의 일부입니다.

이후 X에서의그는 또한 칩 엔지니어링 인재 채용 드라이브를 발표했으며, 머스크는 테슬라가 다른 모든 AI 칩을 합친 것보다 더 높은 볼륨으로 칩을 제작할 것으로 예상한다고 대담하게 주장했습니다. AI4 칩은 현재 테슬라 차량에 배포된 버전이며, 회사는 AI5 디자인 완성에 근접해 있습니다.

“대부분의 사람들은 테슬라가 수년간 고급 AI 칩 및 보드 엔지니어링 팀을 보유하고 있다는 사실을 모릅니다.” 머스크는 추가하여 이 팀이 이미 회사 차량과 데이터 센터에 수백만 개의 AI 칩을 설계하고 배포했다고 밝혔다. 

그는 이러한 칩들이 테슬라가 실제 세계 AI 분야에서 리더가 될 수 있게 한다고 주장한다.

머스크의 야심 찬 타임라인은 제조 현실과 부딪힌다

AI5 생산은 2026년 말 소량 생산으로 시작될 것으로 예상되며, 대량 생산은 2027년에 예정되어 있어 이전 전망보다 지연된 것이다. 이 칩은 TSMC에서 제조한다.

그럼에도 불구하고, X(구 트위터)에서의 머스크의 최신 발언은 A15 칩의 출시일이 예상보다 더 빠를 수 있음을 시사한다. 그는 “현재 차량에 탑재된 버전은 AI4이며, 우리는 AI5의 타이프아웃(taping out)에 가까워지고 있고 AI6 작업을 시작하고 있습니다. 우리의 목표는 12개월마다 새로운 AI 칩 설계를 대량 생산에 도입하는 것입니다.”라고 썼다. 

그는 “우리는 궁극적으로 모든 다른 AI 칩을 합친 것보다 더 높은 볼륨으로 칩을 생산할 것으로 예상합니다. 이 문장을 다시 읽어보십시오. 저는 장난하는 것이 아닙니다.”라고 덧붙였다.

테슬라는 16.5억 달러의 다년 계약 을 통해 2025년 7월 미국에서 A16 칩을 제조하기 위해 삼성전자와 계약을 체결했다. 듀얼 파브 전략은 두 개의 생산 라인이 가동 중이며 제조사들이 가격 경쟁을 벌인다는 것을 의미한다. 

그러나 머스크는 과거 테슬라가 결국 자체 반도체 파브리케이션 플랜트를 건설해야 할 수도 있다고 말하며, 이 개념을 “테슬라 테라팹(Tesla terrafab)”이라고 설명하고 “기가(Giga)와 비슷하지만 훨씬 더 크다”고 덧붙였다.

다양한 애플리케이션이 칩 수요를 주도한다

회사의 이러한 칩에 대한 필요성은 여러 플랫폼에 걸쳐 확장된다. AI5는 데이터 센터, 계획된 사이버택시 자율 주행 택시, 옵티머스 휴머노이드 로봇 및 소비자 차량에 필요하여 연간 수백만 개의 칩 수요를 창출한다. 

“이 칩들은 더 안전한 운전으로 수백만 명의 생명을 구하고 옵티머스를 통해 모든 사람에게 고급 의료 서비스를 제공함으로써 세상에 긍정적인 변화를 가져올 것입니다.”라고 머스크는 밝혔다.

2025년 8월, 머스크는 테슬라가 추론 칩과 학습 칩 모두를 개발하는 대신 추론 칩 개발에 자원을 집중할 것이라고 밝히며, “테슬라가 자원을 분할하고 두 가지 매우 다른 AI 칩 설계를 확장하는 것은 의미가 없습니다.”라고 말했다. 관찰자들은 이 전환이 회사의 도조(Dojo) 팀.

재구성과 무관하지 않을 수 있다고 본다. 테슬라의 인재 채용

채용 활동은 테슬라의 칩 개발 조직 내 변화와 함께 이루어지고 있다. 도조 팀은 재구성을 겪었으며, 리더인 피터 배논이 회사를 떠났고 약 20명의 직원이 AI 스타트업인 DensityAI에 합류했다. 다른 도조 직원들은 테슬라의 다른 데이터 센터 및 컴퓨팅 프로젝트로 재배치된 것으로 알려졌다. 

최근 보고서에 따르면 AI5는 2027년 중반까지 대량 생산되지 않을 것이며, 이는 차량 출시 계획에 영향을 미치고 테슬라의 완전 자율 주행 기능을 기다리는 투자자들의 인내심을 시험하고 있다.

테슬라 이는 AI 칩 시장에서 독점적인 지위를 차지한 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 맞춤형 칩을 구축하는 기술 기업들 사이에서 증가하는 추세 중 일부이다.

채용 발표에서 머스크는 지원자들이 [email protected]으로 이메일을 보내 exceptional ability(뛰어난 능력)의 증거를 설명하는 세 가지 불릿 포인트를 포함하도록 요청했으며, 회사는 첨단 AI를 칩 설계에 적용하는 데 특히 관심이 있다고 밝혔다.