SK Hynix prévoit une croissance annuelle de 30 % du marché des puces mémoire pour l'IA jusqu'en 2030

Le groupe sud-coréen SK Hynix prévoit que le marché des puces de mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans l'intelligence artificielle connaîtra une croissance annuelle de 30 % jusqu'en 2030, les géants du cloud computing augmentant sans cesse leur demande en IA.

L'entreprise a noté qu'Amazon, Microsoft et Google dépenseront probablement encore plus dans l'IA au cours des prochaines années, ce qui contribuera à stimuler la demande de puces HBM.

SK Hynix prévoit une hausse de la demande de puces avec l'essor de l'IA

Choi Joon-yong, responsable de la planification commerciale HBM chez SK Hynix, a déclaré que la demande en intelligence artificielle des utilisateurs finaux restait « ferme et fortetron. Il affirme qu'il existe un lien clair et mesurable entre le rythme de croissance de l'infrastructure d'IA et le volume de de mémoire à large bande passante (HBM) achetées par les entreprises technologiques. 

Les systèmes d'IA nécessiteront un matériel plus puissant et plus efficace pour gérer des charges de travail de plus en plus complexes à mesure qu'ils se perfectionnent. Il en résulte un cercle vertueux où les progrès de l'IA entraînent une demande accrue de mémoire HBM, garantissant ainsi l'évolution continue de la fabrication de mémoire au rythme de l'expansion rapide du secteur.

La mémoire HBM est une forme spécialisée de mémoire vive dynamique (DRAM) conçue pour des vitesses de traitement de données extrêmement élevées tout en conservant une faible consommation d'énergie. Sa conception réduit la distance que les données doivent parcourir entre les couches afin de diminuer la latence et d'augmenter la vitesse de transfert grâce à l'empilement vertical de plusieurs puces mémoire dans un format compact. 

Choi a également souligné que l'entreprise prévoit que le marché des produits HBM personnalisés atteindra des dizaines de milliards de dollars d'ici 2030. Ces solutions personnalisées améliorent la vitesse, l'efficacité et l'évolutivité car elles sont adaptées à l'architecture de modèles d'IA spécifiques ou optimisent les performances pour des charges de travail spécialisées.

La personnalisation et les puces HBM4 accéléreront la croissance du marché

Au lieu de produire des puces génériques et standardisées, l'industrie de la mémoire HBM développe désormais des produits hautement personnalisés, conçus pour répondre aux spécifications exactes de chaque client. Ce changement sera particulièrement visible avec la prochaine génération de mémoire HBM4, introduite par SK Hynix, Samsung et Micron. 

Ces nouvelles puces HBM4 intègrent une puce de base personnalisée qui sert de couche de contrôle centrale pour la gestion de la pile mémoire. Cette conception permet aux fabricants d'optimiser les performances afin de répondre précisément aux exigences architecturales et opérationnelles des systèmes de leurs clients. 

Cependant, remplacer une puce personnalisée par un produit concurrent s'avère extrêmement difficile et souvent coûteux une fois qu'une entreprise a intégré le produit d'un fournisseur à son système. Cette dépendance confère aux fournisseurs de mémoire une plus grande influence sur le marché, car elle renforce les relations à long terme entre les fabricants de puces et leurs clients.

Nvidia est le plus gros client de SK Hynix pour les puces HBM conçues pour répondre aux exigences élevées de ses charges de travail d'IA et de ses architectures GPU. SK Hynix propose également des modèles standard offrant des performances élevées, mais ne permettant pas une personnalisation aussi poussée pour les clients plus modestes qui n'ont pas forcément besoin du même niveau d'optimisation.

Choi Joon-yong estime que, à mesure que davantage d'entreprises reconnaîtront les avantages d'une mémoire adaptée à leurs performances spécifiques, la demande de puces personnalisées augmentera encore davantage dans les années à venir.

Le marché reste confronté à des défis à court terme, malgré des perspectives à long terme solides pour la mémoire HBM4tronSamsung a averti que les prix pourraient bientôt baisser, l'offre de ses puces HBM3E pouvant temporairement dépasser la demande. SK Hynix reste néanmoins confiantedent sa capacité à continuer de proposer des produits compétitifs répondant à l'évolution des besoins des clients. L'entreprise estime que l'arrivée de la HBM4 et l'intérêt croissant pour la personnalisation compenseront tout déséquilibre passager entre l'offre et la demande.

Sur le plan politique, l'évolution de la situation géopolitique influence également le marché des semi-conducteurs. Ledent américain Donald Trump a proposé d'imposer des droits de douane de 100 % sur les puces importées de pays ne disposant pas d'usines de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis. SK Hynix et Samsung ne seront que légèrement impactés par ces mesures, compte tenu de leurs importants investissements aux États-Unis.