高通利用英伟达技术重振 CPU 雄心

高通于周一宣布，计划推出一系列旨在为数据中心人工智能 (AI) 提供动力的新处理器，重点是与英伟达领先的 GPU 技术兼容。

英伟达的图形处理单元 (GPU) 是 现代 AI 基础设施的基石，广泛用于聊天机器人和生成式 AI 工具等应用背后的模型训练。这些 GPU 通常与英特尔和 AMD 等市场巨头的中央处理单元 (CPU) 配对使用。

高通重燃数据中心雄心以挑战 AI 巨头

高通表示，计划推出一款用于数据中心的定制 CPU，可连接到 英伟达 GPU 和软件。对于任何希望打入数据中心市场的参与者来说，与英伟达基础设施的联系至关重要，鉴于这家美国芯片巨头在 AI 领域半导体的相关性。

此举标志着高通在数据中心领域的回归，此前在 2010 年代的早期尝试未能获得关注。公司 renewed 的努力由其 2021 年收购专注于 Arm 架构处理器设计的初创公司 Nuvia 所支撑。Nuvia 的技术构成了高通最新进军服务器级 CPU 的基础。

虽然 Amon 没有透露具体的发布日期，但他暗示高通将“很快”公布更多关于其 CPU 路线图的信息。

数据中心 CPU 市场仍然竞争激烈。 亚马逊和微软等主要云提供商已经开发了定制芯片，而 AMD 和英特尔继续在传统部署中占据主导地位。

尽管如此，Amon 相信高通仍有空间开辟利基市场。“只要我们打造出色的产品，带来创新，并通过颠覆性技术增加价值，高通就会有一席之地——尤其是在数据中心这样庞大且投资密集的市场，”他说。

高通通过沙特 AI 交易扩大全球足迹 

作为相关举措，高通最近签署了一项 谅解备忘录 与总部位于沙特的 AI 公司 Humain 合作，开发新的数据中心基础设施。 Humain 在沙特阿拉伯公共投资基金 (PIF) 的旗下运营，该伙伴关系反映了美国科技公司迅速扩展至中东快速演变的 AI 格局的趋势。

高通进入数据中心市场的努力是其更广泛战略的一部分，旨在超越其核心的智能手机处理器和调制解调器业务实现多元化。 此举发生在关键时刻，因为苹果等主要客户开始开发自己的调制解调器，其他科技公司也在考虑内部构建自己的处理器。

从市场研究角度来看，国际数据公司 (IDC) 半导体和使能技术集团副总裁 Mario Morales 认为，高通进军数据中心是“发挥其优势”。他认为市场广阔且迅速扩张，因此新进入者应有空间开辟利基市场。

Morales 表示，数据中心将是未来五年半导体市场增长最快的细分市场。虽然英伟达在过去三年中在这一领域经历了巨大的增长，但像高通这样的公司由于缺乏在数据中心领域的存在而尚未从中获利。

Morales 补充说，他认为这一公告开始改变这一现状，并预计他们带入这一特定市场的一些技术可能会在未来几年内出现，因为建立产品路线图和与客户建立联系需要一些时间。

自首席执行官 Cristiano Amon 掌舵以来，高通已扩展到汽车和 PC 芯片领域——这些市场历来由英特尔主导。

在周一于台湾台北举行的 Computex 发布会上，Amon 透露，自 2023 年首次推出的搭载 Snapdragon X 系列芯片的 85 多款 PC 设计要么已上市，要么正在开发中。他还宣布，高通将在 9 月的年度峰会上推出一款新的 PC 芯片。

高通将其芯片定位为低功耗，并能够直接在设备上执行 AI 任务，而无需依赖云处理，这是目前的常态。设备端 AI 的附带好处是应用程序性能更快且安全性更好，因为敏感数据保留在设备上，而不是传输到其他地方。