수요일 SK하이닉스 모회사와 엔비디아 경영진 간의 회담에서 양사가 AI 하드웨어 분야에서 더욱 긴밀한 협력 관계를 구축할 것임을 시사했다. 최태원 엔비디아 사장은 라스베이거스에서 열린 CES 기자회견에서 SK하이닉스가 엔비디아의 증가하는 수요를 충족하기 위해 칩 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.
보도 에 따르면 엔비디아 공동 창업자 젠슨 황과 SK그룹 최태원 회장은 인공지능(AI) 애플리케이션 확장 방안에 대해 논의했으며, 양측은 엔비디아 AI 가속기의 핵심 요소인 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 칩 공급을 늘리기로 합의했습니다.
SK하이닉스 주가는 이 소식에 힘입어 서울 증시에서 5% 이상 급등했으며, 이는 올해 들어 회사의 상당한 상승세를 견인해 왔습니다. 한국의 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스는 ChatGPT로 촉발된 AI 붐 당시 엔비디아의 주요 공급업체로서 경쟁사인 삼성전자를 제치고tron을 선도했습니다.
SK하이닉스의 HBM3E 칩은 AI용 메모리 솔루션 분야에서 SK하이닉스를 선두로 이끌었고, 이후 지속적인 제품 개발을 촉진했습니다.
한국은 어떻게 AI 제조 분야에서 우위를 점하게 되었는가
황 교수는 "추론하고, 계획하고, 행동할 수 있는" AI 시스템이 50조 달러 규모의 모든 산업에 혁명을 일으킬 수 있다고 말했다.
최씨는 한국이 제조업 강점을 갖고 있기 때문에 이러한 변화에 있어 중요한 파트너라고 덧붙였습니다.
SK하이닉스와 엔비디아는 로봇 및 자율주행차와 같은 물리적 AI 기술 개발을 위해 엔비디아의 최신 Cosmos 플랫폼을 활용한 추가 협력 방안을 모색하기로 합의했다.
엔비디아는 CES 2025 에서 GPU 에 최적화된 생성형 세계 모델 및 고급 비디오 토크나이저 플랫폼인 Cosmos . 물리적 AI 시스템은 ChatGPT 스타일의 소프트웨어 AI와 달리 객체 조작 및 이동과 같은 실질적인 작업을 처리합니다.
엔비디아 의 수요를 앞서가는 HMB 기술 발전
엔비디아의 AI 생성 시스템에는 5세대 HBM3E 칩이 필요하며, SK하이닉스가 이 분야를 선도하고 있습니다. SK하이닉스의 HBM 기술이 엔비디아의 요구 사항을 앞서나가고 있는 가운데, 최 대표에 따르면 SK하이닉스가 기술적 우위를 점하고 있다고 합니다.
SK는 2025년 상반기 중 HBM3E 16층 샘플과 HBM4 12층 제품을 출시할 것으로 예상됩니다.
엔비디아는 SK하이닉스의 최대 고객이며, 2025년 HBM 칩 생산량은 이미 전량 매진되었습니다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 12단 HBM3E 제품을 공급하고 있으며, 증가하는 AI 수요에 대응하기 위해 생산 능력을 확장하고 있습니다.
SK그룹은 AI 데이터센터를 성장 동력으로 삼고 있습니다. 최 대표는 전력 소모가 많은 시설을 위한 에너지 효율적인 솔루션, 즉 최적화된 전력 공급, 냉각 시스템, 전반적인 에너지 관리의 중요성을 강조했습니다. SK그룹은 이러한 노력을 기술 주도형 혁신과 결합하여 시너지 효과를 낼 수 있는 큰 기회가 있다고 믿습니다.
