SK 하이닉스와 엔비디아 간 AI 협력 심화

- 수요일 SK 하이닉스 모회사와 엔비디아 최고경영자 간의 회담은 두 기업이 AI 하드웨어 분야에서 더 긴밀한 협력을 맺을 것임을 시사했습니다.
- 최태원 회장은 SK 하이닉스가 엔비디아의 증가하는 수요에 대응하기 위해 칩 개발을 가속화하고 있다고 밝혔습니다.
- 최태원 회장によると, SK 하이닉스는 자사의 HBM 이 엔비디아의 요구사항보다 앞서 발전하고 있어 기술적 우위를 점하고 있습니다.
수요일 SK 하이닉스 모회사와 엔비디아 수뇌부 간의 회의는 두 회사가 AI 하드웨어에서 더 긴밀한 유대를 형성할 것임을 시사했습니다. 라스베이거스 엔비디아 CES 기자회견에서 발언한 최태원은 SK 하이닉스가 엔비디아의 증가하는 요구를 충족하기 위해 칩 개발을 가속화하고 있다고 말했습니다.
보고서에 따르면 엔비디아의 공동 창립자 젠슨 황과 SK 그룹 회장 최태원은 AI 애플리케이션을 확장하는 방법을 논의했습니다. 둘 모두 엔비디아의 AI 가속기의 핵심 요소인 SK 하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 증설에 동의했습니다.
이 소식에 따라 서울에서 SK 하이닉스 주가는 5% 이상 급등했으며, 이는 올해 초부터 회사의 상당한 상승을 이끌었습니다. 한국 메모리 칩 제조사인 SK 하이닉스는 ChatGPT가 촉발한 AI 붐 동안 엔비디아의 주요 공급업체였으며, 경쟁사인 삼성전자보다 앞서 있었습니다.
SK 하이닉스의 HBM3E 칩은 AI용 메모리 솔루션의 최전선에 서게 했으며, 연속적인 고급 제품 훈련을 촉진했습니다.
한국이 AI 제조에서 우위를 점한 이유
황은
최는 제조 강점 때문에 한국이 이 변화의 중요한 파트너라고 덧붙였습니다.
SK 하이닉스와 엔비디아는 모두 로봇 및 자율 주행 차량과 같은 물리적 AI 기술을 개발하기 위해 엔비디아의 최근 코즈모 플랫폼에 대한 추가 협력을 모색하기로 동의했습니다.
엔비디아는 라스베이거스의 CES 2025 행사에서 생성형 월드 모델 및 고급 비디오 토크나이저를 위한 코즈모 플랫폼을 소개했으며, 이는 GPU에 적합합니다. 물리적 AI 시스템은 ChatGPT 스타일의 소프트웨어 AI와 달리 객체 조작 및 이동성과 같은 실제 작업을 다룹니다.
HMB advancements ahead of 엔비디아 수요
엔비디아의 생성형 AI 시스템은 5세대 HBM3E 칩이 필요하며, SK 하이닉스가 선두를 달리고 있습니다. 회사의 HBM이 엔비디아의 요청보다 앞서 발전하고 있는 최에 따르면, SK 하이닉스가 기술적 우위를 점하고 있습니다.
SK는 2025년 상반기 동안 HBM3E 16레이어 샘플 및 12레이어 HBM4 제품을 출시할 것으로 예상됩니다.
엔비디아는该公司的 최대 고객이며, 2025년 HBM 칩의 전체 생산은 이미 매진되었습니다. 현재 SK 하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 12레이어 제품을 공급하고 있으며, 증가하는 AI 수요에 대응하기 위해 능력을 확장하고 있습니다.
SK 그룹은 또한 AI 데이터 센터를 성장 동력으로 우선시합니다. 최는 전력 소모가 많은 시설을 위한 에너지 효율적인 솔루션, 예를 들어 최적화된 전원 공급 장치, 냉각 시스템 및 전반적인 에너지 관리를 강조했습니다. SK는 이러한 노력을 더 넓은 기술 기반 변혁과 협력할 큰 기회가 있다고 믿습니다.
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누르 바즈미
Noor Bazmi는 미디어학 학위를 갖춘 크립토폴리탄 뉴스 팀에 기여하고 있습니다. Noor은 블록체인, 암호화폐, 인공지능, 빅테크, 전기차 시장, 글로벌 경제 및 정부 정책 변화에 관한 뉴스를 보도합니다. 그녀는 글로벌 청중과 소통하기 위해 마케팅을 공부 중입니다.
















