在追赶 SK 海力士的 AI 芯片竞赛中挣扎，三星利润暴跌 56%

三星电子报告称，2025 年第二季度营业利润同比下降 56%，这是其一年多来的首次下滑。 

这家韩国科技巨头 宣布 实现了 4.6 万亿韩元的营业利润，约合 33 亿美元，低于市场预期。彭博社调查的分析师预计降幅不会如此严重，约为 41%。该季度的收入为 74 万亿韩元。

多种因素导致了利润下滑。这家科技公司归咎于一次性库存成本以及完成其最先进内存芯片发货的延误。这些问题影响了其半导体部门的业绩，而该部门是公司的关键利润中心。

该公司的芯片制造业务在过去一年中也一直挣扎，但公司表示，预计下半年的营业亏损将减少。这一增长也植根于全球对包括 AI 和高性能计算在内的半导体需求的长期、逐步复苏。

该公司计划在本月晚些时候发布一份 全面的完整收益 报告，所有净收入数据都将附带按业务部门划分的详细细分。

三星在 AI 芯片竞赛中落后

三星目前最艰巨的任务是其表现不佳的业务，即在蓬勃发展的 AI 芯片市场中。该公司一直在追赶其最大的国内竞争对手， SK海力士，后者在制造高带宽内存 (HBM) 芯片方面领先于三星。

这些芯片对于 AI 硬件系统非常重要，尤其是对于控制如此多 AI 训练和推理芯片市场的公司如 Nvidia。三星曾期望从 Nvidia 赢得其最新芯片——12 层 HBM3E 的主要合同，但尚未获得最终的质量认证。

相比之下， SK海力士 几天前宣布已开始向客户早期发货 1.8V 12 层 HBM4 样品。这一胜利使 SK 海力士成为 Nvidia 的首选供应商，使其在竞争激烈的 AI 内存领域获得了巨大的先发优势。美国供应商 Micron Technology 也取得了进展，在 6 月发送了 HBM 样品。

分析师表示，推迟这一日期可能会产生长期影响。Bernstein 的三星报告和分析师 Mark Li 削减了三星的 HBM 市场份额预测。现在，他们预计 SK 海力士在 2025 年将拥有约 57% 的 HBM 市场份额，而三星为 27%，Micron 为 16%。

三星准备在下半年反弹

尽管如此，三星仍充满希望。该公司开始向包括 Nvidia 在内的关键客户发送更好的 HBM3E 样品，昵称为“超人”，希望如果通过最终阶段的认证，生产最终会开始。这家科技公司还表示，计划于 2025 年下半年开始大规模生产 HBM4 芯片，这是下一代高带宽内存。

在 3 月的年度股东大会上，三星半导体业务总裁 Jun Young-hyun 承认，该公司未能获得 HBM 市场的早期领先地位。他承诺，HBM4 不会发生这种情况，HBM4 将在 Nvidia 的下一代 Rubin GPU 架构中占据重要地位。

尽管认证延迟仍然令人担忧，但分析师对三星能够迎头赶上表示乐观。在 6 月的一份报告中，Daishin Securities 分析师 Ryu Hyung-keun 表示，虽然三星的 12 层 HBM3E 认证过程比预期花费的时间更长，但该公司似乎正按计划推进，预计将在 2025 年第三季度推出强劲的 HBM4。

三星正押注于这一反弹。该公司的长期战略是减少对消费电子和智能手机销售的依赖，并更加强调先进内存芯片、AI 基础设施和代工服务。如果它能克服目前的挑战并执行其 HBM4 路线图，它可能在 AI 芯片市场竞争激烈的领导权争夺中再次具备竞争力。

但就目前而言，SK海力士无疑处于领先地位——三星正展开激烈争夺，试图夺回这一位置。