삼성tron는 2025년 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 56% 감소했다고 발표하며, 1년 만에 처음으로 영업이익 감소세를 기록했다.
한국의 IT 대기업인 이 회사는 4조 6천억 원 의 영업이익을 기록했다고 발표했는데 , 이는 시장 예상치에 미치지 못하는 수치였다. 블룸버그가 조사한 애널리스트들은 이보다 완화된 약 41%의 감소를 예상했었다. 해당 분기 매출은 74조 원이었다.
실적 부진에는 여러 요인이 복합적으로 작용했습니다. 해당 기술 기업은 일회성 재고 비용과 최첨단 메모리 칩 출하 지연을 원인으로 지목했습니다. 이러한 문제들은 회사 수익의 핵심인 반도체 사업부의 실적에 악영향을 미쳤습니다.
이 회사의 반도체 사업은 지난 한 해 동안 어려움을 겪었지만, 하반기에는 영업 손실이 줄어들 것으로 예상된다고 회사 측은 밝혔습니다. 이러한 증가는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체를 포함한 전 세계 반도체 수요가 장기적으로 점진적으로 회복될 전망에 따른 것입니다.
이달 말에 모든 순이익 수치와 사업 부문별 상세 내역을 포함한 종합적인 전체 실적 발표할 예정입니다
삼성, AI 칩 경쟁에서 뒤처져
현재 삼성의 가장 큰 과제는 급성장하는 인공지능 칩 시장에서 부진한 실적을 보이는 것입니다. 삼성은 최대 국내 경쟁사인 SK 하이닉스 비해 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산에서 크게 앞서나가고 있어 따라잡기 위해 고군분투하고 있습니다.
이 칩들은 AI 하드웨어 시스템, 특히 AI 학습 및 추론 칩 시장의 상당 부분을 장악하고 있는 엔비디아와 같은 회사들에게 매우 중요합니다. 삼성은 최신 12단 HBM3E 칩으로 엔비디아로부터 주요trac을 따낼 것으로 기대했지만, 아직 최종 품질 인증을 받지 못했습니다.
반면 SK하이닉스는 며칠 전 1.8V 12레이어 HBM4 샘플을 고객에게 조기 배송하기 시작했다고 발표했습니다. 이 성과로 SK하이닉스는 엔비디아의 주요 공급업체로 발돋움하며 경쟁이 치열한 AI 메모리 시장에서 큰 우위를 점하게 되었습니다. 미국 업체인 마이크론 테크놀로지도 6월에 HBM 샘플을 발송하며 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다.
분석가들은 해당 날짜를 연기하는 것이 장기적인 파급 효과를 가져올 수 있다고 말합니다. 번스타인과 마크 리 애널리스트가 발표한 삼성 관련 보고서에서는 삼성의 HBM 시장 점유율 전망치를 하향 조정했습니다. 이제 그들은 2025년에 SK하이닉스가 HBM 시장의 약 57%를, 삼성은 27%를, 마이크론은 16%를 차지할 것으로 예상합니다.
삼성은 후반기 반등을 준비하고 있습니다
하지만 삼성은 여전히 희망을 버리지 않고 있습니다. 삼성은 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 '슈퍼맨'이라는 별명을 가진 개선된 HBM3E 샘플을 출하하기 시작했으며, 최종 인증 단계를 통과하면 본격적인 생산에 들어갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 삼성은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4 칩의 양산을 2025년 하반기에 시작할 계획이라고 밝혔습니다.
지난 3월 연례 주주총회에서 삼성전자 반도체사업부dent 준영현은 HBM 시장에서 선점 우위를 확보하지 못한 점을 인정했습니다. 하지만 그는 엔비디아의 차세대 루빈 GPU 아키텍처에 핵심적으로 탑재될 HBM4를 통해 이러한 상황이 반복되지 않을 것이라고 약속했습니다.
인증 지연이 여전히 우려 사항이지만, 분석가들은 삼성이 따라잡을 수 있을 것이라는 낙관적인 전망을 내놓았습니다. 대신증권의 류형근 애널리스트는 6월 보고서에서 삼성의 12단 HBM3E 인증 과정이 예상보다 길어졌지만, 2025년tron분기에는 HBM4 출시가 trac진행될 것으로 보인다고 밝혔습니다.
삼성은 이러한 경기 회복세에 큰 기대를 걸고 있습니다. 삼성의 장기 전략은 소비자tron및 스마트폰 판매 의존도를 낮추고 첨단 메모리 칩, AI 인프라 및 파운드리 서비스에 더욱 집중하는 것입니다. 현재의 어려움을 극복하고 HBM4 로드맵을 성공적으로 실행할 수 있다면, 치열한 AI 칩 시장 경쟁에서 다시금 경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다.
하지만 현재로서는 SK하이닉스가 의심할 여지 없이 선두를 달리고 있으며, 삼성은 이 자리를 되찾기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
