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Les résultats de Samsung chutent de 56 % alors qu'il peine à rattraper SK Hynix dans la course aux puces IA

ParNellius IreneNellius Irene 3 min de lecture
Les résultats de Samsung chutent de 56 % alors qu'elle peine à rattraper SK Hynix dans la course aux puces IA.
  • Le bénéfice d'exploitation de Samsung a chuté de 56 % au T2 2025 à 4,6 billions de won (3,3 milliards de dollars), manquant les attentes des analystes.
  • La baisse a été entraînée par les coûts des stocks et les retards dans la livraison de puces mémoire avancées essentielles à l'IA.
  • Samsung accuse un retard par rapport à SK Hynix et Micron sur le marché des puces HBM (mémoire à bande passante élevée), en particulier pour les accélérateurs IA de Nvidia.

Samsung Electronics a annoncé une baisse de 56 % en glissement annuel de son bénéfice d'exploitation pour le deuxième trimestre 2025, marquant sa première baisse depuis plus d'un an. 

Le géant technologique sud-coréen a annoncé un bénéfice d'exploitation de 4.6 billions de won, soit environ 3,3 milliards de dollars, en deçà des attentes du marché. Les analystes interrogés par Bloomberg s'attendaient à une baisse moins sévère d'environ 41 %. Le chiffre d'affaires du trimestre était de 74 billions de won.

Plusieurs facteurs ont contribué à cette baisse des résultats. L'entreprise technologique a blâmé les coûts uniques d'inventaire et les retards dans l'achèvement des expéditions de ses puces mémoire les plus avancées. Ces problèmes ont pesé sur la performance de sa division semi-conducteurs, un centre de profit crucial pour l'entreprise.

L'activité de fabrication de puces de l'entreprise a également été en difficulté pendant une grande partie de l'année dernière, mais l'entreprise a déclaré que les pertes d'exploitation devraient être inférieures au deuxième semestre. Cette augmentation est également ancrée dans un rebond progressif à plus long terme de la demande mondiale de semi-conducteurs, y compris ceux pour l'IA et le calcul haute performance.

L'entreprise prévoit de publier un rapport de résultats complet plus tard ce mois-ci, avec tous les chiffres du revenu net accompagnés de détails détaillés par division d'activité.

Samsung prend du retard dans la course aux puces IA

La tâche la plus difficile de Samsung en ce moment est son activité sous-performante sur le marché florissant des puces d'intelligence artificielle. L'entreprise rattrape son plus grand concurrent domestique, SK Hynix, qui a une grande avance sur Samsung dans la production de puces de mémoire à bande passante élevée (HBM).

Ce sont des puces très importantes pour les systèmes matériels d'IA, en particulier pour des entreprises comme Nvidia, qui contrôlent une grande partie du marché des puces d'entraînement et d'inférence d'IA. Samsung s'attendait à remporter des contrats majeurs de Nvidia pour sa dernière puce — la HBM3E à 12 couches — mais n'a pas encore reçu la certification de qualité finale.

En revanche, SK Hynix a annoncé il y a quelques jours qu'il avait commencé l'expédition précoce d'échantillons HBM4 à 12 couches 1,8V aux clients. Ce coup a élevé SK Hynix au statut de fournisseur de choix de Nvidia, lui donnant une avance massive dans l'espace concurrentiel de la mémoire IA. Le fournisseur américain Micron Technology a également fait des progrès, envoyant des échantillons HBM en juin.

Les analystes disent que reporter cette date pourrait avoir des répercussions à long terme. La note de Samsung de Bernstein et l'analyste Mark Li ont réduit la part de marché HBM projetée de Samsung. Maintenant, ils s'attendent à ce que SK Hynix ait environ 57 % du marché HBM en 2025, tandis que Samsung a 27 % et Micron 16 %.

Samsung se prépare à rebondir au deuxième semestre

Cependant, Samsung est optimiste. L'entreprise a commencé à expédier de meilleurs échantillons HBM3E, surnommés Superman, à des clients clés, y compris Nvidia, espérant que la production pourrait enfin commencer si les étapes finales de la certification étaient passées. L'entreprise technologique a également déclaré qu'elle prévoit de commencer la production en masse de puces HBM4, la prochaine génération de mémoire à bande passante élevée, au deuxième semestre 2025.

Lors de sa réunion annuelle des actionnaires en mars, le président de l'activité semi-conducteurs de Samsung, Jun Young-hyun, a admis que l'entreprise avait échoué à obtenir une avance précoce sur le marché HBM. Il a promis que cela ne se reproduirait pas avec la HBM4, qui jouera un rôle majeur dans l'architecture GPU de nouvelle génération de Nvidia, Rubin.

Bien que les retards de certification restent une préoccupation, les analystes ont exprimé leur optimisme quant à la capacité de Samsung à rattraper son retard. Dans un rapport de juin, l'analyste Ryu Hyung-keun de Daishin Securities a déclaré que bien que le processus de certification de la HBM3E à 12 couches de Samsung ait pris plus de temps que prévu, l'entreprise semble être sur la bonne voie pour un lancement fort de la HBM4 au troisième trimestre 2025.

Samsung mise gros sur ce rebond. La stratégie à long terme de l'entreprise est de réduire la dépendance aux produits électroniques grand public et aux smartphones pour les ventes et de mettre davantage l'accent sur les puces mémoire avancées, l'infrastructure IA et les services de fonderie. S'il peut surmonter ses défis actuels et exécuter sa feuille de route HBM4, il pourrait être à nouveau compétitif dans la concurrence acharnée pour la domination du marché des puces IA.

Mais pour l'instant, SK Hynix est incontestablement en tête — une position que Samsung mène une bataille féroce pour reprendre.

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Nellius Irene

Nellius Irene

Nellius est diplômée en gestion d'entreprise et en informatique, avec cinq ans d'expérience dans l'industrie des cryptomonnaies. Elle est également diplômée de Bitcoin Dada. Nellius a contribué à des publications médiatiques de premier plan, dont BanklessTimes, Cryptobasic et Riseup Media.

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