Wistron 首席执行官驳斥 AI 泡沫担忧,订单飙升至 2027 年

- 纬创董事长表示,AI热潮真实存在而非泡沫,预计强劲增长将持续至2027年。
- 其美国生产基地将于2026年上半年开始运营。
- 半导体市场正逼近1万亿美元规模,AI服务器订单已排至2027年。
一家大型台湾电子公司的负责人说人工智能将长期存在并 持续增长 通过 2026 及以后, 反驳 对技术部门可能过热的担忧。
Simon Lin 运营 Wistron,这是一家为 Nvidia 制造组件的公司,Nvidia 是处于AI 热潮中心的芯片巨头。Lin 周五在台北对记者表示,他认为这项技术将改变每家企业的运营方式。他称这是新时代的开始,而不是会消退的暂时性兴奋。
生产将将在美国工厂启动
Lin 说他的公司预计今年将看到 更大 效应 的 AI 相关订单,与 2025 年相比。业务前景强劲,一直持续到 2027 年,他补充道。当被问及今年具体情况时,他描述预期的增长为 重大
根据此前宣布的计划,该公司在美国的新制造工厂有望在今年开业。Wistron 首席执行官 Jeff Lin 表示,这些美国设施的 actual 生产将于 2026 年上半年开始。
这些工厂的部分空间将支持 Nvidia 在美国制造 AI 服务器的庞大项目。该芯片公司旨在在未来四年内在美国建造价值高达 5,000 亿美元的这些专用计算机。去年四月,Nvidia 宣布计划在德克萨斯州建造超级计算机工厂,与休斯顿的富士康和达拉斯的 Wistron 合作。
最近的行业数据支持这一乐观前景。全球半导体业务在 2026 年初接近 1 万亿美元的市值。2 月第一周的报告显示,用于逻辑运算和存储的计算机芯片与去年同期相比均增长了 30% 以上。
2026 年 2 月 5 日,与该地区 Wistron 密切合作的富士康宣布其 1 月收益达到 7,300.4 亿新台币。这代表了与前一年相比增长了 35.5%。该公司表示,客户对 AI 服务器设备的强劲兴趣推动了大部分增长。

下一代芯片进入大规模生产
德克萨斯州的生产升级伴随着 Nvidia 转向其最新的芯片设计。2026 年 1 月,该公司表示其“Rubin”平台已开始大规模生产。这个新系统取代了较旧的 Blackwell 设计,包括两个主要部分:Vera 处理器和 Rubin 图形芯片。
工程师专门为所谓的“代理 AI”构建了它,公司预计将从今年下半年开始大量发货。
制造这些芯片需要先进的制造方法。新设计使用 3 纳米生产工艺,这对 Wistron 等公司提出了额外要求,以加快其在美国境内组装这些产品的能力。
2026 年 2 月 6 日,Tower Semiconductor表示它将与 Nvidia 合作创建 1.6T 硅光子技术。该系统旨在解决 AI 数据中心中大型图形处理器组中的连接问题。
与此同时,据报道,美国能源部锁定了 10 亿美元的资金,用于使用尖端 AI 硬件建造两台新的超级计算机。这增加了 Nvidia 为其当前和即将推出的芯片设计报告的 5,000 亿美元总订单。
达拉斯地点符合更广泛的努力,将高科技制造业带回美国本土,使供应链更加可靠。随着生产在本学期开始,该设施将负责建造“AI 工厂“, 专为训练大型 AI 模型而设计的特殊数据中心。
专家指出客户需求正在发生变化。公司现在不仅需要训练全新的 AI 系统,还需要持续的算力来运行 AI 应用程序,他们称之为“推理”工作。这需要 Wistron 和富士康在美国各地建设的庞大服务器基础设施。
截至 2 月初,对这些强大计算系统的订单一直延伸到 2027 年,表明当前的需求源于实际的基础设施需求,而不是市场投机。
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Hania Humayun
Hania加入Cryptopolitan之前拥有分析金融、经济趋势和预测市场的丰富经验。她曾报道新兴技术、人工智能和金融科技等领域的话题。Hania作为注册建筑师的经验为新闻报道增添了活力与精准度。她毕业于拉合尔国立艺术学院,获得建筑学学位。
















