公司开始坚持使用中国、台湾供应链之外的半导体

格芯（GlobalFoundries Inc.）的欧洲客户增加了对与中国或台湾无关的半导体供应链的需求。

随着地缘政治紧张局势加剧和供应链安全变得日益重要，欧洲实现独立芯片生产能力的目标正在加速。

客户正转向非中国、非台湾的半导体制造商 

格芯首席执行官蒂姆·布林表示，客户对独立于中国和台湾的安全半导体供应链的需求正在增加。该公司正通过在德国德累斯顿扩大制造业务来回应这一需求，以服务担心 芯片供应中断 的汽车和能源等行业客户，即使全球紧张局势加剧。

"客户需要非中国、非台湾的供应，"布林在 采访 中表示，这是在该公司正式宣布扩建项目之前。 

格芯制造按需芯片，处理电源管理等基本但较不先进的功能。虽然不像台积电等公司制造的处理器那样高科技，但这些芯片对许多行业至关重要。 

布林表示，自全球芯片短缺在疫情期间爆发以来，来自主要欧洲客户（尤其是汽车制造商）的请求激增。

德累斯顿工厂位于一个常被称为"硅萨克森"的地区。德国总理弗里德里希·默茨预计将出席揭幕活动。默茨此前警告称，如果欧洲不能加强其国内芯片产能，将面临失去与美国和亚洲竞争力的风险。

欧洲的半导体雄心面临挑战

欧洲目前只生产世界芯片的一小部分，其对亚洲制造商（特别是台湾和中国的制造商）的依赖已成为一个日益严重的问题。除了潜在的供应链中断风险外，这个问题也被欧洲政府视为国家安全挑战。 

荷兰政府上个月以担心其中国所有者闻泰科技为由，扣押了芯片制造商 Nexperia。这一决定不仅扰乱了汽车半导体供应链的一部分，还引发了依赖 Nexperia 芯片的汽车制造商的抗议。

“我们尚未完全破解在欧洲乃至全球实现供应链安全的难题，”Breen 表示。“否则，就不会出现像 Nexperia 这样的争议。”

GlobalFoundries 在德累斯顿的 11 亿美元投资将使该工厂的生产能力提升 10%，使其在 2028 年第一阶段完工后能够年产 110 万片晶圆。Breen 表示，进一步扩张将取决于市场需求和政府补贴项目的财政支持。

欧盟于 2023 年通过了《欧盟芯片法案》，旨在到 2030 年占据全球先进半导体生产 20% 的市场份额。然而，2024 年欧洲的市场份额仅为 8.1%，使得这一目标越来越难以实现。英特尔公司在德国计划建设的先进芯片工厂等大型项目也面临多次延期或取消。

尽管《欧盟芯片法案》提供了资金以 鼓励本地生产，但一些公司认为资金审批流程缓慢且不均衡。在德国，台湾积体电路制造公司（TSMC）获得了德累斯顿新工厂的补贴，该工厂是与欧洲公司合作建设的。英飞凌科技也获得了政府对其在同一城市建设的“智能功率晶圆厂”的支持。

GlobalFoundries 董事长 Tom Caulfield 批评向 TSMC 提供补贴的决定，称这扭曲了市场竞争。他在去年接受德国《商报》（Handelsblatt）采访时指出，小型企业被忽视，资源倾向于全球巨头。

Breen 证实，GlobalFoundries 仍在等待确定其德累斯顿项目是否能获得《欧盟芯片法案》补贴的全面支持。该公司已从德国政府获得一笔初始资金以开始建设，但最终安排仍在待定中。

“我们有信心它会通过，”Breen 说。“我认为我们知道这符合欧洲在安全和主权方面的目标。”