'在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制'——商务部发布警告

美国此举旨在确保其继续处于人工智能创新的前沿，并保持全球人工智能的主导地位。 

今日，商务部（DOC）启动了对人工智能扩散规则的撤销程序，该规则据称是拜登政府为遏制创新而采取的最后一搏。该机构还宣布采取额外措施，以加强全球范围内的半导体出口管制。

美国对华为的敌意持续升级

工业与安全局（BIS）特别提及华为，这源于美国与该公司之间的敌对关系，而这一关系的形成部分归因于华为与中国及其共产党的联系。许多美国国会议员坚信，华为的电信设备（包括5G基础设施）可能被中国政府用于间谍活动或网络攻击。

自2019年以来，华为一直受到美国出口管制的限制，旨在遏制其获取用于5G、人工智能和智能手机的先进芯片。这些限制措施迫使华为完全依赖国内生产，主要通过中国半导体制造国际有限公司（SMIC），该公司采用7纳米工艺，但面临良率和产能方面的局限。

另有报道称，华为通过如算能（Sophgo）等代理从台湾积体电路制造公司（TSMC）采购芯片，这可能违反了相关管制规定。在发现其芯片被用于华为昇腾910B后，台积电停止向算能发货，并引发了美国的调查。

美国商务部工业与安全局（BIS）的最新举措进一步影响了华为开发和部署人工智能芯片的能力，而现有的制裁已确保华为难以获得尖端制造工艺。BIS的法令还劝退那些希望与美国保持未来合作的企业使用华为的芯片，因为它们可能面临违反美国法律、遭受处罚或制裁的风险。

这可能会扰乱供应链，尤其是对于正在测试昇腾芯片的中国服务器公司而言。

毫不意外，中国外交部谴责了美国的管控措施，称其为“技术霸权”，并指出这些措施违反了市场原则。

华为否认自2020年以来通过 TSMC生产芯片或与昇腾合作。该公司还声称，其内部合规计划（ICP）将履行义务置于商业利益之上，从而遵守出口管制法规。

尽管面临限制，华为仍展现出强大的韧性：在推出7nm麒麟9000S芯片后，其智能手机销量在2024年初激增64%；此外，公司计划生产70,000台昇腾910C单元，以对标 Nvidia的H100。

人工智能扩散规则本将拖累美国

拜登政府的人工智能扩散规则于2025年1月15日发布，其合规要求原定于2025年5月15日生效。

若该规则得以继续实施，新的要求将显著延缓美国的创新步伐，并使企业背负繁重的新监管负担。

AI 扩散规则还将通过将这些国家降级为第二梯队地位，对美国与数十个国家的外交关系产生负面影响。工业和安全局 (BIS) 将发布一份联邦公报通知，正式撤销该规则，并将在未来发布替代规则。

负责工业和安全的商务部副部长 Jeffery Kessler 还指示 BIS 执法官员不要执行拜登政府的 AI 扩散规则。

BIS在一份声明中表示，新政府将“与全球可信国家携手，推行大胆且包容的美国人工智能技术战略，同时确保该技术不落入对手手中。”

“与此同时，我们反对拜登政府试图将其自身考虑不周且适得其反的人工智能政策强加给美国人民”，BIS也 表示。

BIS已宣布若干旨在加强海外人工智能芯片出口管制的措施，包括：明确告知全球各方，在任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制规定；警示公众若允许美国人工智能芯片用于中国人工智能模型的训练和推理可能带来的后果；以及向美国企业发布指导方针，说明如何防范供应链被转移的战术。