Les bénéfices de Samsung chutent de 56 % face aux difficultés rencontrées pour rattraper SK Hynix dans la course aux puces d'IA

Samsungtrona annoncé une baisse de 56 % de son bénéfice d'exploitation au deuxième trimestre 2025 par rapport à l'année précédente, marquant ainsi son premier recul sur un an. 

Le géant technologique sud-coréen a annoncé un bénéfice d'exploitation de 4 600 milliards de wons(environ 3,3 milliards de dollars), inférieur aux attentes du marché. Les analystes interrogés par Bloomberg tablaient sur une baisse moins marquée, de l'ordre de 41 %. Le chiffre d'affaires du trimestre s'est élevé à 74 000 milliards de wons.

Plusieurs facteurs ont contribué à la baisse des résultats. L'entreprise technologique a imputé cette situation à des coûts de stock exceptionnels et à des retards dans la livraison de ses puces mémoire les plus performantes. Ces difficultés ont pesé sur les performances de sa division semi-conducteurs, un centre de profit essentiel pour l'entreprise.

L'activité de fabrication de puces de l'entreprise a également connu des difficultés pendant une grande partie de l'année écoulée, mais celle-ci a indiqué que ses pertes d'exploitation devraient être moins importantes au second semestre. Cette amélioration s'appuie également sur une reprise progressive et à long terme de la demande mondiale de semi-conducteurs, notamment pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.

L'entreprise prévoit de publier un complet sur ses résultats financiers plus tard ce mois-ci, avec tous les chiffres du bénéfice net accompagnés de ventilations détaillées par division d'activité.

Samsung prend du retard dans la course aux puces IA

Le défi majeur de Samsung actuellement réside dans ses performances décevantes sur le marché florissant des puces d'intelligence artificielle. L'entreprise s'efforce de rattraper son principal concurrent national, SK Hynix, qui la devance largement dans la production de puces de mémoire à large bande passante (HBM).

Ces puces sont essentielles pour les systèmes matériels d'IA, notamment pour des entreprises comme Nvidia, qui dominent largement le marché des puces d'entraînement et d'inférence pour l'IA. Samsung espérait décrocher d'importantstracavec Nvidia pour sa dernière puce, la HBM3E à 12 couches, mais n'a pas encore obtenu la certification de qualité finale.

À l'inverse, SK Hynix a annoncé il y a quelques jours avoir commencé les premières livraisons d'échantillons de mémoire HBM4 12 couches 1,8 V à ses clients. Ce succès propulse SK Hynix au rang de fournisseur privilégié de Nvidia, lui conférant une avance considérable sur le marché très concurrentiel de la mémoire pour l'IA. Le fournisseur américain Micron Technology a également fait des progrès significatifs, en expédiant des échantillons de HBM en juin.

Les analystes estiment qu'un report de cette date pourrait avoir des répercussions à long terme. La note de Bernstein et de l'analyste Mark Li concernant Samsung a revu à la baisse les prévisions de part de marché de Samsung dans le domaine de la mémoire HBM. Désormais, ils anticipent que SK Hynix détiendra environ 57 % du marché de la mémoire HBM en 2025, contre 27 % pour Samsung et 16 % pour Micron.

Samsung se prépare à rebondir en seconde période

Samsung reste néanmoins optimiste. L'entreprise a commencé à livrer des échantillons HBM3E améliorés, surnommés Superman, à des clients clés, dont Nvidia, dans l'espoir que la production puisse enfin démarrer une fois les dernières étapes de certification franchies. La firme technologique a également annoncé son intention de lancer la production en série des puces HBM4, la prochaine génération de mémoire à large bande passante, au cours du second semestre 2025.

Lors de l'assemblée générale annuelle des actionnaires en mars, Jun Young-hyun,dent de la division semi-conducteurs de Samsung, a reconnu que l'entreprise n'avait pas réussi à prendre une longueur d'avance sur le marché de la mémoire HBM. Il a promis que cela ne se reproduirait pas avec la HBM4, qui jouera un rôle prépondérant dans l'architecture GPU Rubin de nouvelle génération de Nvidia.

Bien que les retards de certification demeurent une source d'inquiétude, les analystes se montrent optimistes quant à la capacité de Samsung à rattraper son retard. Dans un rapport publié en juin, Ryu Hyung-keun, analyste chez Daishin Securities, a indiqué que si le processus de certification de la mémoire HBM3E à 12 couches de Samsung a pris plus de temps que prévu, l'entreprise semble en bonne tracpour un déploiement aussitronde la HBM4 au troisième trimestre 2025.

Samsung mise gros sur cette reprise. Sa stratégie à long terme consiste à réduire sa dépendance aux ventes d'électroniquetronpublic et de smartphones et à privilégier les puces mémoire avancées, l'infrastructure d'IA et les services de fonderie. Si l'entreprise parvient à surmonter ses difficultés actuelles et à mettre en œuvre sa feuille de route HBM4, elle pourrait redevenir compétitive dans la course féroce au leadership sur le marché des puces d'IA.

Mais pour l'instant, SK Hynix est incontestablement en tête — une position que Samsung s'efforce de reprendre.