SK Hynix, uno dei principali fornitori sudcoreani di memorie ad alta larghezza di banda, prevede di investire circa 19 trilioni di won, pari a circa 12,9 miliardi di dollari, nella costruzione di uno stabilimento di confezionamento di chip a Cheongju, nella provincia del Chungcheong settentrionale (Chungbuk).
Secondo l'azienda, il nuovo impianto contribuirà a soddisfare la crescente domanda di memorie per l'intelligenza artificiale e a sostenere i piani di riequilibrio economico del governo. Ha spiegato: "Con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM) previsto al 33% tra il 2025 e il 2030, l'importanza di rispondere in modo preventivo alla crescente domanda di HBM è aumentata significativamente. Abbiamo deciso di effettuare questo nuovo investimento per garantire una risposta stabile alla domanda di memorie per l'intelligenza artificiale".
L'azienda ha inoltre affermato che le discussioni in corso sugli investimenti regionali hanno influenzato la sua decisione, chiarendo che aveva ragione a decidere di espandere la crescita al di fuori delle grandi città. L'inizio del progetto è previsto per aprile e il suo completamento è previsto entro la fine del 2027.
I piani di investimento fanno seguito all'annuncio di SK Hynix relativo all'apertura di uno stand espositivo per i clienti al Venetian Expo, dove l'azienda ha presentato le sue di nuova generazione al CES 2026 di Las Vegas.
L'azienda ha dichiarato: "Con il tema 'Intelligenza artificiale innovativa, un domani sostenibile', intendiamo presentare un'ampia gamma di soluzioni di memoria di nuova generazione ottimizzate per l'intelligenza artificiale e collaboreremo a stretto contatto con i clienti per creare nuovo valore nell'era dell'intelligenza artificiale"
In passato, l'azienda di semiconduttori ha organizzato sia una fiera congiunta con SK Group sia uno stand dedicato ai clienti al CES. Quest'anno, l'azienda si concentrerà sullo stand dedicato ai clienti per ampliare i punti di contatto con i clienti chiave e discutere di potenziali collaborazioni.
SK Hynix afferma che il nuovo stabilimento lavorerà insieme alle altre strutture di Cheongju
Il nuovo stabilimento svolgerà un ruolo centrale nel packaging di HBM e di altri prodotti di memoria per l'intelligenza artificiale. Una volta completato il progetto, l'azienda avrà tre importanti centri di packaging avanzato a Icheon, Cheongju e West Lafayette.
Il campus di Cheongju dell'azienda ospita già diversi siti importanti, tra cui gli stabilimenti M11 e M12, l'impianto di fabbricazione di semiconduttori M15 e il centro di packaging e collaudo P&T3. Ad oggi, l'azienda prevede unatronsinergia operativa tra lo stabilimento M15X, che dovrebbe iniziare il caricamento di wafer in massa a febbraio, e il centro di packaging P&T7, di prossima apertura. L'azienda ha spiegato che Cheongju supporterà tutte le fasi di produzione per flash NAND, DRAM e HBM dopo l'entrata in funzione del centro P&T7.
Parlando del progetto, SK Hynix ha anche osservato: "Attraverso l'investimento in Cheongju P&T7, puntiamo ad andare oltre l'efficienza o i guadagni a breve termine e, nel medio e lungo termine, a rafforzare la base industriale della nazione e a contribuire alla costruzione di una struttura in cui la regione della capitale e le aree locali crescano insieme"
Samsung sta anche espandendo la sua capacità produttiva HBM
, rivale di SK Hynix Samsung, sta pianificando di migliorare la propria capacità produttiva di HBM. L'azienda ha dichiarato di prepararsi ad aumentare la produzione di HBM, con l'obiettivo di incrementare la capacità di circa il 50% entro il 2026 per soddisfare la crescente domanda del suo principale cliente, Nvidia.
Durante la conference call sui risultati finanziari dello scorso ottobre, il produttore di chip di Suwon ha delineato i suoi piani per l'espansione della produzione, con l'intenzione di costruire nuovi siti produttivi. "Stiamo valutando internamente la possibilità di espandere la produzione di HBM", ha dichiarato all'epoca Kim Jae-june,dent deltronmemorie di Samsung Electronics.
Inoltre, a seguito di un incontro ad alto livello a novembre, il produttore di chip sudcoreano ha annunciato l'intenzione di investire 41,5 miliardi di dollari nello stabilimento P5 di Pyeongtaek, con inizio delle operazioni previsto per il 2028. Questa spesa prevista è circa il doppio di quella spesa da Samsung per i suoi precedenti stabilimenti a Pyeongtaek
In particolare, Samsung ha anche affermato di aver ricevuto un supporto amministrativo attivo per accelerare il processo di costruzione del P5. All'epoca, circolavano anche voci secondo cui l'azienda stava procedendo con lo sviluppo del distretto di Pyeongtaek, il P6.
Attualmente, KB Securities prevede che l'azienda aumenterà la sua capacità DRAM a P4 di circa 60.000 wafer al mese fino al secondo trimestre del 2026. Ulteriori report indicano che ha anche superato i test interni di Nvidia per l'HBM di sesta generazione (HBM4), superando SK Hynix e Micron per l'utilizzo nei processori Rubin. L'HBM4 del produttore di chip ha superato le aspettative con 11 Gbps per pin, al di sopra dello standard Nvidia di 10 Gbps.
