SK Hynix dévoile une expansion de 12,9 milliards de dollars dans le domaine de l'encapsulation de puces IA

SK Hynix, l'un des principaux fournisseurs sud-coréens de mémoire à large bande passante, prévoit d'investir environ 19 billions de wons, soit environ 12,9 milliards de dollars, dans la construction d'une usine d'emballage de puces à Cheongju, dans la province du Chungcheong du Nord (Chungbuk).

Selon l'entreprise, la nouvelle usine permettra de répondre à la forte demande en mémoire pour l'IA et de soutenir les plans de relance économique du gouvernement. Elle explique : « Avec un taux de croissance annuel composé de 33 % pour la mémoire à large bande passante (HBM) entre 2025 et 2030, il est devenu crucial d'anticiper la hausse de la demande. Cet investissement nous permettra de garantir une réponse stable à la demande en mémoire pour l'IA. »

L'entreprise a également indiqué que les discussions en cours concernant les investissements régionaux avaient pesé dans sa décision, confirmant ainsi son choix de répartir sa croissance en dehors des grandes villes. Le projet devrait démarrer en avril et s'achever fin 2027.

Ces projets d'investissement font suite à l'annonce par SK Hynix de l'ouverture d'un stand d'exposition client au Venetian Expo, où elle a présenté ses de nouvelle génération au CES 2026 à Las Vegas.

L'entreprise a déclaré : « Sous le thème "IA innovante, avenir durable", nous prévoyons de présenter une large gamme de solutions de mémoire de nouvelle génération optimisées pour l'IA et de travailler en étroite collaboration avec nos clients pour créer de la valeur ajoutée à l'ère de l'IA. »

L'entreprise de semi-conducteurs a déjà participé au CES à la fois à une exposition conjointe avec le groupe SK et à un stand client. Cette année, elle privilégiera son stand client afin de multiplier les échanges avec ses principaux clients et d'explorer d'éventuelles collaborations.

SK Hynix indique que la nouvelle usine fonctionnera en collaboration avec les autres installations de Cheongju

La nouvelle usine jouera un rôle central dans le conditionnement de la mémoire HBM et d'autres produits de mémoire pour l'IA. Une fois le projet achevé, l'entreprise disposera de trois grands centres de conditionnement avancés à Icheon, Cheongju et West Lafayette.

Le campus de Cheongju de l'entreprise abrite déjà plusieurs sites majeurs, notamment les usines de fabrication M11 et M12, l'usine de fabrication de semi-conducteurs M15 et l'unité de conditionnement et de test P&T3. L'entreprise anticipe unetronsynergie opérationnelle entre l'usine M15X, dont le chargement massif de plaquettes est prévu pour février, et l'unité de conditionnement P&T7, bientôt opérationnelle. Elle précise que Cheongju prendra en charge l'ensemble des étapes de production des mémoires flash NAND, DRAM et HBM après la mise en service de l'unité P&T7. 

S'exprimant sur le projet, SK Hynix a également noté : « Grâce à l'investissement dans Cheongju P&T7, nous visons à aller au-delà de l'efficacité ou des gains à court terme et, à moyen et long terme, à renforcer la base industrielle du pays et à contribuer à la construction d'une structure dans laquelle la région de la capitale et les zones locales se développent ensemble. »

Samsung augmente également sa capacité de production de HBM

Le concurrent de SK Hynix, Samsung, prévoit également d'accroître sa capacité de production de mémoire HBM. L'entreprise a déclaré se préparer à augmenter sa production de HBM, avec un objectif d'augmentation de capacité d'environ 50 % en 2026 afin de répondre à la demande croissante de son principal client, Nvidia.

Lors de sa conférence téléphonique sur les résultats en octobre dernier, le fabricant de puces de Suwon a présenté ses plans d'expansion de la production, prévoyant la construction de nouveaux sites de fabrication. « Nous étudions en interne la possibilité d'accroître la production de HBM », avait alors déclaré Kim Jae-june, vice-dent detronmémoire de Samsung Electronics. 

Par ailleurs, à la suite d'une réunion de haut niveau en novembre, le fabricant sud-coréen de puces a annoncé son intention d'investir 41,5 milliards de dollars dans l'usine P5 de Pyeongtaek, dont la mise en service est prévue pour 2028. Cet investissement est environ deux fois supérieur à celui réalisé par Samsung dans ses précédentes usines de Pyeongtaek

Samsung a notamment indiqué bénéficier d'un soutien administratif actif pour accélérer la construction du P5. À l'époque, des informations circulaient également selon lesquelles l'entreprise poursuivait le développement du cluster de Pyeongtaek, le P6.

KB Securities prévoit actuellement que l'entreprise augmentera sa capacité de production de DRAM sur son site P4 d'environ 60 000 plaquettes par mois jusqu'au deuxième trimestre 2026. D'autres sources indiquent qu'elle a également surpassé les tests internes de Nvidia pour la mémoire HBM de sixième génération (HBM4), devançant ainsi SK Hynix et Micron pour une utilisation dans les processeurs Rubin. La HBM4 du fabricant a dépassé les attentes avec un débit de 11 Gbit/s par broche, supérieur à la norme de 10 Gbit/s de Nvidia.