三星盈利暴跌56%，在人工智能芯片竞赛中难以追赶SK海力士。

三星tron公布2025年第二季度营业利润同比下降56%，这是该公司一年来首次出现下滑。. 

这家韩国科技巨头 公布的 营业利润为 4.6万亿韩元，约合33亿美元，低于市场预期。彭博社调查的分析师此前预计，该公司营业利润的降幅约为41%。该季度营收为74万亿韩元。

导致盈利下滑的因素有很多。这家科技公司将原因归咎于一次性库存成本以及其最先进存储芯片的交付延迟。这些问题严重影响了其半导体部门的业绩，而半导体部门是该公司至关重要的利润中心。.

该公司芯片制造业务在过去一年中也一直举步维艰，但该公司表示，预计下半年的运营亏损将有所减少。业绩增长还得益于全球半导体需求（包括人工智能和高性能计算所需的半导体）的长期、逐步复苏。.

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三星在人工智能芯片竞赛中落后

三星目前面临的最大挑战是其在蓬勃发展的人工智能芯片市场表现不佳。该公司一直在努力追赶其最大的国内竞争对手 SK海力士，后者在生产高带宽内存（HBM）芯片方面遥遥领先于三星。

这些芯片对于人工智能硬件系统至关重要，尤其是对于像英伟达这样在人工智能训练和推理芯片市场占据主导地位的公司而言。三星原本期望凭借其最新芯片——12层HBM3E——赢得英伟达的大笔trac，但该芯片尚未获得最终的质量认证。.

相比之下， SK海力士 几天前宣布已开始向客户提前交付1.8V 12层HBM4样品。这一重大进展使SK海力士成为英伟达的首选供应商，使其在竞争激烈的AI内存领域获得了巨大的先发优势。美国供应商美光科技也取得了进展，于6月份交付了HBM样品。

分析师表示，推迟发布日期可能会产生长期影响。伯恩斯坦和分析师马克·李在三星报告中下调了三星对HBM市场份额的预期。目前，他们预计到2025年，SK海力士将占据约57%的HBM市场份额，三星占27%，美光占16%。.

三星准备在下半年反弹

尽管如此，三星仍然抱有希望。该公司已开始向包括英伟达在内的重要客户交付性能更优的HBM3E样品（代号“超人”），希望在最终认证阶段顺利通过后，能够正式启动量产。这家科技公司还表示，计划于2025年下半年开始量产下一代高带宽内存芯片HBM4。.

在3月份的年度股东大会上，三星半导体业务dent 全英贤承认，公司未能抢占HBM市场的先机。他承诺，HBM4不会重蹈覆辙，它将在英伟达的下一代Rubin GPU架构中发挥重要作用。.

尽管认证延迟仍然令人担忧，但分析师们对三星能够迎头赶上表示乐观。大信证券分析师柳亨根在6月份的一份报告中指出，虽然三星12层HBM3E的认证过程比预期花费的时间更长，但该公司似乎正按 trac推进，有望在2025年第三季度推出tron的HBM4产品。.

三星对这波市场回暖寄予厚望。该公司的长期战略是减少对消费tron产品和智能手机销售的依赖，更加重视先进的存储芯片、人工智能基础设施和代工服务。如果三星能够克服当前的挑战并成功实施其HBM4路线图，它将在竞争激烈的AI芯片市场中重获领先地位。.

但就目前而言，SK海力士无疑处于领先地位——三星正在为此展开激烈的争夺，力图夺回这一地位。.