tron 首席执行官驳斥人工智能泡沫担忧,订单量飙升至2027年

- 纬tron 董事长表示,人工智能的繁荣是真实存在的,并非泡沫,预计到 2027 年将保持tron增长。.
- 其位于美国的制造工厂将于 2026 年上半年开始运营。.
- 半导体市场规模即将达到 1 万亿美元,人工智能服务器订单已排至 2027 年。.
的负责人tron公司,人工智能将长期存在,并将 持续发展 到2026年及以后, 以此反驳人们 对科技行业可能过热的担忧。
林志强(Simon Lin) 负责人 (Wistrontron,该公司 生产 中心的芯片巨头—— 人工智能热潮。周五在台北对记者 表示 他相信这项技术将改变所有企业的运营方式。他 称之为 开端新,而不是会消退的短暂热潮。
生产计划在美国工厂开始。
林表示,所在公司预计 更大 增长幅度 与2025年相比,他tron,直至2027年。当被问及今年的具体增长情况时,他形容预期增长幅度将 非常显著。
纬创在美国的新工厂正按 trac首席执行官林俊杰tron, 表示 这些美国工厂的实际生产将于2026年上半年开始。
这些工厂的部分空间将用于支持英伟达在美国本土生产人工智能服务器的庞大项目。这家 芯片公司 计划在未来四年内在美国建造价值高达5000亿美元的此类专用计算机。去年4月,英伟达公布了在德克萨斯州建设超级计算机工厂的计划,将与富士康在休斯顿和威tron 在达拉斯合作。
近期行业数据 印证了 这一乐观预期。全球半导体行业 逼近 1万亿美元。2月初的报告显示,用于逻辑运算和存储的计算机芯片销量较去年同期均增长超过30%。
2026年2月5日,富士康tron 宣布其1月份盈利达7300.4亿新台币,较上年同期增长35.5%。 表示, 需求tron是推动盈利增长的主要因素。

下一代芯片进入量产阶段
随着英伟达向其最新芯片设计转型,德克萨斯州的产能提升也随之而来。该公司于2026年1月 宣布 其“Rubin”平台已开始全面量产。这一新系统取代了之前的Blackwell设计,主要由两 部分组成: Vera处理器和Rubin图形芯片。
工程师们 打造了 这款产品,该公司预计将于今年下半年开始大量发货。
制造 这些芯片需要先进的制造工艺。新设计 采用 3纳米生产工艺,这对像威tron ,要求它们加快在美国境内组装这些产品的速度。
2026年2月6日,Tower Semiconductor 宣布 将 合作 开发1.6T硅光子技术。该 系统 旨在解决人工智能数据中心中使用的大型图形处理器集群的连接问题。
几乎与此同时,有报道称美国能源部 已锁定 10亿美元的资金,用于建造两台采用尖端人工智能硬件的新型超级计算机。这使得英伟达目前及未来芯片设计的订单总额达到了5000亿美元。
达拉斯工厂的选址符合美国将高科技制造业带回本土、提升供应链可靠性的总体战略。该工厂将于本学期开始投产,主要负责建造“人工智能 工厂”, 即专为训练大型人工智能模型而建的专用数据中心。
专家指出,客户需求正在发生变化。如今,企业不仅需要训练全新的人工智能系统,还需要持续的计算能力来运行人工智能应用,他们称之为“推理”工作。这就需要像纬tron 和富士康正在美国各地建设的那种庞大的服务器基础设施。.
截至 2 月初,这些强大计算系统的订单已经排到了 2027 年,这目前的需求源于真正的基础设施需求,而不是市场投机。
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