SK海力士预计AI内存芯片市场到2030年每年增长30%

韩国SK海力士预计，随着云计算巨头对人工智能需求的不断增加，用于人工智能的高带宽内存（HBM）芯片市场到2030年将以每年30%的速度增长。

该公司指出，亚马逊、微软和谷歌在未来几年可能会在人工智能上投入更多资金，这将有助于推动对 HBM芯片.

SK海力士认为，随着人工智能使用的增长，芯片需求将上升

SK海力士HBM业务规划负责人崔俊永（Choi Joon-yong）表示，终端用户对人工智能的需求依然“坚实且强劲”。他表示，人工智能基础设施的增长速度与 高带宽内存 科技公司购买的（HBM）芯片数量之间存在清晰且可衡量的联系。 

随着人工智能系统变得更加复杂，AI系统将需要更强大、更高效的硬件来处理日益复杂的工作负载。这形成了一个循环：人工智能技术的进步导致对HBM的需求增加，确保内存制造随着行业的快速扩张而不断演变。

HBM是一种专为极高数据处理速度而设计的动态随机存取存储器（DRAM）特殊形式，同时保持较低的能耗。其设计缩短了数据在层之间必须传输的距离，通过在紧凑封装内垂直堆叠多个内存芯片来降低延迟并提高传输速度。 

崔俊永还概述了公司的预期，即定制HBM产品市场到2030年将达到数百亿美元。这些定制解决方案通过针对特定人工智能模型的架构进行定制或优化以针对专门的工作负载，从而提高了速度、效率和可扩展性。

定制化和HBM4芯片将加速市场增长

HBM行业不再生产通用的、一刀切的芯片，而是正在开发高度定制的产品，以满足个别客户的精确规格。这种变化在SK海力士、三星和美光即将推出的HBM4代产品中最为明显。 

这些新的HBM4芯片具有客户特定的“基础介电层”作为管理内存堆栈的中心控制层。这种设计允许制造商微调性能，以匹配客户系统的精确架构和运营需求。 

然而，一旦公司将供应商的产品集成到其系统中，用竞争产品替换定制芯片极其困难且通常成本高昂。这种依赖性赋予了内存供应商更大的市场影响力，因为它加强了芯片制造商与其客户之间的长期关系。

英伟达 是SK海力士最大的HBM芯片客户，这些芯片旨在匹配该公司对人工智能工作负载和GPU架构的苛刻要求。SK海力士还提供标准设计，提供高性能，但缺乏针对较小买家的深度定制，这些买家可能不需要提供高性能的相同优化水平。

崔俊永认为，随着更多公司认识到将内存定制为其独特性能的优势，未来几年对定制芯片的需求将进一步增长。

尽管HBM4的长期前景依然强劲，但市场仍面临短期挑战。 三星警告称，由于其HBM3E芯片的供应可能暂时超过需求，价格可能会很快下跌。尽管如此，SK海力士有信心继续提供满足不断变化的客户需求的有竞争力的产品。该公司认为，HBM4的到来和对定制日益增长的兴趣将抵消供需之间任何短暂的失衡。

在政策方面，地缘政治发展也在塑造半导体市场。美国总统唐纳德·特朗普提议对来自没有在美国建立半导体制造设施的国家进口的芯片征收100%的关税。SK海力士和三星只会受到此类措施的一点影响，因为它们在美国业务上投入了大量资金。