A SK Hynix, uma das principais fornecedoras sul-coreanas de memória de alta largura de banda, planeja investir aproximadamente 19 trilhões de won, cerca de US$ 12,9 bilhões, na construção de uma fábrica de embalagens de chips em Cheongju, na província de Chungcheong do Norte (Chungbuk).
Segundo a empresa, a nova fábrica ajudará a atender à crescente demanda por memória de IA e apoiará os planos de equilíbrio econômico do governo. A empresa explicou: “Com a taxa de crescimento anual composta da memória de alta largura de banda (HBM) projetada em 33% entre 2025 e 2030, a importância de responder proativamente ao aumento da demanda por HBM cresceu significativamente. Decidimos fazer esse novo investimento para garantir uma resposta estável à demanda por memória de IA.”
A empresa também mencionou que as discussões em andamento sobre investimentos regionais influenciaram sua decisão, deixando claro que havia uma justificativa para optar por expandir o crescimento para além das grandes cidades. O projeto tem previsão de início em abril e conclusão para o final de 2027.
Os planos de investimento seguem o anúncio da SK Hynix sobre a abertura de um estande para clientes na Venetian Expo, onde apresentou suas de última geração na CES 2026 em Las Vegas.
A empresa afirmou: "Sob o tema 'IA Inovadora, Amanhã Sustentável', planejamos apresentar uma ampla gama de soluções de memória de última geração otimizadas para IA e trabalharemos em estreita colaboração com os clientes para criar novo valor na era da IA."
A empresa de semicondutores já operou anteriormente um estande conjunto com o Grupo SK e um estande para clientes na CES. Este ano, a empresa se concentrará no estande para clientes, visando ampliar os pontos de contato com clientes-chave e discutir possíveis colaborações.
A SK Hynix afirma que a nova fábrica funcionará em conjunto com as outras instalações em Cheongju
da SK Hynix nova unidade desempenhará um papel fundamental na embalagem de HBM e outros produtos de memória para IA. Após a conclusão do projeto, a empresa contará com três grandes centros de embalagem avançada em Icheon, Cheongju e West Lafayette.
O campus de Cheongju da empresa já abriga diversas instalações importantes, incluindo as fábricas M11 e M12, a fábrica de semicondutores M15 e a unidade de embalagem e teste P&T3. Até o momento, a empresa espera umatronsinergia operacional entre a fábrica M15X, que tem previsão de iniciar a produção em massa de wafers em fevereiro, e a futura unidade de embalagem P&T7. A empresa explicou que Cheongju dará suporte a todas as etapas de produção de memória flash NAND, DRAM e HBM após a entrada em operação da unidade P&T7.
Ao falar sobre o projeto, a SK Hynix também observou: "Por meio do investimento no Cheongju P&T7, pretendemos ir além da eficiência ou dos ganhos de curto prazo e, a médio e longo prazo, fortalecer a base industrial do país e ajudar a construir uma estrutura na qual a região da capital e as áreas locais cresçam juntas."
A Samsung também está expandindo sua capacidade de produção de HBM
, concorrente da SK Hynix A Samsung, também planeja aumentar sua capacidade de produção de HBM. A empresa afirmou que está se preparando para impulsionar sua produção de HBM, com planos de aumentar a capacidade em aproximadamente 50% em 2026 para atender à crescente demanda de seu principal cliente, a Nvidia.
Durante a teleconferência de resultados em outubro passado, a fabricante de chips de Suwon delineou seus planos de expansão da produção, com a intenção de construir novas unidades fabris. "Estamos analisando internamente a possibilidade de expandir a produção de HBM", disse Kim Jae-june, vice-dent datronde memória da Samsung Electronics, na ocasião.
Além disso, após uma reunião de alto nível em novembro, a fabricante sul-coreana de chips anunciou planos para investir US$ 41,5 bilhões na fábrica P5 em Pyeongtaek, com início das operações previsto para 2028. Esse investimento planejado é aproximadamente o dobro do que a Samsung gastou em suas fábricas anteriores em Pyeongtaek
Vale destacar que a Samsung também mencionou estar recebendo apoio administrativo ativo para acelerar o processo de construção do P5. Naquela época, também havia relatos de que a empresa estava avançando com o desenvolvimento do cluster de Pyeongtaek, o P6.
Atualmente, a KB Securities prevê que a empresa aumentará sua capacidade de produção de DRAM no estágio P4 em cerca de 60.000 wafers por mês até o segundo trimestre de 2026. Outros relatórios indicam que a empresa também superou os testes internos da Nvidia para a tecnologia HBM4 (Hybrid Memory Blender), superando a SK Hynix e a Micron para uso nos processadores Rubin. A HBM4 da fabricante de chips superou as expectativas com 11 Gbps por pino, acima do padrão de 10 Gbps da Nvidia.
