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SK 하이닉스와의 AI 칩 경쟁에서 뒤처지며 삼성 매출 56% 감소

작성자Nellius IreneNellius Irene 3분 읽기
SK 하이닉스와의 AI 칩 경쟁에서 뒤처지며 삼성 실적 56% 급감
  • 삼성, 2025년 2분기 영업이익 56% 감소, 4.6조 원(33억 달러)으로 분석가 기대치 하회
  • 이 하락은 재고 비용과 AI 에 필수적인 고급 메모리 칩의 납기 지연에 기인했습니다.
  • 삼성전자는 특히 엔비디아의 AI 가속기를 위한 고대역폭 메모리 (HBM) 칩 시장에서 SK 하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있습니다.

삼성전자는 2025년 2분기 영업이익이 전년 대비 56% 감소했다고 보고했으며, 이는 1년 만에 첫 감소입니다. 

이 한국 기술 거대 기업은 발표 영업이익을 4.6 조 원, 또는 약 33억 달러를 기록했으며, 이는 시장 기대치를 하회한 것이었습니다. 블룸버그가 조사한 분석가들은 약 41%의 덜 심각한 감소를 예상했습니다. 분기 매출은 74조 원이었습니다.

여러 요인이 수익 감소에 기여했습니다. 이 기술 기업은 일회성 재고 비용과 가장 고급 메모리 칩의 배송 완료 지연을 원인으로 지목했습니다. 이러한 문제는 회사의 핵심 수익원인 반도체 부문의 성과에 영향을 미쳤습니다.

회사의 칩 제조 사업도 지난 한 해 대부분 어려움을 겪었지만, 회사는 하반기 영업이익이 낮아질 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 이 증가 또한 AI 및 고성능 컴퓨팅용을 포함한 전 세계 반도체 수요의 장기적이고 점진적인 회복에 기반을 두고 있습니다.

회사는 이번 달 말 포괄적인 연간 실적 보고서를 발표할 예정이며, 모든 순이익 figures에는 사업 부문별 상세 내역이 포함됩니다.

삼성, AI 칩 경쟁에서 뒤처짐

삼성에게 현재 가장 어려운 과제는 번성하는 인공지능 칩 시장에서의 부진한 사업입니다. 이 회사는 가장 큰 국내 경쟁사와의 격차를 좁히려 노력해 왔습니다. SK 하이닉스, 이는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산에서 삼성보다 큰 우위를 점하고 있습니다.

이들은 특히 Nvidia와 같은 회사들이 AI 훈련 및 추론 칩 시장의 대부분을 장악하고 있는 AI 하드웨어 시스템에서 매우 중요한 칩입니다. 삼성은 최신 칩인 12층 HBM3E에 대한 Nvidia의 주요 계약을 따낼 것으로 예상했지만, 아직 최종 품질 인증을 받지 못했습니다.

반면에 SK 하이닉스 최근 1.8V 12층 HBM4 샘플의 초기 출하를 시작했다고 발표했습니다. 이 성과는 SK 하이닉스를 Nvidia의 선호 공급업체로 격상시켜 경쟁적인 AI 메모리 공간에서 막대한 선점 효과를 가져왔습니다. 미국 벤더인 Micron Technology도 6월에 HBM 샘플을 발송하며 입지를 다졌습니다.

분석가들은 그 날짜를 연기하는 것이 장기적인 파장을 초래할 수 있다고 말합니다. Bernstein의 삼성 보고서 및 분석가 Mark Li는 삼성의 예상 HBM 시장 점유율을 하향 조정했습니다. 이제 그들은 2025년 SK 하이닉스가 HBM 시장의 약 57%, 삼성이 27%, Micron이 16%를 차지할 것으로 예상합니다.

삼성, 하반기 반등 준비

그래도 삼성은 희망적입니다. 회사는 '슈퍼맨'이라는 별칭을 가진 더 나은 HBM3E 샘플을 Nvidia를 포함한 주요 고객들에게 출하하기 시작했으며, 최종 인증 단계를 통과하면 생산이 최종적으로 시작되기를 바라고 있습니다. 이 기술 기업은 또한 2025년 하반기에次世代 고대역폭 메모리인 HBM4 칩의 양산 시작을 계획하고 있다고 밝혔습니다.

3월 연례 주주총회에서 삼성 반도체 사업 사장인 Jun Young-hyun은 회사가 HBM 시장에서 초기 우위를 확보하는 데 실패했다고 인정했습니다. 그는 HBM4에서는 이러한 일이 반복되지 않을 것이라고 약속했으며, HBM4는 Nvidia의次世代 Rubin GPU 아키텍처에서 중요한 역할을 할 것입니다.

인증 지연이 여전히 우려 사항이지만, 분석가들은 삼성이 추격할 수 있을 것이라는 낙관론을 표현했습니다. 6월 보고서에서 Daishin Securities의 분석가 Ryu Hyung-keun은 삼성의 12층 HBM3E 인증 과정이 예상보다 오래 걸렸지만, 회사가 2025년 3분기에 강력한 HBM4 출시를 위해 순조롭게 진행 중인 것으로 보인다고 말했습니다.

삼성はこの 반등에 큰 베팅을 하고 있습니다. 회사의 장기 전략은 판매를 위한 소비자 전자제품 및 스마트폰에 대한 의존도를 줄이고 고급 메모리 칩, AI 인프라 및 파운드리 서비스에 더 많은 중점을 두는 것입니다. 만약 현재 도전을 극복하고 HBM4 로드맵을 실행한다면, AI 칩 시장 리더십을 위한 치열한 경쟁에서 다시 경쟁력이 생길 수 있습니다.

하지만 현재로서는 SK 하이닉스가 의심의 여지 없이 선두에 서 있으며, 삼성은 이 위치를 되찾기 위해 치열한 전투를 벌이고 있습니다.

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Nellius Irene

Nellius Irene

Nellius는 비즈니스 관리 및 IT 학사 학위를 소지하고 있으며, 암호화폐 산업에서 5 년간의 경력을 쌓았습니다. 또한 비트코인 다다 (Bitcoin Dada) 를 졸업했습니다. Nellius 는 BanklessTimes, Cryptobasic, Riseup Media 등 주요 미디어 매체에 기고한 바 있습니다.

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