SK Hynix svela l'espansione del packaging di chip AI da $12.9B

SK Hynix, uno dei principali fornitori sudcoreani di memoria ad alta larghezza di banda, prevede di investire circa 19 trilioni di won, circa 12,9 miliardi di dollari, nella costruzione di uno stabilimento di packaging di chip a Cheongju, nella provincia di North Chungcheong (Chungbuk).

Secondo l'azienda, la nuova pianta aiuterà a soddisfare la domanda in forte aumento di memoria AI e a sostenere i piani di bilanciamento economico del governo. Ha spiegato, "Con il tasso di crescita annuale composto della High Bandwidth Memory (HBM) tra il 2025 e il 2030 previsto al 33%, l'importanza di rispondere preventivamente alla crescente domanda di HBM è aumentata significativamente. Abbiamo deciso questo nuovo investimento per garantire una risposta stabile alla domanda di memoria AI."

L'azienda ha anche menzionato che le discussioni in corso sugli investimenti regionali hanno influito sulla sua decisione, chiarificando di avere un punto di vista nel decidere di diffondere la crescita al di fuori delle grandi città. Il progetto dovrebbe iniziare ad aprile e si prevede che sia completato entro la fine del 2027.

I piani di investimento seguono l'annuncio di SK Hynix dell'apertura di uno stand di esposizione clienti al Venetian Expo, dove ha mostrato le sue soluzioni di memoria AI di nuova generazione al CES 2026 a Las Vegas.

L'azienda ha dichiarato: "Sotto il tema 'Innovative AI, Sustainable tomorrow', prevediamo di mostrare una vasta gamma di soluzioni di memoria di nuova generazione ottimizzate per l'IA e lavoreremo a stretto contatto con i clienti per creare nuovo valore nell'era dell'IA."

L'azienda di semiconduttori ha precedentemente operato sia uno stand di esposizione congiunto SK Group che uno stand di esposizione clienti al CES. Quest'anno, l'azienda si concentrerà sullo stand di esposizione clienti per espandere i punti di contatto con i clienti chiave per discutere potenziali collaborazioni.

SK Hynix dice che la nuova pianta lavorerà insieme alle altre strutture a Cheongju

La SK Hynix nuova struttura giungerà un ruolo centrale nel packaging di HBM e altri prodotti di memoria AI. Una volta terminato il progetto, l'azienda avrà tre principali centri di packaging avanzato a Icheon, Cheongju e West Lafayette.

Il Campus di Cheongju dell'azienda ospita già diversi siti principali, tra cui i fab M11 e M12, l'impianto di fabbricazione di semiconduttori M15 e la struttura di packaging e test P&T3. Finora, l'azienda prevede una forte sinergia operativa tra il fab M15X, che dovrebbe iniziare il caricamento in massa dei wafer a febbraio, e la struttura di packaging P&T7 che sarà presto stabilita. Ha spiegato che Cheongju supporterà le fasi di produzione completa per NAND flash, DRAM e HBM dopo l'attivazione della struttura P&T7. 

Parlando del progetto, SK Hynix ha anche notato: "Attraverso l'investimento in Cheongju P&T7, miriamo a andare oltre l'efficienza o i guadagni a breve termine e, nel medio-lungo termine, rafforzare la base industriale della nazione e aiutare a costruire una struttura in cui la regione della capitale e le aree locali crescano insieme."

Samsung sta anche espandendo la sua capacità di produzione HBM

Il rivale di SK Hynix, Samsung, sta anche pianificando di migliorare la sua capacità di produzione HBM. L'azienda ha detto che si sta preparando ad aumentare la sua produzione di HBM, con piani per aumentare la capacità di circa il 50% nel 2026 per soddisfare la crescente domanda del suo principale cliente, Nvidia.

Durante la sua chiamata sugli utili lo scorso ottobre, il produttore di chip di Suwon ha delineato i suoi piani per una produzione ampliata, intendendo costruire nuovi siti di produzione. "Stiamo esaminando internamente la possibilità di espandere la produzione di HBM", ha detto Kim Jae-june, vice presidente di Samsung Electronics per il business della memoria, all'epoca. 

Inoltre, dopo un incontro di alto livello a novembre, il produttore di chip sudcoreano ha annunciato piani per investire 41,5 miliardi di dollari nella struttura P5 a Pyeongtaek, con operazioni previste per iniziare nel 2028. Questa spesa pianificata è circa il doppio di quanto Samsung ha speso per le sue fabbriche precedenti a Pyeongtaek

È notevole che Samsung abbia anche menzionato di aver ricevuto un supporto amministrativo attivo per accelerare il processo di costruzione della P5. All'epoca, c'erano anche rapporti che l'azienda stava procedendo con il cluster di Pyeongtaek, lo sviluppo della P6.

Attualmente, KB Securities prevede che l'azienda aumenterà la sua capacità di DRAM a P4 di circa 60.000 wafer al mese attraverso il secondo trimestre del 2026. Più rapporti indicano che ha anche superato i test interni di Nvidia per l'HBM di sesta generazione (HBM4), superando SK Hynix e Micron per l'uso nei processori Rubin. L'HBM4 del produttore di chip ha superato le aspettative con 11 Gbps per pin, sopra lo standard di 10 Gbps di Nvidia.